【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】疲労による空気遮断性の低下が少なく、かつ作製が容易な、空気入りタイヤ用インナーライナーを提供する。
【解決手段】空気入りタイヤ用インナーライナーは、３０℃における空気透過係数が２５×１０^−１２ｃｍ^３・ｃｍ／ｃｍ^２・ｓｅｃ・ｃｍＨｇ以下の熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂成分中にエラストマー成分が分散した熱可塑性エラストマー組成物からなるフィルム片をゴム１００質量部に対し０．０２質量部以上１５質量部未満の範囲で配合したゴム組成物からなる。使用するフィルム片は、平均主面面積Ｓ（μｍ^２）と平均厚さＧ（μｍ）との比Ａが１０〜２．５×１０^９であり、平均厚さが０．１μｍ以上、インナーライナーの厚さの０．１倍以下であり、平均最大長さがインナーライナーの厚さの０．００１倍以上３倍以下である。 （もっと読む）

【課題】優れた光反射性を有し、使用により経時的に黄変したり、光反射性が低下することがなく、寸法安定性に優れた反射フィルムを提供することができる。
【解決手段】反射フィルムは、屈折率が１．５２未満である樹脂と、酸化チタンとを含有する樹脂組成物Ａから成るＡ層を有する実質無延伸のフィルムであり、酸化チタンは屈折率が２．５以上であって、この酸化チタン中のバナジウム含有量が５ｐｐｍ以下であり、かつ、反射フィルムの５５０ｎｍの波長の光に対する反射率が９８．１％以上、かつ、８０℃で１８０分間処理を行った後の熱収縮率が縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）ともに、−０．１％より大きく、１．０％未満である。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールの構築に特に有用なＩＲ反射膜を形成するのに使用されうるポリマー粒子を提供する。
【解決手段】０．５〜１５μｍの平均粒子直径、および１００〜７００Ｋｇｆ／ｍｍ^２のビッカーズスケール硬度を有する多段ポリマー粒子と、８０℃以下のＴ_ｇを有する膜形成性ポリマーとを含む組成物。前記ポリマー粒子と前記膜形成性ポリマーとの間の４００ｎｍ〜８００ｎｍで測定される屈折率差が０．０２以下であり、並びに前記ポリマー粒子と前記膜形成性ポリマーとの間の８００ｎｍ〜２５００ｎｍで測定される平均屈折率差が少なくとも０．０４である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、透明性などの諸物性が広範囲に調整可能な、リサイクル可能な熱可塑性エラスマーを提供する。
【解決手段】熱可塑性材料と、高エネルギー照射の手段によって架橋されていない少なくとも一種のミクロゲルとを含む組成物。熱可塑的に加工された成形品および組成物から作製された成形品の製造のためのその製造法、および使用に関する。ミクロゲルの１次粒子が、ほぼ球面幾何学的形状を有し、５ｎｍから５００ｎｍの平均粒形を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、放熱性及び耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】さらなる高機能化が可能な新規な複合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合体は、半導体で構成された基体と、該基体に担持された金属ナノ粒子と、該金属ナノ粒子の少なくとも一部を包囲して形成された導電性ポリマー層とを有する。本発明の複合体は、半導体で構成される基体および該基体に担持された金属ナノ粒子と接触した状態で、導電性ポリマーの前駆体を所定の温度下において重合することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】光透過率に優れた光透過性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光透過性組成物は、光透過性のマトリックスにナノ中空シリカ粒子を分散させてなる、光透過性組成物であって、前記ナノ中空シリカ粒子はその１次粒子径が３００ｎｍ以下であり、壁厚が３０ｎｍ以下であり、空隙率が４０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法であり、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体の製造において、導電性構造体のモールド成形後、導電性構造体を金型から取り出した後に、当該複合材料の結晶融解温度（Ｔ_ｍ）以下で、かつ（Ｔ_ｍ−２０）℃以上で熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）