【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】高コントラストなカラーフィルタを製造することができる着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の着色硬化性樹脂組成物は、蛍光色素（Ａ１）、該蛍光色素とは異なる着色剤（Ａ２）、樹脂（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び重合開始剤（Ｄ）を含み、前記各原料を用いて、第一組成物、第二組成物及び第三組成物を調製したとき、これらの組成物から形成される塗膜の光学特性が式（Ｘ）を満たすことを特徴とする。
Ｆ₃／Ｆ₁≦Ｔ_e×Ｔ_f （Ｘ）
［式（Ｘ）中、Ｆ₃は第三組成物の塗膜の最大励起波長λ₁における最大蛍光強度を表す；Ｆ₁は、第一組成物の塗膜の最大励起波長における最大蛍光強度を表す；ただし、Ｆ₃＜Ｆ₁である；Ｔ_eは前記λ₁における、第二組成物の塗膜の透過率を表す；Ｔ_fは前記Ｆ₁が測定される波長における第二組成物の塗膜の透過率を表す。］ （もっと読む）

【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記（Ｂ）の平均粒径が２〜１５ｕｍ、前記（Ｂ）の含有量が３２．５〜４７．５ｖｏｌ％、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による０．５ｒｐｍと５．０ｒｐｍのチキソ比が１以上４以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 温度や湿度の環境変化に対して寸法変化の小さい熱可塑性有機樹脂−金属酸化物微粒子複合樹脂材料を製造するうえで、樹脂と微粒子を混合する過程で溶媒使用量を低減する製造方法、及びその樹脂材料、さらに、それを用いて成形される機器用内外装部品及び光学素子を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に金属酸化物微粒子を含有する樹脂材料の製造法において、前記樹脂を有機溶媒に溶解させた溶液に表面処理が施された前記微粒子を加えてそれらの混合物を得たのち、混合物中に含まれる揮発成分を除去する過程を経ることを特徴とする、樹脂材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水溶性ポリマーの水性分散液の提供。
【解決手段】Ｎ−ビニルホルムアミド及び／又はＮ−ビニルアセトアミドの水溶性ポリマーの水性分散液において、分散液が、水１００質量部に対して、
（Ａ）水溶性でＮ−ビニルホルムアミド単位及び／又はＮ−ビニルアセトアミド単位を含有し、５０ｎｍ〜２μｍの粒度を有するポリマー５〜８０質量部及び
（Ｂ）水溶性ポリマー（Ａ）と水溶液中で不相溶性である少なくとも１つの高分子分散剤１〜５０質量部
を含有していることを特徴とする、Ｎ−ビニルホルムアミド及び／又はＮ−ビニルアセトアミドの水溶性ポリマーの水性分散液。 （もっと読む）

【課題】
５０ｎｍ以下の粒子径となるミセル構造が、マトリックス中に一様に分散する新規なアロイ構造を有する熱可塑性樹脂組成物を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】
下記（Ｉ）または（ＩＩ）の熱可塑性樹脂組成物を製造する際、二軸押出機により溶融混練し、伸張流動しつつ溶融混練するゾーン（伸張流動ゾーン）の前後での流入効果圧力降下が１０〜１０００ｋｇ／ｃｍ^２であることを特徴とし、かつ原料樹脂を超臨界流体の存在下で溶融混練することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法
（Ｉ）熱可塑性樹脂（Ａ）および反応性官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を配合してなる熱可塑性樹脂組成物
（ＩＩ）熱可塑性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ａ）とは異なる熱可塑性樹脂（Ｃ）および反応性官能基を有する化合物（Ｄ）を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂と、金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合体組成物からなる熱膨張係数が小さい成形体、光学部材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂に対して５．０体積％以上６０．０体積％以下の金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合組成物からなる成形体（０）に電子線を照射して得られた成形体（１）からなり、前記成形体（１）の熱膨張係数α_Ｃ１と、前記熱可塑性樹脂と金属酸化物微粒子の有機無機複合組成物の加成性に則る熱膨張係数α_Ｃ０とが下記の式（１）を満たし、且つ、式（１）の熱膨張変化係数βが０．７０≦β≦０．９５の範囲である成形体、および前記成形体からなる光学部材。
式（１） α_Ｃ１＝β・α_Ｃ０ （もっと読む）

【課題】 外部からの水分や酸素ガス等の侵入を十分に抑制しうる有機デバイス用封止材組成物、並びに該組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用のハイバリア性を有する封止材を提供する。
【解決手段】 マトリックスポリマー中に板状無機化合物がスタッキング状に分散して含有されてなる有機デバイス用封止材組成物、及び該封止材組成物を架橋反応して得られる有機デバイス用封止材。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、１．０μｍ〜２．５μｍであり、粒子径が０．２５μｍ〜０．７０μｍの範囲内にある微小粒子の含有量（個数基準）が０．１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面方向のみならず厚み方向への熱伝導率に優れる樹脂組成物であって、成形加工性や強度が維持された樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱伝導性充填材（Ｂ）と、流動性改善剤（Ｃ）と、三次元針状金属酸化物（Ｄ）とを含有し、（Ｃ）が下記（ａ）または（ｂ）であり、（Ｄ）の含有量が、（Ｂ）と（Ｄ）の合計に対し１０〜５０容量％であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ）流動性改善剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し３〜２０容量％である。
（ｂ）流動性改善剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し５〜３５容量％である。 （もっと読む）