【課題】太陽電池基板やフレキシブル回路基板等に適用できるような、絶縁性、耐熱性、柔軟性、表面平坦性を有し、かつ、搬送や積み替え等の基板を取り扱う過程で該層の表面に傷が付き難い金属箔を提供する。
【解決手段】ジメチルシロキサンとＳｉ以外の金属からなるメタロキサンとを含む有機・無機ハイブリッド層を片面又は両面に有する絶縁膜被覆金属箔。該ハイブリッド層の厚さ方向に沿って、同層の表面から３／４ｔ深さにおけるＳｉの濃度［Ｓｉ］_3／４ｔに対して、前記有機・無機ハイブリッド層の厚さ方向に沿って同層の表面から１／４ｔ深さにおけるＳｉの濃度［Ｓｉ］_1／４ｔが、［Ｓｉ］_1／４ｔ＜［Ｓｉ］_3／４ｔであり、（［Ｓｉ］_3／４ｔ−［Ｓｉ］_1／４ｔ）／［Ｓｉ］_3／４ｔが、０．０２〜０．２３である。 （もっと読む）

【課題】一部を重ね合わせつつ螺旋状に巻回することにより平角電線を被覆したとき、重ね合わせの信頼性の低下を抑制し得る平角電線用被覆材、これを備えた被覆平角電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】一部を重ね合わせつつ螺旋状に巻回することにより平角電線を被覆するための被覆材であって、２５℃における引張弾性率が５．０ＧＰａ以上である基材を備えていることを特徴とする平角電線用被覆材。 （もっと読む）

【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）

【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式（１）
【化１】


で表される２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な柔軟性を有し、耐プレス成形性に優れた絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなり、導体上にポリアミドイミド皮膜を形成するためのポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートが２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートからなり、前記２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを５〜５０モル％の範囲で含み、前記ポリアミドイミド皮膜の伸び率が７１％以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】層間密着力及び導体との密着力が高く耐加工性に優れる絶縁層を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。また耐加工性、耐熱性、機械的特性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２８．０％以上３３．０％以下である、ポリイミド樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】従来と同等の絶縁被膜厚さを有しながら、従来以上に耐傷性と部分放電劣化の抑制効果とを両立させた絶縁被膜を形成できる絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂およびポリイミド樹脂の内の１種からなる樹脂がγ−ブチロラクトンを主成分とする溶媒に溶解された樹脂塗料をベースとし、前記樹脂塗料中には、環状ケトン類を主成分とする分散媒に無機材が分散されているオルガノゾルと、潤滑剤とが更に添加・混合されていることを特徴とする。また、本発明に係る絶縁電線は、前記絶縁塗料による絶縁被膜が導体の外周に形成され、かつ前記絶縁被膜が最外層を構成している絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】 リワーク性に優れた防湿絶縁塗料を提供する。また、防湿絶縁膜及びその製造方法、当該防湿絶縁膜を備えた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記防湿絶縁塗料は、少なくとも２つのビニル芳香族ポリマーブロックと、少なくとも１つの共役ジエンポリマーブロックとを含む骨格を備えたブロック共重合体又はその水素化物樹脂（Ａ）、粘着性樹脂（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含み、該防湿絶縁塗料における未重合のビニル芳香族モノマーの含有量は３００ｐｐｍ未満であり、ビニル芳香族オリゴマーの含有量は３００ｐｐｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】皮膜として３００℃〜６００℃における耐熱性を有し、３〜１０μｍの膜厚を有し、かつ、１×１０^９Ωｃｍ^２以上の抵抗を有するステンレス箔ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】シロキサンポリマー、金属アルコキシド、水及び化学改質剤を混合した液体をステンレス皮膜上に塗布し、乾燥後に、２６０℃〜３４０℃の温度を有する酸素存在雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置き更に、３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程、あるいは、乾燥後に３６０℃〜５００℃の温度を有するアルゴンあるいは窒素の少なくとも一方を含む雰囲気内に０．５時間〜２．５時間置く工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度の低下が小さくて済む空孔形成方法により多孔質絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス及びこれを用いて作製される多孔質な絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 絶縁ワニスは、塗膜構成樹脂と、当該塗膜構成樹脂の焼付温度よりも低い温度で分解する熱分解性樹脂とを含む。前記熱分解性樹脂としては、架橋ポリ(メタ)アクリル系重合体が好ましく用いられる。絶縁電線の絶縁被膜は、熱分解性樹脂の熱分解に基づく空孔が形成されている。空孔率１５〜３０％であることが好ましい。 （もっと読む）