【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体２と半導体素子３とを熱硬化性接着剤組成物１を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体２と半導体素子３とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物１であって、所定の反り評価試験における反り量１が所定の条件式１を満たすものである熱硬化性接着剤組成物。［条件式１：−１０（μｍ）≦反り量１≦１０（μｍ）］ （もっと読む）

少なくとも２つの物品を互いに結合する方法であって、少なくとも部分的に物品から形成されている鋳型を形成する工程と、鋳型内に硬化性組成物を堆積させる工程であって、硬化性組成物がメタセシス重合により重合して、２つの物品を互いに結合する成形ポリマージョイントを形成する工程と、を含む方法、及び該方法により形成された物品。第１の部分と、第２の部分と、成形ポリマージョイントと、を含む物品であって、成形ポリマージョイントが第１の部分を第２の部分に結合し、成形ポリマージョイントが少なくとも約１．３ｍｍの厚さを有し、成形ポリマージョイントがメタセシスポリマーを含み、第１の部分及び第２の部分の両方が、成形ポリマージョイントとは異なる組成物を有する、物品。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルム中の基材層、中間層及び粘着層の各層の接着性が良好であり、かつ表面保護フィルム間（基材層−粘着層間）での接着性の小さい表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層、中間層及び粘着層の少なくとも３層を有する表面保護フィルムであって、基材層が、芳香族系ビニル単位及び共役ジエン単位からなる共重合体又はその水素添加物を４０〜７０重量％含み、アクリル系樹脂を３０〜６０重量％含む重合体組成物から形成され、中間層が、芳香族系ビニル単位及び共役ジエン単位からなる共重合体又はその水素添加物を０〜５０重量％含み、ポリプロピレン系樹脂を５０〜１００重量％含む重合体組成物から形成され、粘着層が、オレフィン系エラストマーを２０〜９０重量％含み、スチレン系エラストマーを１０〜８０重量％含む重合体組成物から形成される表面保護フィルムである。 （もっと読む）

カップリング剤とアニオン重合によって合成されたポリマーとの反応生成物を含む、機能性多分岐ポリマーに関する。さらに、それらの調製方法及びそれらの種々の使用、特にホットメルト接着剤としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル繊維等のようにゴムとの接着性が乏しい繊維をゴムに接着でき、かつ、製造及び管理が容易である接着剤を提供し、この接着剤を用いてゴムに接着された補強糸を備えたゴムホース及びこのゴムホースの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ基と反応する官能基を有する被接着繊維とゴムとを接着する接着剤であって、このゴムの加硫に用いられる加硫剤と反応する不飽和炭素結合及びエポキシ基を有する接着化合物とブロックイソシアネートとを含むことを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

本発明は、ゴム製品のゴム強化材への良好な結合を与える、接着剤組成物中で使用されるラテックスポリマーに関する。本発明の組成物は共役脂肪族モノマー、ビニル芳香族モノマー、ビニルピリジンモノマー、および反応性Ｎ−メチロール−またはＮ−アルコキシ−官能基を含む窒素含有モノマーを含む、
共役脂肪族モノマーが重量基準で、単一のラテックスポリマーまたはラテックスポリマーの混合物を含む。応性Ｎ−メチロール−またはＮ−アルコキシ−官能基を含む窒素含有モノマーの使用は、ラテックスポリマー中のビニルピリジンモノマーの使用量を減らし、接着剤組成物の結合特性を向上させる。本発明の接着剤組成物の使用は、強化ゴム製品の製造において、経済的および化学的な利益を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、しかも、ポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性を有する硬化膜が得られる樹脂組成物、この樹脂組成物に好適に用いることができる重合体、この樹脂組成物から得られる硬化膜、およびこの硬化膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）成分および下記（Ｂ）成分を含有することを特徴とする。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、共役ジエン系単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｂ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】本発明は再生ゴムを用いた非加硫系の粘着防水材およびその製造方法に係り、さらに詳しくは、再生ゴムを軟化剤、粘着付与剤、充填剤、ＳＢＳ樹脂、ＰＶＡ減圧粘着剤などに添加後に、機械式の強制ミキサーによって粘着力に優れた物質にし、次いで、アスファルトシート、ＨＤＰＥシート、不織布、発泡ポリエチレンなどに使用用途に応じて塗布して防水シートにするための再生ゴムを用いた非加硫系の粘着防水材およびその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、１８〜２８％重量部の再生ゴム（ＥＰＤＭ系、ＮＲ系）と、６〜１５％重量部の軟化剤（パラフィン油、アロマ油）と、１４〜２４％重量部の粘着付与剤（ポリブテン、ＰＶＡ系粘着付与剤）と、４０〜６０％重量部の充填剤（タルク、重炭酸カルシウム、セメント）と、２〜６％重量部のＳＢＳ系の熱可塑性樹脂と、を機械式に強制的にミックスする。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物（Ａ）、分子量５００以上５０００以下のポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸あるいは（メタ）アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）