【課題】 実用的に十分な硬化性を示し、なおかつ、毒性が懸念されるトリブチルスズ化合物を含まない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定の化学構造を有する架橋性シリル基含有官能基を分子内に含有する２種類の硬化性樹脂と、オクチルスズ化合物と、分子内にアミノ基及び架橋性シリル基を有する特定化学構造のアミノシラン化合物と、を含有し、トリブチルスズ化合物を含有しないことを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 硬化性シリコーン系樹脂を含有する硬化性樹脂組成物において、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）を１００質量部、トリアルキルシリルボラート化合物（Ｂ）を０．０１〜３０質量部、含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
−ＳｉＲ^１_ａ（Ｒ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ｒ^１は炭素数１〜２０個の炭化水素基を、Ｒ^２は加水分解性基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】 実用的に十分な硬化性を示し、なおかつ、毒性が懸念されるトリブチルスズ化合物を含まない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定化学構造を有する架橋性シリル基含有官能基を分子内に含有する硬化性樹脂を、少なくとも２種類併用した硬化性樹脂（Ａ）と、オクチルスズ化合物（Ｂ）と、特定化学構造を有するアミノシラン化合物（Ｃ）と、を含有し、トリブチルスズ化合物を含有しないことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能な新規化合物を提供する。また、該化合物を含む有機ケイ素化合物組成物、ゴム組成物、プライマー組成物、塗料組成物、接着剤及び上記ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】有機物に対する反応基ａを一つ以上有し、窒素原子を含む原子団によりケイ素原子同士がつながれた構造ｂを一つ以上有することを特徴とする有機ケイ素化合物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性を有し、かつ、その硬化物の表面のくすみが少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。
−Ａ−ＣＨ_２−ＳｉＲ^１_ａ（ＯＲ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ａは架橋性シリル基に含まれる珪素原子に結合するメチレン基に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合している結合官能基を、Ｒ^１は炭素数１〜１０個の炭化水素基を、Ｒ^２は、フェニル基、及び、炭素数１〜６のアルキル基、２−（ブトキシ）エチル基に代表される炭素数１〜１０の有機基から選ばれる一種以上の基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記第１、第２組成物を混合することにより硬化する２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。
（Ａ）式（１）のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式（２）のケテンシリルアセタール型化合物、式（３）の２−メチルジアルコキシシリルプロピオン酸エステル及びそれらの部分加水分解物から選ばれる化合物、
（Ｃ）分子内に１個以上の窒素原子を有する有機化合物及び／又はシラン化合物、
（Ｄ）式（４）のシラン化合物又はその部分加水分解縮合物、
（Ｅ）式（５）のケテンシリルアセタール型化合物、式（６）の２−トリアルコキシシリルプロピオン酸エステル及びそれらの部分加水分解物から選ばれる化合物
を含有する第１組成物、
（Ｆ）式（７）のオルガノポリシロキサン、
（Ｇ）有機スズ触媒、
（Ｈ）水
を含有してなる第２組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は耐汚染性、耐水性、耐溶剤性等の塗膜性能に優れ、かつ速乾性を示す水性塗料組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】アクリル樹脂が含有するカルボキシル基を中和する塩基性物質としてケイ素原子を含有するアミン化合物、及び必要に応じてケイ素原子を含有しないアミン化合物および／又はアンモニアを併せて用い、さらにアクリル樹脂が含有するカルボニル基と反応する活性水素化合物としてヒドラジド及び／又はセミカルバジド誘導体を用いることを特徴とする水性硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融時の流動性及びパッケージの耐反り性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物全量中２〜１５質量％含有し、可撓剤をエポキシ樹脂組成物全量中０．８〜４．５質量％含有し、上記エポキシ樹脂が式（１）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中３０〜１００質量％含有するものであり、上記可撓剤が式（２）で示されるアミノ変性シリコーンを全可撓剤中５０〜１００質量％含有するものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、溶融時の流動性及びパッケージの耐反り性に優れる。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物において、プラスチック類に対する密着性を向上させる。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物。化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物。化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物。化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

本発明は、シリル末端化されたポリマーを含有する有機ケイ素化合物ベースの架橋可能な組成物、当該組成物の製造方法、当該組成物から製造される成形体、並びに当該組成物の部材接着のための使用に関し、ここで前記組成物は、（Ａ）一般式−Ｌ−ＣＲ₂−Ｓｉ−Ｒ²_3-x（ＯＲ¹）_x （１）の末端基を少なくとも１つ有するポリマー、（Ｂ）硬化触媒、（Ｃ）アミノアルキルアルコキシシラン、及び／又はその部分加水分解物、及び（Ｄ）無水コハク酸含有ポリオレフィンを含む。 （もっと読む）