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国際特許分類[C08L53/02]の内容

国際特許分類[C08L53/02]に分類される特許

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【課題】高い耐熱性を有するとともに、粘度が低いため作業性に優れ、基材の膨張、収縮、反りなどの動きにも追従し、シール機能を維持できるような柔軟性を有し、各種シール材として適したホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】ブチルゴム(a)、スチレン系ブロック共重合体(b)、芳香族変性テルペン樹脂(c)を配合し、ブチルゴム(a)100重量部に対する芳香族変性テルペン樹脂(c)の配合量を10〜50重量部とする。 (もっと読む)


【課題】押出物を切断し、円環状に形成する際の接合面を強固に接合し、その際生じる接合部の形状を再成形して所定のタイヤ性能を発揮させ、長期にわたる苛酷な使用環境でも故障することのない軽車両用の非空気式タイヤの製造方法を提供する。また、タイヤ本体のマテリアルリサイクルを可能にする非空気式タイヤを提供することを目的とする。
【解決手段】1)エラストマー組成物を所定の形状に成形する工程と、2)定尺に切断する工程と、3)切断された端面を加熱する工程と、4)加熱された端面同士を接合・保持する工程と、5)接合部を再成形する工程を設け、非空気式タイヤの組成物としては、マレイン酸変性オレフィン系エラストマー100重量部に対し、含窒素複素環化合物を0.1〜3重量部、オレフィン系樹脂を50〜150重量部、スチレン系エラストマーを20〜80重量部、パラフィンオイルを50〜150重量部配合するのがよい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を下げることなく、耐衝撃性、及び生産性に優れた、ポリフェニレンエーテル系樹脂層を有するシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記条件(A)を満たす特定のポリフェニレンエーテル系樹脂層[(I)層]と特定の高密度ポリエチレン系樹脂層[(II)層]とを、前記(II)層が口金と接する面に存在するように共押出する、積層ポリフェニレンエーテル系シートの製造方法。条件(A):300℃で測定した高化式フローテスターの100sec-1における(I)層と(II)層の見かけ剪断粘度の比[(I)層/(II)層]が、1.0以上10.0以下の範囲である。 (もっと読む)


【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、(a)環状オレフィンモノマー及び(b)芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。重合性組成物は、(a)環状オレフィンモノマー及び(b)芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の合計質量100質量部に対して1.5〜35質量部の(b)芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物を含むと共に、(b)芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の芳香族ビニル化合物単位の含有率は40〜70質量%である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】
優れた耐衝撃性と耐熱性とを兼ね備えた架橋樹脂成形体及び積層体を得ることができる、重合性組成物及び架橋性樹脂成形体、並びに前記架橋樹脂成形体及び積層体を提供する。
【解決手段】
ノルボルネン系モノマー;メタセシス重合触媒;連鎖移動剤;架橋剤;並びに、少なくとも2つの重合体ブロック(A)及び少なくとも1つの重合体ブロック(B)とからなるブロック共重合体;を含有してなり、前記重合体ブロック(A)が、芳香族ビニル単量体単位を重合体ブロック(A)中の全繰り返し単位に対して80重量%以上含有するものであり、かつ、重量平均分子量(Mw)が5,000〜300,000であり、前記重合体ブロック(B)が、共役ジエン単量体単位を重合体ブロック(B)中の全繰り返し単位に対して80重量%以上含有するものである、重合性組成物、この重合性組成物を強化繊維に含浸し、次いで塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は架橋樹脂成形体を層として含んでなる積層体。 (もっと読む)


【課題】
強度に優れたディップ成形体を与えることができるディップ成形用組成物、および、該ディップ成形用組成物を成形してなるディップ成形体を提供する。
【解決手段】
重量平均分子量が10,000〜5,000,000である、合成ポリイソプレンおよび/またはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体のラテックスと、
硫黄系加硫剤および加硫促進剤を含有してなるディップ成形用組成物を提供する。
そして、前記ラテックスの体積平均粒子径が0.5μm〜10μm、電導度が1.0mS/cm〜2.0mS/cm、かつ、脂環族炭化水素溶媒および芳香族炭化水素溶媒の合計含有量が500重量ppm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】とくに耐液漏れ性および再シール性を一層改善した医療用栓を提供すること。
【解決手段】(a)質量平均分子量が50,000〜550,000の、芳香族ビニル化合物を主体とする少なくとも2個の重合体ブロックAと、共役ジエンを主体とする少なくとも1個の重合体ブロックBとからなるブロック共重合体および/または該ブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体 40〜150質量部、(b)水添石油樹脂 および/または フェニレンエーテル系樹脂 1〜45質量部、(c)パーオキサイド分解型オレフィン系樹脂 10〜60質量部、および(d)非芳香族系ゴム用軟化剤40〜280質量部からなる医療用樹脂組成物からなる医療用栓。 (もっと読む)


【課題】破膜温度及び突刺し強度が高く、且つ透過性に優れた微多孔性フィルムを提供する。
【解決手段】
(a)ポリプロピレン樹脂100質量部と、(b)ポリフェニレンエーテル樹脂5〜90質量部と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる微多孔性フィルムであって、
所定のメルトフローレートが、0.5g/10分以上1.5g/10分未満である微多孔性フィルム。 (もっと読む)


【課題】相溶化剤の含有量が少なくても、耐衝撃性や耐熱性に優れ、十分なウェルド強度を備えた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマー、ポリメタクリル酸メチル系樹脂を含有する樹脂組成物であって、ポリ乳酸樹脂とポリオレフィン樹脂の合計100質量部に対して、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックコポリマーが0.5〜3.0質量部およびポリメタクリル酸メチル系樹脂が0.3〜3.0質量部含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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