ロックの物理的操作無しにロックのロック解除および／またはロック動作を許容するように設計された遠隔活性化ロックが、製品／商品に関連した１つまたは複数の便益を拒否するようなやり方で製品／商品に連接される。
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【課題】ＰＰやＰＥなど、極性の低い材料に対しても、良好に接着し得る接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）光硬化性官能基を含有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマー１〜４０質量部含有する接着剤組成物であって、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマーのエステル残基が炭素数８〜１８のアルキル基、イソボルニル基、シクロヘキシル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニルオキシエチル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基又はノニルフェノキシポリアルキレングリコール残基（ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールである）であり、硬化前の２５℃での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓである接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）により接着された銅からなるリードフレームと半導体素子とを封止用樹脂を用いて、封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と、封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物が所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】亜鉛めっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好な加硫速度を有するゴム組成物を用いて、亜鉛めっきスチールコードが埋設された耐久性及び生産性に優れるゴムクローラを提供することを目的とする。
【解決手段】接着ゴム層で被覆された亜鉛めっきスチールコードが芯体として配設されたゴムクローラにおいて、前記接着ゴム層が、ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を０．５〜３質量部、ネオデカン酸コバルトホウ素化物を１．１〜４．５質量部含有するゴム組成物で形成されていることを特徴とするゴムクローラを提供する。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下に長期間放置されても白濁が無く透明性に優れ、また、接着強度の低下の少ないフィルムの貼合せ用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）一分子中に水酸基を２個以上と２重結合を含有する液状ゴムを（ｂ）ポリイソシアネートと（ｃ）重合開始剤の存在下に反応させて得られる（Ａ）変性ゴムと、（Ｂ）軟化点が１００℃以上である粘着付与剤、（Ｃ）架橋剤を含む、フィルム貼合せ用接着剤組成物。（ａ）一分子中に水酸基を２個以上と２重結合を含有する液状ゴムに対し、（ｂ）ポリイソシアネートを、イソシアネート基の水酸基に対する比率（ＮＣＯ／ＯＨ）が０．１〜０．９の間にあり（ｃ）重合開始剤の存在下に反応させて得られる（Ａ）変性ゴム１００質量部に対し、（Ｂ）粘着付与剤を１０〜１５０質量部、（Ｃ）架橋剤を２〜２０質量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン/ブタジエンコポリマー、スチレン/イソプレンコポリマー、ブタジエン/イソプレンコポリマーおよびスチレン/ブタジエン/イソプレンターポリマーによって形成される群から選ばれる少なくとも１種の高不飽和エラストマー；脂肪族溶媒；および、少なくとも１種の安定なアリールジニトリルオキシド化合物を含む“硬化”系をベースとする接着剤組成物の、加硫ゴム部品と未硬化または予備加硫または加硫ゴム部品との間での使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】基材上に、耐熱性に優れるゴム系粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたゴム系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記ゴム系粘着剤層が、（Ａ）分子内に不飽和結合を有する未架橋ゴムと、（Ｂ）電子吸引基含有多官能モノマーを含む未架橋ゴム材料を、活性エネルギー線の照射により、架橋させてなるものであることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】水性インクの受容性（吸収性）と隠蔽性とをいっそう向上させると共にひび割れ耐性と易切断性とをいっそう向上させ、しかも、塗布工程を少なくして製造コストをいっそう低減させた、修正部材を提供する。
【解決手段】修正部材は（イ）前記剥離層４が、ポリビニルアルコール及びポリビニルアルコール可塑剤よりなる第１の被膜形成樹脂と充填材とを含み、（ロ）前記第１の被膜形成樹脂が、前記ポリビニルアルコールと前記ポリビニルアルコール可塑剤とを含み、（ハ）前記白色隠蔽層５が、天然ゴムラテックス、イソプレン重合物及びロジンエステルよりなる第２の被膜形成樹脂と着色材とを含み、そして、（ニ）前記第２の被膜形成樹脂が、天然ゴムラテックス及びイソプレン重合物と前記ロジンエステルとを含む。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記（共）重合体（Ｃ）の酸価が、１０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする樹脂組成物並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）