【課題】耐熱性、低熱膨張性、特に接着性において優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること、及び当該エポキシ樹脂組成物の製造を可能とするエポキシ樹脂の硬化促進剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される有機修飾剤で有機化された層状粘土鉱物は、エポキシ樹脂と親和性が高く、また当該有機ホスホニウム部位が持つ硬化促進機能を保持することによって、エポキシ樹脂中に有機化層状粘土鉱物を均一かつ微分散させることが可能となり、耐熱性、低熱膨張性、特に接着性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。


（式中のＲはアルキル基（Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋１）、または、ヒドロキシアルキル基（Ｃ_ｎＨ_２ｎＯＨ）を示し、ｎは１〜２２の整数を示し、Ｘは、ハロゲンを示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド樹脂およびポリエステル樹脂の樹脂ブレンド組成物であって、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂を含む当該組成物に関する。本発明による樹脂ブレンド組成物は、ポリアミド樹脂と熱可塑性ポリエステル樹脂との間の相容性が改良されており、それ故、優れた機械的特性（強度、曲げ強さ、弾性、耐摩耗性、衝撃強さ）、化学的特性（耐溶剤性）、耐熱性、寸法安定性、塗装性などを有する。 （もっと読む）

色の安定なハロゲンフリー難燃性組成物は、組成物の重量に対して、Ａ．１０〜９５重量％の熱可塑性ポリウレタンポリマー、Ｂ．３〜５０重量％のリン系難燃剤、及びＣ．ノボラックポリマー又はエポキシ基を含むオレフィン系ポリマー以外の、０．１〜１０重量％の低分子量エポキシド添加剤を含む。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化が可能で、車載用に十分な耐湿性を呈する実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料等を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル系ポリマー、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン環を有する化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、それを含む実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気部品または電子部品、並びにその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】流動性、ポリイミド材料との接着性、および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。（Ａ）２官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式（１）のイミダゾール化合物、（Ｄ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｅ）無機質充填剤。
【化１】
（もっと読む）

エポキシ化合物と酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含有する重合性組成物が提供される。それにおいては、エポキシ化合物は酸官能基によって開始されるカチオン重合により重合し、重合性エチレン系不飽和樹脂はフリーラジカル重合により重合する。そのため、エポキシ化合物を含む第一部と、酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含む第二部を備えた二液混合型重合性組成物が提供される。第一部および第二部の両方またはどちらか一方はフリーラジカル重合により自己硬化または光硬化を開始させる効果のあるラジカル開始剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】従来の臭素や塩素等のハロゲン系の不燃剤を使用することがなく、環境調和型の不燃剤を用いた不燃性ポリウレタン原料組成物およびそれにより成形される不燃性に優れた発泡成形品を提供する。
【解決手段】液状のポリウレタン原料に、不燃剤として植物由来のエポキシ官能基を有するエポキシ化アマニ油とエポキシ化大豆油の二つを併用した。前記エポキシ化アマニ油とエポキシ化大豆油の混合比が重量比で７：３〜３：７の割合であり、また原料中におけるエポキシ化アマニ油およびエポキシ化大豆油の合計混合量が２０〜６０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物の提供。例えば、フライバックトランス、コンデンサー等の成形材料及びこれらのポッテイング材として好ましい。
【解決手段】エポキシ樹脂、好ましくは１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する有機基を有し、アルコキシ基を有しない環状シロキサンであるエポキシシリコーン化合物と、又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物と、特定の構造を有するイミダゾールシランと、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、難燃性、流動性、樹脂封止時のパウダーブロッキング抑性および連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がエポキシ樹脂組成物全体の０．１０〜２．０重量％である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式Ｒ−（ＣＯＮＨ_２）ｎの脂肪酸アミド化合物（Ｒは炭素数１〜６０の脂肪族基または芳香族基であり、ｎは１〜４の整数である。また、脂肪族基は飽和脂肪族基でも不飽和脂肪族基でもよい。）、（Ｄ）下記（Ｘ）及び／又は（Ｙ）の離型剤：（Ｘ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｙ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｅ）無機質充填剤 （もっと読む）