【課題】高額な設備投資を押さえ、比較的簡単な装置を用いることができる、しかも、自然保護及び環境問題解決のできる建材・土台などの防虫防御材塗料の提供。
【解決手段】天然素材の珪藻土・膠・塩・木酢液・竹酢液・籾酢液等の廃棄物資源からなる防虫防御材塗料。消毒、殺菌、防虫、防腐、脱臭効果を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、植物の栽培に用いる土壌や固形培地の上に塗布することで、植物の根域部分の養液蒸散を防止し、蒸発熱による根域部分の低温化を防止することを可能とする蒸散防止塗膜材料、蒸散防止塗膜、および栽培方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 太陽光に曝されることより硬化して水に不溶性となる塗膜材料を、植物が栽培されている土壌や培地の上から植物の根域部分まで塗布し、形成される塗膜により植物の根域部分まで土壌や培地を被覆することで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の熱交換器のように水に曝される物品を被覆するための、防汚性能、防臭性能、初期の親水性および持続親水性に優れたコーティング膜、ならびに、該コーティング膜を形成するために使用されるコーティング組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、シルクパウダーとフッ素樹脂粒子とを含有することを特徴とする、物品の表面にコーティング膜を形成するためのコーティング組成物に関する。また、本発明は、上記コーティング組成物を用いて物品の表面に形成され、フッ素樹脂粒子が部分的に露出しており、該フッ素樹脂粒子が露出した部分の表面積の合計がコーティング膜の総表面積の５０％未満であることを特徴とする、コーティング膜に関する。 （もっと読む）

ポリビニルアルコールまたはゼラチン内に分散された銀ナノワイヤを含む透明導電フィルムが、一般的な水性溶媒コーティング技術を使用して、水性溶媒からのコーティングによって調製することができる。これらのフィルムは、良好な透明性、導電性、および安定性を有する。可撓性支持体上のコーティングは、可撓性導体材料の製造を可能にする。 （もっと読む）

本開示において、粘度低下を持つ大豆タンパク質粉末水分散液を提供する製法が提供される。また、本開示において、粘度低下を持つ大豆タンパク質粉末分散液、および粘度低下を持つ大豆タンパク質粉末分散液の使用が提供される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材の材質によらず、各種の基材表面に簡易に重合開始剤を固定しうる技術を提供することを目的としている。また、本発明は、表面に重合開始剤が固定された表面修飾基材を用いて形成した新規ポリマー被覆基材を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る表面修飾基材は、基材と、基材表面に形成されたポリドーパミン膜と、該ポリドーパミン膜に固定された重合開始剤とを含むことを特徴としている。また、本発明に係るポリマー被覆基材は、上記表面修飾基材の重合開始剤を基点として所望のモノマーを重合してなる高分子膜を有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】再生コラーゲン粉末を含有するコーティング剤およびコーティングシートにおいて、ホルムアルデヒド吸着性と、アンモニア、酢酸などの吸着性（消臭性）を併せ持つコーティング剤およびコーティングシートを提供する。
【解決手段】（Ａ）マトリックス樹脂、（Ｂ）再生コラーゲン粉末、（Ｃ）アミノ変性シリコーンを含むことを特徴とするコーティング剤およびコーティングシート。このコーティング剤およびコーティングシートは、ホルムアルデヒド、アンモニア、酢酸などに対する優れた吸着性を発揮する。 （もっと読む）

本発明は、組換えゼラチンおよび抗微生物剤を含むコーティングを表面に付与する方法に関する。特に、本発明は医療用具をコートする方法に関する。本発明は、コートされた表面および医療用具、ならびにゼラチンおよび抗微生物剤を含む組成物にも関する。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体デバイスのさらなる微細化に対応し得るパターン微細化用被覆剤、及びそれを用いた微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されたホトレジストパターンを被覆し、微細パターンを形成するために使用されるパターン微細化用被覆剤として、水溶性ペプチド、好ましくは水溶性コラーゲンペプチドを含有する被覆剤を用いる。この被覆剤は狭小化量が大きい。また、パターン狭小化の際の温度依存性が小さく、パターン間隔の粗密依存性も小さい。 （もっと読む）

【課題】壁面塗装材を回収して再利用可能な壁面塗装材用糊、その製造方法および壁面塗装材を提供する。
【解決手段】コンニャク粉とデンプンとにかわとを含む。コンニャク粉１．０〜１．４質量部に対して、デンプンを３〜５質量部、にかわを２．７〜４．５質量部含むことが好ましい。コンニャク粉１．０〜１．４質量部に対して、デンプンを５〜７質量部、にかわを４．５〜６．３質量部含んでいてもよい。コンニャク粉２５〜３５質量部に対して、デンプンを３０〜５０質量部、にかわを１０〜２０質量部含んでいてもよい。安息香酸、安息香酸ナトリウム、セルロースエーテルおよび竹酢液のうちの少なくとも１種類を含むことが好ましい。コンニャク粉と水とを撹拌して生成されたコンニャク糊と、デンプンと水とを撹拌して生成されたデンプン糊と、にかわと水とを混合して生成されたにかわ液とを混合して製造される。 （もっと読む）