【課題】硬化性に優れると共に親水性に優れた硬化物を与えることができ、しかも経時でポリエーテルが分離することが防止された安定性の良好な親水性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に０．１個以上有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均組成式（１）で示され、組成中にＳｉＯ₂単位及びＲ₃ＳｉＯ_1/2単位（Ｒは一価炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基）を有し、２３℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液状又は固体状のオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合する水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｅ）平均組成式（２）で表されるポリエーテル
を必須成分とすることを特徴とするヒドロシリル化反応硬化型の歯科印象材用親水性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】高い力学物性と低い水膨潤性を有する新規な有機・無機複合ヒドロゲルの製造方法を提供する。
【解決手段】水溶性有機高分子（Ａ）と、水膨潤性粘土鉱物（Ｂ）と、シロキサンネットワーク（Ｃ）とが複合化して形成された三次元網目の中に水（Ｄ）が包含されている有機・無機複合ヒドロゲルの製造方法であって、水膨潤性粘土鉱物（Ｂ）と水（Ｄ）との共存下に、前記水溶性有機高分子化合物（Ａ）の原料モノマー（Ａ’）の重合と、シリコンアルコキシド（Ｃ’）の加水分解及び重縮合とを並行して行わせることを特徴とする有機・無機複合ヒドロゲルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
ポストファイヤー型の静電チャックには、電極がチャンバー内雰囲気に露出するため、チャンバー内雰囲気と気密隔離することが困難であるという問題と、電極が双極の場合、電極間が空隙になるために電極間で放電がおこり易くなるという問題がある。
【解決方法】
セラミックスからなる二枚の絶縁層の間に内部電極層を挟んで接着した構造の静電チャックの製造方法であって、二枚の絶縁層の間に内部電極層を挟んで二枚の絶縁層を接着する際に、二枚の絶縁層に挟まれた空間の中の、内部電極層の存在しない空間部分に、少なくとも上下の面が接着性材料からなる電気絶縁性接合材を同時に挟んで、二枚の絶縁層の各々に、内部電極層および電気絶縁性接合材を同時に接着する。 （もっと読む）

【課題】高湿度条件下でのガスバリア性に優れる多層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と、第１の層と、該第１の層に隣接する第２の層とを有する多層構造体の製造方法であって、以下の工程（１）、（２）を順に含む多層構造体の製造方法。
（１）第１の無機微粒子、第１の金属アルコキシドおよび第１の水系媒体を含む第１の塗工液を基材層上に塗工して第１の塗工膜を形成し、次いで該第１の塗工膜から第１の水系媒体を除去して、第１の層を形成する工程
（２）第２の樹脂、第２の無機層状化合物および第２の液体媒体を含む第２の塗工液を、前記第１の層上に塗工して第２の塗工膜を形成し、次いで該第２の塗工膜から第２の液体媒体を除去して、第２の層を前記第１の層上に形成する工程 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィ−工程においてフォトレジストの下層に使用される下層膜を形成するためのリソグラフィ−用下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 ケイ素含有ポリマー（ａ）、及び多核フェノール（ｂ）を含む半導体装置製造のリソグラフィー工程に用いるレジスト下層膜形成組成物。ケイ素含有ポリマー（ａ）が、ポリシロキサン（ａ１）、ポリシラン（ａ２）、ポリカルボシラン（ａ３）、又はそれらの組み合わせである。多核フェノール（ｂ）が、分子内に２乃至３０個のフェノール性水酸基を有する化合物である。多核フェノール（ｂ）が、分子内に２乃至１０個のフェノール基を有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】 耐火不燃性で且優れた軽量性と断熱性及び廃棄性を保持する無機質軽量断熱板材とその製造方法を提供する。
【解決手段】 シロキサン及びシラノール塩多分子量溶液に、適宜粒径のパーライトを２０乃至１００容量％割合で混合混練して原料素材となしたうえ、成形雄型及び成形雌型からなる成形金型の成形雌型内に所要容量を注入し密閉のうえ２５０乃至２９０℃で加熱し、シロキサン結合と加熱融着性及び連続気泡構造に発泡させてパーライトと一体的に融着固化させる。 （もっと読む）

【課題】高い感放射線感度を有し、現像工程において最適現像時間を越えてもなお良好なパターン形状を形成できるような現像マージンを有し、密着性に優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる感放射線性組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、エポキシ基含有不飽和化合物、オキセタニル基含有不飽和化合物およびこれらの不飽和化合物以外の不飽和化合物の共重合体、ならびに１，２−キノンジアジド化合物、ならびにオキセタニリルシロキサンオリゴマーを含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

有機−無機混成繊維及び電界紡糸を介するこのような繊維の製造のための方法が開示される。
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【課題】超高分子量ポリエチレンの優れた特性（耐衝撃性など）を維持しつつ、超高分子量ポリエチレンを含む樹脂系の物性（引張強度などの機械的強度）を改善できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 前記樹脂組成物を、超高分子量ポリエチレンとポリシランとで構成する。このような樹脂組成物には、さらに、他の樹脂（例えば、ポリプロピレン系樹脂などの熱可塑性樹脂）が含まれていてもよい。前記ポリシランは、例えば、ポリアルキルアリールシラン（ポリメチルフェニルシランなど）、ポリジアリールシラン（ポリジフェニルシランなど）などであってもよい。前記樹脂組成物において、ポリシランの割合は、超高分子量ポリエチレン１００重量部に対して０．１〜５０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

熱可塑性加硫樹脂を製造する方法であって、ゴムと熱可塑性レジンとを含むブレンド物中のゴムを動的加硫する工程を含み、動的加硫は水素化ケイ素化剤と触媒とを含む硬化系を用いて行なわれ、水素化ケイ素化剤は下式で表わされる少なくとも３つの水素化ケイ素基を備える化合物を含み、下式で、各Ｒはそれぞれ独立して１価の有機基または水素であり、各水素化ケイ素基のケイ素原子は位置的に少なくとも原子６個離れていることを特徴とする方法。
【化１】
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