国際特許分類[C09J11/04]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤 (7,102) | 非高分子添加剤 (5,716) | 無機物 (1,873)
国際特許分類[C09J11/04]に分類される特許
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熱伝導性粘着剤組成物、および熱伝導性粘着シート
【課題】熱伝導性が高く、生産性が良好な熱伝導性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性粘着剤組成物は、粘着性を有する粘着部材を含む熱伝導性粘着剤組成物であって、粘着部材に分散され、絶縁性を有する熱伝導性フィラーを含み、熱伝導性フィラーのモース硬度は、6以下であり、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、40W/m・K以上である。
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異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。
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有彩色の色付き再剥離性圧着記録用紙及びその製造方法
【課題】本発明は有彩色に色調された再剥離性圧着記録用紙において、色ムラが無く、生産性にも優れ、また受取人が意図的に剥す場合には均一で緻密な剥離感が得られスムーズに剥離できるとともに、有彩色に色調されていながら個人情報の視認性にも優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有彩色の色付き再剥離性圧着記録用紙は、感圧接着層が、ノニオン性界面活性剤及び有彩色の着色顔料を含有し、かつ、条件1で求めたΔEが2以上となるように色付けされてなり、感圧接着層の条件1で求めた明度指数Lが88以上である。
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半導体用接着フィルム、複合シート及びこれらを用いた半導体チップの製造方法
【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式(I)で表される4,4’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(II)で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、100℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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絶縁材料及び積層構造体
【課題】熱線膨張率が5ppm/℃以上異なる2つの接着対象部材を接着するために用いられ、2つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が5ppm/℃以上異なる2つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が1000以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも1種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格100重量%中、上記ビフェニル骨格の占める割合は35重量%以上である。絶縁材料100体積%中、上記無機フィラーの含有量は30体積%以上、85体積%以下である。
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導電粒子、絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、異方導電性接着剤
【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有する。
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異方導電性接着シート、異方導電性接着シート形成用組成物、電子部品の導通接続構造及び異方導電性接着シートの製造方法
【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材12に、該ベース部材12の肉厚を貫通する導通部13を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート11であって、ベース部材12は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。
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異方性導電材料及び接続構造体
【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。
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両面粘着テープ
【課題】表裏の接着性が異なる両面接着テープを簡便な手法で、より薄く製造できる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物4と無機フィラー2を含有する粘着剤組成物を特定の表面粗さの離型紙上でシート状に成形すると無機フィラーの沈降による偏在により表裏の接着性が異なる接着シートが成形できる。シート状に硬化した両面粘着テープ1の、樹脂組成物4が、(A)アクリレート系モノマー、(B)(A)と共重合可能なモノマー、(C)光重合開始剤、(D)光架橋剤を含有する。無機フィラー2は平均粒径30μm以下であり、テープの片面1a側に偏在している。無機フィラー2が偏在している側のテープ面1aの表面粗度(中心線平均粗さRa)は0.01〜0.50μmである。
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接続構造体の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体
【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の25℃での貯蔵弾性率G’25を5×104Pa以上、1×107Pa以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を25℃から250℃まで加熱したときの最低損失弾性率G’’minを1×103Pa以上、5×105Pa以下にする。
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