【課題】高い熱時安定性が必要とされる実装分野に用いることができ、特に、エポキシ樹脂との複合材料を製造する際に好適に用いることができる重合性イミド組成物を提供する。
【解決手段】不飽和イミドと重合触媒とを含有する重合性イミド組成物であって、
該重合性イミド組成物は、重合触媒がリン化合物を必須とし、該リン化合物がリン元素に結合する少なくとも１つの元素が負に分極する構造を有することを特徴とする重合性イミド組成物。 （もっと読む）

提供されているのは、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面改質六方晶窒化ホウ素粒子とを含む複合体である。適切なポリマーとしてはポリイミドおよびエポキシが含まれる。方法も同様に提供されている。表面改質六方晶窒化ホウ素粒子は、表面結合された置換フェニルラジカルを含む。
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【課題】耐熱性、耐リフロー性及び金属箔との接着性といった特性に優れるほか、折り曲げ加工性に優れ、しかも塵の発生が極めて少ないという特性が得られる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂を含有し、（Ｃ）フェノキシ樹脂の含有割合が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂の固形分の合計質量に対して５〜３０質量％である絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のジヒドロキシナフタレン系重合体（ｎ：１〜１０、ｍ、ｍ´：０〜４、ｍ＋ｍ´≧１）を提供し、それからなるエポキシ樹脂用硬化剤、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、式（１）の重合体を、式（２）のジヒドロキシナフタレン類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族化合物を縮合反応させて得る製造方法も提供する。
【化１】
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提供されているのは、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面改質六方晶窒化ホウ素粒子とを含む、厚み５００μｍ未満のフィルムである。ポリマーは、ポリイミドまたはエポキシであり得る。フィルムを流延により製造する方法が提供されている。
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【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と２つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張率、およびハロゲンフリー化を満足し、且つ、成形時の流動性が高く回路埋め込み性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、および樹脂成分であるエポキシ樹脂および硬化剤の合計量１００質量部に対して０〜５０質量部のゴム成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ当量１５０〜２５０ｇ／ｅｑで且つ１分子内のエポキシ基の平均数２．８以上のハロゲン原子を含まない多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５０〜１００質量％含有し、硬化促進剤として脂肪族ジメチルウレア化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに要求される各種特性（絶縁性，半田耐熱性，アルカリ現像性等）を備えるとともに、ＩＲリフロー工程を経た後においても耐折曲げ性の良好な膜を実現することができる感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、その硬化物の引張り破断伸び率が１０％以上で、かつ２％重量減少温度が２６０℃以上である感光性樹脂組成物とする。
（Ａ）カルボキシル基含有エチレン性不飽和化合物を含むエチレン性不飽和化合物の線状重合体。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）

少なくとも２種の組成物（Ａ）と（Ｂ）を含んでなる硬化性システム、硬化物の製造方法、および該製造方法によって得られる硬化物が開示されている。さらに、硬化物を電気絶縁体として使用すること、および硬化物を電気機器の構成要素や部品の製造に使用することが開示されている。
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