本開示は、第１及び第２の主面を有するフォーム層と、フォーム層の第１及び第２の主面の少なくとも一方と関連付けられ、かつ架橋ゴムを含む感圧性接着剤層と、を含む接着剤物品であって、フォーム層が、アルキル基中に平均で３〜１４個の炭素原子を有する１種以上のアルキルアクリレートと、１種以上の極性モノマーと、少なくとも２つのフリーラジカル重合可能な基を有する１種以上の多官能性モノマーとを含む重合性組成物を重合することにより得ることができるアクリルポリマーを含む、接着剤物品を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物から得られるダイボンド用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記銅からなるリードフレームと前記半導体素子とを封止用樹脂を用いて、前記封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
金属製支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（Ａ１）と前記工程（Ａ１）により接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程（Ａ２）と前記工程（Ａ２）で封止後、所定の加熱条件Ｂにより熱処理する工程（Ａ３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、所定の反り評価試験における反り量が所定の条件式を満たすものである熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

非ゴム変性エポキシ樹脂、エラストマー性強化剤及び硬化剤を含み、エポキシ官能性脂肪酸オリゴマー及びポリオールを更に含む構造接着剤。エポキシ官能性脂肪酸オリゴマー及び半結晶性又は結晶性ポリエステルポリオールを組合せて存在させることによって、構造接着剤の貯蔵安定性を増加させる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、コアシェル強靭化剤の組み合わせ、直鎖脂肪族アミンである第１の硬化剤、脂環式アミンである第２の硬化剤、及び充填材を含む熱硬化性接着剤組成物であって、当該組成物が硬化して、−５５℃〜１３５℃の温度範囲にわたって高い機械的強度の構造用接着剤を形成することができる組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】
表面が平滑な被着体に対しても、適度な粘着強度と安定した剥離性を有し、粘着強度の経時変化の少ない粘着フィルムを提供する。
【解決手段】
基材層１１が低密度ポリエチレン樹脂からなり、粘着層１９が成分Ａ（メタロセン系触媒の存在下で製造された密度０．８８〜０．９１のエチレン−α−オレフィン共重合体６５〜９４質量％）、成分Ｂ（エチレン含量が０．１〜３０モル％、α−オレフィン含有量が０．１〜３０モル％であり、示差走査熱量分析で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されない軟質プロピレン重合体５〜２０質量％）、成分Ｃ（水添ジエン系共重合体を１〜５質量％）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

ウェブ状のＰＶＣ支持材料およびその片面上に施された感圧接着剤コートから成るマスキング接着テープにおいて、支持材料が下記の成分、すなわちａ）Ｋ値が５８〜９０、好ましくは６５〜８０のＰＶＣポリマー、ｂ）軟化剤、好ましくはポリマー軟化剤２０〜５５ｐｈｒ、およびｃ）亜リン酸塩を含まないＰＶＣ安定剤０．２〜８ｐｈｒ、好ましくは１〜５ｐｈｒを含むことを特徴とするマスキング接着テープ。 （もっと読む）