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国際特許分類[C08L101/12]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 不特定の高分子化合物の組成物 (13,142) | 物理的性質,例.異方性,粘性または導電性,に特徴があるもの (1,363)

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【課題】導電剤を樹脂と容易に均一に混合することができ、よって半導電性ロール等を製造した場合に製品の全面にわたり抵抗値が均一で安定化されたものとすることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラス転移点が45℃以下の樹脂と、アニオンがビス(フルオロスルホニル)イミドであるイオン対であって、融点が20℃以下であるイオン対とを含有するものとする。イオン対としては、含窒素オニウムカチオン、含硫黄オニウムカチオン、及び含リンオニウムカチオンからなる群から選択されたカチオンを1種以上含むものを用いることができる。 (もっと読む)


【課題】パターン化されたポリマー膜の直接成膜を容易にし、高い発光均一性を示す共役ポリマー膜を成膜することができる組成物を提供する。
【解決手段】発光デバイスの製造にあたってポリマー層を成膜するための組成物であって、組成物は溶媒に溶解した共役ポリマーを含有し、溶媒はジアルキルまたはトリアルキル置換の芳香族炭化水素を含有し、前記アルキル置換基のうち少なくとも2つは互いにオルト位にある組成物。共役ポリマーは発光ポリマーなど、溶媒は1,2−ジメチルベンゼン、1,2,3−トリメチルベンゼンなどが好ましい。 (もっと読む)


【課題】反射率が高く、且つ高温環境下に長時間曝されても反射率が低下しない光反射体を製造するための光反射体用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)液晶性樹脂と、(B)酸化チタンと、特定の(C)非繊維状無機フィラーとを含み、(A)液晶性樹脂、(B)酸化チタン、(C)非繊維状無機フィラーの含有量を調整する。特定の(C)非繊維状無機フィラーとは、少なくとも一種の金属原子を有し、酸化鉄の含有量が1.0重量%以下であり、CIELAB表色系におけるL値が95.0以上99.9以下、b値が0.1以上3.0以下であり、全金属成分の中で最も多い金属成分に関する25℃における標準電極電位の値が−1.8V以上0.5V以下である無機フィラーを指す。 (もっと読む)


【課題】導電性及び透過性が高く、基材との密着性に優れていることに加え、硬度が高く、しかも耐薬品性に優れた帯電防止膜を形成することができる導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】 粒径(D50)が200nm以下の導電性ポリマー粒子、及びアルコキシシランオリゴマーを含むバインダー成分、を含む、導電性コーティング組成物。前記導電性ポリマー粒子の粒径は60nm以下が好ましく、30nm以下がさらに好ましい。前記導電性ポリマーは、ポリ(3,4−二置換チオフェン)とポリ陰イオンとの複合体が好ましい。 (もっと読む)


【課題】タイヤの内圧低下を軽減し、タイヤ走行に伴う繰り返し屈曲変形に伴うインナーライナーの亀裂成長を軽減し、さらに転がり抵抗を低減した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】タイヤ内側に配置される第1層と、カーカスプライ6のゴム層と接するように配置される第2層で構成されてインナーライナー9を備えた空気入りタイヤ1であって、前記第1層は、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を主体とする熱可塑性エラストマー組成物で、前記第2層はスチレン系熱可塑性エラストマー組成物であり、(a)前記第1層および第2層の少なくともいずれかの熱可塑性エラストマー組成物は前記熱可塑性エラストマー100質量部に対して、粘着付与剤を0.1〜100質量部含むか、または(b)前記第2層は、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を、熱可塑性エラストマー成分の10〜80質量%を含む。 (もっと読む)


【課題】異導体に対する接触抵抗が小さく、導電性、耐久性、透明性、基材に対する密着性に優れた導電性塗膜を形成でき、しかも保存安定性に優れる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、カーボンの表面に酸性官能基を有する表面改質カーボンと、溶媒とを含有し、表面改質カーボンの含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計100質量%に対し、0.01〜10質量%である。前記表面改質カーボンの酸性官能基はカルボキシ基およびヒドロキシ基であり、官能基当量はカーボン表面積当たり0.1〜10μeq/mであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂100重量部、体積抵抗率が10〜1010Ω・cmの炭素前駆体10〜500重量部、体積抵抗率が10Ω・cm未満の導電性充填剤0重量部、及びその他の無機充填剤100〜1500重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び/又は合成イソプレンゴム50質量%以上を含むゴム成分(A)と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物(B)と、下記の方法で測定した前記ゴム成分(A)との相溶性度を示すヘイズ値が34%以下である熱可塑性樹脂(C)とを含有し、前記熱可塑性樹脂(C)の含有量が、前記ゴム成分(A)100質量部に対して8質量部以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ドライグリップ性能及びウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び/又は合成イソプレンゴム50質量%以上を含むゴム成分(A)と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物(B)と、下記の方法で測定した前記ゴム成分(A)との非相溶性度を示すヘイズ値が40%以上である熱可塑性樹脂(C)とを含有し、前記熱可塑性樹脂(C)の含有量が前記ゴム成分(A)100質量部に対して8質量部以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】一の層で、防汚機能、低屈折率、高屈折率を有する層を備えた積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体1は、透明な基材10と;基材10上側に、入射する光を屈折させる屈折層11を備える。屈折層11は、少なくとも、フルオロシルセスキオキサンおよびフルオロシルセスキオキサン重合体からなる群から選ばれる1種以上のフッ素化合物(ss)と、前記フッ素化合物(ss)よりも高い屈折率を有する樹脂(pl)を含む。屈折層11内のフッ素化合物(ss)の濃度は、基材10側(裏面s2側)とその反対側(表面s1側)では反対側(表面s1側)が高く、屈折層11は、層内に低屈折率と高屈折率の傾斜構造層を形成する。 (もっと読む)


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