【課題】高い帯電防止能のみならず、透明性・樹脂や溶剤への溶解性（相溶性）・耐熱性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される化合物からなる帯電防止剤。


（Ｒ¹〜Ｒ⁴は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基等。Ｒ⁵〜Ｒ⁷は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基等。また、Ｒ⁵〜Ｒ⁷は、互いに結合して環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、耐化学薬品性および成形加工性に優れ、しかも低温特性および機械的強度が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】F(CORfCOZ)_nCORfCOF 〔Rf：-CF₂O(CF₂CF₂O)_p(CF₂O)_qCF₂-〕に XC₆H₄NHR¹を反応させ、含フッ素ポリエーテル化合物


を得る。この化合物に、芳香族ボロン酸エステル化合物、有機パラジウム化合物、塩基性の無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成させる。 （もっと読む）

【課題】少量あるいは多量の添加であっても効率よく耐熱性、寸法安定性および機械特性を向上させた液晶ポリエステル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステル系樹脂１００重量部と窒化ホウ素ナノチューブ０．０１〜１００重量部とからなる液晶ポリエステル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い帯電防止能のみならず、透明性・樹脂や溶剤への溶解性（相溶性）・耐熱性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供する。
【解決手段】帯電防止剤は、例えばテトラエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、オクチルトリメチルアンモニウムテトラフェニルボレート、ベンジルトリブチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートのような低分子第４級アンモニウムのボロン塩である。 （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、耐薬品性および成形加工性に優れ、しかも低温特性が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】FOCCF₂O(CF₂CF₂O)_p(CF₂O)_qCF₂COFをXC₆H₄NHR¹と反応させ、含フッ素ポリエーテル化合物


を得る。この化合物は、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性の無機または有機化合物(および有機リン化合物)と共に硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成する。 （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、低温特性、耐薬品性および成形加工性に優れ、しかも機械的強度が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Rf：CF(CF₃)〔OCF₂CF(CF₃)〕_lO(CF₂)₂O〔CF(CF₃)CF₂O〕_mCF(CF₃)である含フッ素ジカルボン酸フルオリド F(CORfCOZ)_nCORfCOF をIまたはBr置換芳香族1級または2級アミン XC₆H₄NHR¹と反応させ、XC₆H₄NR¹(CORfCOZ)_nCORfCONR¹C₆H₄Xを得る。ここで、ZはN(R²)R³N(R²)または環状N(R⁴)₂Nである。この含フッ素ポリエーテル化合物に、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、硬化性組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】 原料化合物としていずれも公知のものを使用したイオン伝導性に優れた、ボロン‐高分子複合電解質膜およびそれを使用したリチウムイオンポリマー電池を提供すること。
【解決手段】 有機ホウ素化合物、ポリエチレンオキシド系の酸素原子含有有機高分子化合物、アルカリ金属電解質塩、およびポリウレタンから成るイオン伝導性ボロン‐高分子複合電解質膜。複合反応生成物の組成が、有機ホウ素化合物とポリエチレンオキシド系の酸素原子含有有機高分子化合物をモル比で０．５〜３：３、アルカリ金属電解質塩を前記酸素原子含有有機高分子化合物が含有する酸素原子とアルカリ金属原子のモル比で５〜２０：１になるように含む。電解質に対してポリウレタン５〜４０ｗｔ％を添加する。前記酸素原子含有有機高分子化合物が、ポリアルキレンオキシドに、ポリアルキレンオキシドの両末端をメトキシドで置換したポリアルキレンオキシドジメチルエーテルを添加したものである。常温におけるイオン伝導度が１０^−３Ｓ/ｃｍ以上である。上記イオン伝導性ボロン‐高分子複合電解質膜を用いたリチウムイオンポリマー電池。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造（封止）に用いられる、ポットライフ、流動性および硬化性に優れ、かつ塩素イオン量の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。しかも、上記（Ｃ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に分散されている。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物。
（Ｃ）最大粒子径が３０μｍ以下で、かつ標準偏差が５μｍ以下である、下記の一般式（１）で表される化合物からなる粒子。
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【課題】テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(メチルビニルエーテル)を主成分とする共重合体であって、特に有機アミン類、熱水、高温水蒸気等の極性媒体に対する抵抗性が改善され、テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(メチルビニルエーテル)主鎖骨格本来の耐化学薬品性を発現し得る含フッ素エラストマーおよびその組成物を提供する。
【解決手段】(A)テトラフルオロエチレン 55〜75モル％、(B)パーフルオロ(メチルビニルエーテル) 23〜44.9モル％および(C)一般式


(X：I,Br、m：0,1、n：2〜4)で表わされる含フッ素ビニルエーテル化合物 0.1〜2モル％からなる共重合体組成を有する含フッ素エラストマー。この含フッ素エラストマーに、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、含フッ素エラストマー組成物を形成させる。 （もっと読む）