【課題】鋳型の硬化速度を向上させることができる上、最終強度及び深部硬化性が高い鋳型を製造できる鋳型造型用粘結剤組成物と、これを用いた鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の鋳型造型用粘結剤組成物は、特定の酸硬化性樹脂と、酸価が７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である特定量のロジン変性マレイン酸樹脂とを含有する鋳型造型用粘結剤組成物である。また、本発明の鋳型の製造方法は、耐火性粒子、前記本発明の鋳型造型用粘結剤組成物及び硬化剤を含む混合物を硬化させる工程を有する鋳型の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の成形性を損なうことなく、高強度で耐熱性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と水酸基を有するポリエーテルサルホンとからなる変性フェノール樹脂、及び摩擦調整材を含有する摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、前記変性フェノール樹脂全体に対して、前記ポリエーテルサルホンを１〜２０重量％を含有し、溶解により均一分散していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ウェットグリップ性能、耐摩耗性及び操縦安定性をバランス良く改善したタイヤ用ゴム組成物、及びそれを用いた競技用タイヤを提供する。
【解決手段】軟化点−２０〜２０℃の液状クマロンインデン樹脂、軟化点−２０〜２０℃の液状ロジン系樹脂及び水酸化アルミニウムを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】組成物中の特定成分の偏在を効果的に抑制する。
【解決手段】硬化性樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなる群から選択される一以上の成分を含む原料を造粒することにより、機能性粒子群１３０を含む組成物を得る。また、得られた組成物全体に対する境界比重Ｄｂ以下の粒子の割合Ｓｂは、原料の配合比Ｓｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の絶縁特性を低下させることなく、放熱特性を向上させた熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、前記樹脂組成物をプリプレグに適用した場合においても、繊維基材への含浸性を悪化させることのない熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に、二次粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの窒化アルミニウムと、一次粒子の平均粒子径が異なる２種類の酸化アルミニウムとを含有させる。そして、前記熱硬化性樹脂固形分と窒化アルミニウムと酸化アルミニウムとの合計体積に対し、窒化アルミニウムを３５〜６０体積％、酸化アルミニウムを３０〜４５体積％で用いる。さらに、前記酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上３μｍ未満のもの（ａ群）と、３μｍ以上２０μｍ未満のもの（ｂ群）とで構成される。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂組成物を、アクリル樹脂に由来する基及び下記化学式で表されるリン含有フェノール化合物に由来する基がエポキシ基に由来する連結基を介して結合しているリン含有アクリル樹脂と、熱硬化性樹脂と、を含んで構成し、さらにフィラを含み、繊維基材と、前記繊維基材に含浸されたアクリル樹脂組成物と、を有するプリプレグであり、プリプレグ又は前記プリプレグを２枚以上積層した積層体を加熱及び加圧して得られる基板と、前記基板の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を有する金属箔張積層板及び、金属箔張積層板に回路加工して得られるプリント配線板である。
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【課題】生体関連分子等を選択的かつ大量にハンドリングできるような、直径が３０〜１５０ｎｍの範囲の大孔径が存在し、その連結孔に関しても生体関連分子が通過できるような大きさの遷移金属酸化物の透明薄膜の製造方及び透明薄膜を提供する。
【解決手段】親水的な役割を果たすポリオキシエチレンユニットと、疎水的な役割を果たす重合数が３００〜４０００の範囲内のポリスチレンユニットのブロック共重合体から構成される界面活性剤と、チタン、スズ又は亜鉛の金属塩及び金属アルコキシドの一種以上を無機原料とした遷移金属酸化物の前駆体を混合して成膜した後、界面活性剤を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持したまま、優れた制電性を発揮する、プラスチックやガラスなどの成形物の面の帯電防止に利用できる制電性組成物を提供する。
【解決手段】制電剤として、フルオロ基及びスルホニル基を有する陰イオンを含む塩を包摂させた、フォーカルポイント（focal point）から分岐した構造を持つ多分岐性分子を用いる。これを、重合性化合物、樹脂、エラストマー又は粘着性樹脂中に分散させてなる制電性組成物は、透明性を低下させず、しかも優れた制電性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 少ない無機フィラーの含有量であっても、より熱伝導性が高い充填層を形成することができる層間充填材組成物を提供すること。
【解決手段】 三次元集積回路用の層間充填材組成物が、微粒子状樹脂フィラー、熱伝導度が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機フィラー、及びマトリックス樹脂を含有し、かつ該層間充填材組成物１００体積％あたり、微粒子状樹脂フィラーを１体積％以上５０体積％以下、無機フィラーを１体積％以上８０体積％以下含有する。 （もっと読む）

適当な溶媒中に溶解したブロック共重合体及びエステル末端ポリエステルアミドを含有する組成物並びに組成物の製造方法が開示されている。開示された組成物は長期付着性で、耐移行性で、柔軟性で、そして耐水性であり、そのような利点を提供する活性成分と混合されている。開示された組成物は化粧品、身体ケア製品、薬用化粧品、及びそれらの類似物を形成するのに有用である。 （もっと読む）