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国際特許分類[C08K5/57]の内容

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【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ湿気により良好な初期硬化性を示しながらも、安全性の高い二液混合型硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記樹脂組成物(I)と、下記樹脂組成物(II)とからなることを特徴とする二液混合型硬化性樹脂組成物を用いる。ここで、樹脂組成物(I)は、架橋性シリル基を分子内に有する硬化性シリコーン系樹脂(A)及び下記エポキシ樹脂(C)の硬化剤(B)を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物(II)は、オキシラン環を分子内に含有するエポキシ樹脂(C)、上記硬化性シリコーン系樹脂(A)の硬化剤であるジアルキルスズ(ビスマレイン酸アルキルエステル)塩(D)及びエポキシシラン化合物(E)を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】レゾルシンやRF樹脂を配合する時に見られるブルームを抑制し、未加硫ゴム組成物の加工性を良好にすると共に、経時変化が少ないゴム組成物を提供する。
【解決手段】(A)ゴム成分と(B)下記一般式(1)で表されるチアゾール化合物と(C)1,6−ヘキサメチレン−ジチオ硫酸ナトリウム・二水和物とを含むことを特徴とするゴム組成物及びそれを用いてなるタイヤである。


(式中、R1〜R4は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜10の直鎖アルキル基、炭素数1〜10の直鎖アルコキシ基、炭素数3〜12の分岐アルキル基及び炭素数3〜12の分岐アルコキシ基から選ばれる基である。R5は、炭素数1〜10の直鎖アルキル基、炭素数3〜12の分岐アルキル基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基から選ばれる基である。nは、2〜4の整数である。) (もっと読む)


【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性、作業性、および接着性に優れ、かつ、大気中において室温で長時間使用することができる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】(A)成分:ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、(B)成分:前記(A)成分100質量部に対して0.01〜1質量部のモノアルキル錫化合物と、を含む加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、拡張した作業段階を有し、それに続き短時間で完全に硬化する硬化性組成物を提供することを目的とする。これは、下記の成分を含有する硬化性組成物の提供により達成される:(a)末端基として、少なくとも1つの反応性シリル基を有する少なくとも1つのポリエーテルおよび/または少なくとも1つのポリアクリル酸エステル;(b)少なくとも1つの有機スズ化合物;および(c)スズおよびケイ素原子を含まず、少なくとも2つの官能基を有する少なくとも1つの化合物。前記官能基は、下記から選択される:カルボキシ基、カルボニル基、ヒドロキシ基または芳香族環系の一部である窒素原子。さらに、本発明は、前記組成物の製造方法および前記組成物の接着剤、封止剤またはコーティング材としての使用に関する。 (もっと読む)


【課題】 実用的に十分な硬化性を示し、なおかつ、毒性が懸念されるトリブチルスズ化合物を含まない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定化学構造を有する架橋性シリル基含有官能基を分子内に含有する硬化性樹脂を、少なくとも2種類併用した硬化性樹脂(A)と、オクチルスズ化合物(B)と、特定化学構造を有するアミノシラン化合物(C)と、を含有し、トリブチルスズ化合物を含有しないことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 速硬化性を有し、かつ、その硬化物の表面のくすみが少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式(1)で表される架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂(A)100質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒(B)0.001〜10質量部を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。
−A−CH−SiR(OR3−a ・・・式(1)
(但し、Aは架橋性シリル基に含まれる珪素原子に結合するメチレン基に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合している結合官能基を、Rは炭素数1〜10個の炭化水素基を、Rは、フェニル基、及び、炭素数1〜6のアルキル基、2−(ブトキシ)エチル基に代表される炭素数1〜10の有機基から選ばれる一種以上の基を、aは0、1又は2を、それぞれ示す) (もっと読む)


本発明は、シリル末端化されたポリマーを含有する有機ケイ素化合物ベースの架橋可能な組成物、当該組成物の製造方法、当該組成物から製造される成形体、並びに当該組成物の部材接着のための使用に関し、ここで前記組成物は、(A)一般式−L−CR2−Si−R23-x(OR1x (1)の末端基を少なくとも1つ有するポリマー、(B)硬化触媒、(C)アミノアルキルアルコキシシラン、及び/又はその部分加水分解物、及び(D)無水コハク酸含有ポリオレフィンを含む。 (もっと読む)


【課題】難燃剤を配合せずに耐熱性に優れた架橋樹脂組成物ならびにそれを用いた信頼性の高い電線を提供する。
【解決手段】主剤が、ポリエチレン30〜90重量%とゴムが70〜10重量%とでなり、主剤100重量部に、シラン化合物を0.1〜5重量部と、ラジカル発生剤を0.05〜1重量部と、シラノール縮合触媒を0.05〜1重量部と、補強材を3〜50重量部と、接着性樹脂3〜20重量部とを配合してなる架橋樹脂組成物とし、この架橋性組成物3を押出成形し、導体2を被覆して電線1を得る。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン含有ポリマーの熱安定剤であるアルキルスズ化合物の性能を向上させ、低コストでより高性能な熱安定剤を提供する。
【解決手段】アルキルスズ安定化剤と、ポリマー系ポリ酸、例えば、ポリマー物質に担持されたポリカルボン酸の少なくとも1種の塩とを含む、とを組み合わせることにより、ポリ(塩化ビニル)(PVC)または塩素化ポリ塩化ビニル(cPVC)のようなハロゲン含有ポリマーを熱安定化した組成物。 (もっと読む)


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