【課題】基材表面の凹部の埋め込み性に十分に優れると共に、基材の反りを十分に低減することが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】第一の樹脂、第一の樹脂とは主骨格が異なる第二の樹脂及びフィラー１５を含有するフィルム状接着剤であって、硬化後、第一の樹脂を主成分として含む第一の相１１と、第二の樹脂を主成分として含む第二の相１２とが相分離した海島構造のモルホロジーを有し、第一の相及び第二の相のうちいずれか一方の相にフィラー１５が偏在しているフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】非錫系金属触媒と架橋性珪素基を有する有機重合体を含む、特に貯蔵安定性が改善し、接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）珪素原子に結合した加水分解性基を有し、水分の作用によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有し主鎖がポリシロキサンでない有機重合体、及び（Ｂ）硬化触媒として金属化合物、を含有する接着性を有する硬化性組成物であって、前記（Ｂ）金属化合物が、錫を除く金属からなる群から選ばれる１種以上の金属の化合物であって、該金属原子にα−又はβ−ケトアルコールの残基が結合してなり、α炭素が飽和炭素である金属化合物であり、前記（Ａ）有機重合体１００質量部に対して前記（Ｂ）金属化合物を０．１〜２０質量部含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】１浴処理により接着疲労性およびゴム中耐熱接着性を有する接着剤液、それを用いたタイヤコードの製造方法およびタイヤコードを提供する。
【解決手段】レゾルシンと、ホルムアルデヒドと、ゴムラテックスと、を含む接着剤液であり、さらに乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物と、アンモニアと、を含む。乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物の割合が、接着剤液の全量の１５〜４５質量％である。アンモニアは、レゾルシン１．０ｍｏｌに対して、０．５〜５．０ｍｏｌの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高いせん断接着強さ、剥離接着強さ及び衝撃接着強さを有するとともに、特に接着強さの耐冷熱サイクル性に優れた接着方法の提供。
【解決手段】２−シアノアクリレート系接着剤を用いて被着体を接着する方法であって、前記２−シアノアクリレート系接着剤は、（ａ）２−シアノアクリル酸エステルを１００質量部とした場合に、（ｂ）エラストマー２〜４０質量部及び（ｃ）ヒュームドシリカ１〜３０質量部を含有する接着剤組成物であり、接着剤の厚さを２０〜２００μｍに調整することを特徴とする接着方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゴムと繊維の接着において、耐熱接着力、耐水接着力に優れる接着剤組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】共役ジエン系単量体、エチレン系不飽和カルボン酸単量体、およびこれらと共重合可能な他の単量体を乳化重合して得られ、そのトルエン不溶分が８２〜１００％であるジエン系共重合体ラテックス、ビニルピリジン系共重合体ラテックス、およびレゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂を構成材料とすることを特徴とする、接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルム−未加硫ゴム間の強固な接着を可能とする接着剤組成物及びその接着方法、該接着剤組成物を適用した積層体、並びに該積層体を適用した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、カルバニオン反応部位としてＣ＝Ｘ（ここで、ＸはＯ、ＳまたはＣである）及び（チオ）エポキシ基の少なくとも一種を含む化合物、カルバニオン反応部位としてＣ＝Ｘ（ここで、ＸはＯ，ＳまたはＣである）及び（チオ）エポキシ基の少なくとも一種と含窒素官能基とを含む化合物、ケイ素原子含有化合物、並びにスズ原子含有化合物からなる群から選択される少なくとも一種の変性剤で変性された変性ジエン系エラストマーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の硬化温度プロファイルＡにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを１６５℃以上１８５℃以下である所定の温度Ｘにて封止用樹脂組成物により封止する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物を前記硬化温度プロファイルＡにてレオメーター測定した際に最大粘度に到達する温度Ｙと、前記温度Ｘとが、所定の条件式１を満たす半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

本発明は、例えば接着剤配合物または塗料の粘度を制御するための新しい種類の方法に関する。この粘度制御方法は、室温であっても配合物の急速な熱可塑的硬化を可能にし、および比較的高い温度で粘度の明らかな減少を可能にし、したがって簡単に加工能を取り戻し、例えば元々接着された基体を簡単に再び互いに引き離すことができる。これに関連して、１つの特殊な視点は、熱可塑的硬化と明らかな粘度減少の複数のサイクルが本発明の系で可能であることにある。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ＣＫＤ輸送後においても、硬化後に優れた伸びおよび接着強度を発揮し、十分な発泡倍率が得られる硬化性組成物およびその接着工法を提供することを提供することを課題とする。
【解決手段】
未架橋型合成ゴムおよび／または部分架橋型合成ゴムからなるゴム成分、キノンジオキシム系加硫剤、および発泡剤を含み、該キノンジオキシム系加硫剤をゴム成分１００重量部に対し１６〜４０重量部含有する、マスチック接着剤。 （もっと読む）