耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。
ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(ＪＩＳ Ｐ ８１５５：張力２５０ｇ、折り曲げ速度；毎分１７５回、折り曲げ面０.３８Ｒ)が１０回以上であり、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。 （もっと読む）

０．０５〜０．１２ｋＮｓｍ^−２の溶融粘度（ＭＶ）を有し、（ａ）フェニル部分、（ｂ）カルボニル部分、および（ｃ）エーテル部分を有する種類のものである高分子材料を含むパックを提供する。高分子材料は、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエーテルケトンから選択することが好ましい。そのような低ＭＶ材料は、射出成形または押出により薄肉部品を作製したり、または高充填組成物の成分として使用することができる。 （もっと読む）

スルホン酸基を介するイオン伝導性材料の共有結合的架橋は、このようなベース材料に対して改良された燃料電池の性能特性のために、種々の低コスト電解質膜に適用され得る。この提案されるアプローチは、修飾が電気化学的性能を犠牲にすることも、その材料コストおよび生産コストを大きく増大させることもなく、それらの物理的安定性および化学的安定性を増大させ得る場合、プロトン交換膜としてかなりの潜在能力を有するという観察に、一部、起因する。
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【課題】 充填ポリマー材料から製造した物品の良好な物理的性質を保持しながら、鉱物質充填ポリマー材料の成形時にみられるスプレーマークの表面欠陥を低減又は解消する。
【解決手段】 ポリ（アリーレンエーテル）、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリケトン、ポリ（アルケニル芳香族）、ポリ（アルケニル芳香族）コポリマー、ポリオレフィン又はこれらのポリマー材料の２種以上のブレンドもしくは相溶化ブレンドからなるポリマー材料、鉱物質充填材、及び当該組成物の総重量を基準にして約１重量部以上のカーボンブラックを含んでなる組成物。カーボンブラックを含む組成物から製造された成形品は、カーボンブラックを含まない対応する組成物と比較すると、低減したスプレーマークを示すことが判明した。また、成形品のスプレーマークを低減する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】 高分子複合体のマトリックス中に重合させる剛直性ポリマーを凝集粗大化させることなく、配合量を増大させる。
【解決手段】 剛直性ポリマーを形成するためのモノマーを複数回に分割して配合し、重合する工程を繰り返し、最終的に必要な量のモノマーを含む高分子複合体を製造する。 （もっと読む）

【目的】配線と絶縁膜を交互に積層してなる配線構造体の製造法において、絶縁膜として低温で形成可能な有機系高分子材料を用いて、高集積で高信頼性でかつ低コストである実装基板等の多層配線構造体を提供し、その低コストな製造法を提供することを目的とする。
【構成】配線と絶縁膜を交互に積層してなる配線構造体の製造法において、絶縁膜が２５０℃以下の温度で形成可能な有機系高分子材料であることを特徴とする配線構造体。 （もっと読む）