本発明は下記の成分を含有するシラン架橋結合硬化性組成物に関し、下記式（Ｉ）および（II）で表される少なくとも２個の末端基を有するポリマーＰ、−Ａ_ｍ−Ｋ^１−ＳｉＲ^１ＸＹ（Ｉ）−Ａ_ｍ−Ｋ^２−ＳｉＲ^２ＸＹ（II）、および／または２種のポリマーＰ_１とＰ_２，ポリマーＰ_１は下記式（Ｉ）で表される末端基を有する：−Ａ_ｍ−Ｋ^１−ＳｉＲ^１ＸＹ（Ｉ）およびポリマーＰ_２は下記式（II）で表される末端基を有する：−Ａ_ｍ−Ｋ^２−ＳｉＲ^２ＸＹ（II）；ただし、式中、Ａは２価の結合基を示し、Ｋ^１およびＫ^２は、それぞれ独立して、主鎖が１〜６の炭素原子を有する２価の脂肪族炭化水素基を示し、Ｋ^１およびＫ^２の炭化水素基は異なっており、ＸおよびＹは、それぞれ独立して、ヒドロキシ基または加水分解性基を示し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ独立して、１〜２０の炭素原子を有する炭化水素残基を示し、ｍは０または１の値を示す。 （もっと読む）

【課題】支持フィルム／接着シート／離型フィルムの３層構造で構成された積層物から支持フィルムのみを剥離して離型フィルム付き接着シートを作製することができる離型フィルム付き接着シートの作製方法を提供する。
【解決手段】離型フィルム付き接着シート４の作製方法に関する。平均エポキシ当量が４５０未満のビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、平均エポキシ当量が４５０以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂（Ｃ）とを含有し、前記ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）の質量比が０．２５〜２であるエポキシ樹脂組成物１を支持フィルム２に塗工する。次いで前記エポキシ樹脂組成物１に離型フィルム３を重ね、前記エポキシ樹脂組成物１を半硬化状態にする。その後、前記支持フィルム２を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 低粗化箔上に塗布する場合であっても斑点が十分に少ない接着層を形成することができ、さらには高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、多層化を行った場合のこれらの層と接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔の実現を可能とする樹脂ワニスを提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する樹脂ワニスは、金属箔と、この金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔の接着層を形成するための樹脂ワニスであって、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール樹脂、（Ｃ）ポリアミドイミド、及び溶媒を含み、溶媒が（Ｄ）含窒素系溶媒及び（Ｅ）ケトン系溶媒を含むものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの製造工程を十分に簡略化するのに有用な接着剤付きウエハ及びその製造方法、並びに、接着剤付きウエハの接着剤として使用する接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤付きウエハ１０Ａは、半導体ウエハ１と、この半導体ウエハ１の表面に印刷法によって付設された接着剤２とを有する。また、本発明に係る接着剤付きウエハ１０Ａの製造方法は、半導体ウエハ１の表面に接着剤組成物を印刷法によって付設する第１工程と、この第１工程で付設した接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第２工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 低温から高温の広い温度環境下において耐反発性に優れた粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも一面に粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層がアクリル共重合体と粘着付与樹脂とを含有し、前記アクリル共重合体が、モノマー成分として窒素含有ビニルモノマーを０．１〜３質量％含有し、前記粘着付与樹脂として重合ロジンエステル系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂とを含有し、前記粘着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルの損失正接曲線における損失正接のピークを示す温度が−１５℃〜５℃の粘着テープ。 （もっと読む）

【解決手段】ケイ素（Si）、炭化ケイ素（SiC）、およびホウ素（B）からなる（Ａ）成分、６ホウ化ケイ素（SiB_６）及び／または４ホウ化ケイ素（SiB_４）からなる（Ｂ）成分、及びフェノール樹脂からなる（Ｃ）成分を含有する炭化ケイ素セラミックス用の接着剤組成物、及びこれを用いた接着方法。
【効果】本発明に係わる接着剤組成物および接着方法は、炭化ケイ素セラミックス部材を含む被接着部材を容易にかつ強固に接着することができ、また接合剤が被接着部材間から漏出することを防止できるので、接合体の外観を損なうことなく、また接合時における歩留まりを高く維持し、かつ強固に接着させることができる。半導体製造プロセスに使用される炭化ケイ素セラミックス成形体、エンジン部品、ケミカルプラント部品、あるいはエレクトロニクスプラント用品等の製造あるいは修理に好適に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】作製時及び接着処理時のホルムアルデヒドを削減して作業環境を改善することができる上、有機繊維とゴムとの接着における長時間耐熱性を向上させることが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾルシン又はノボラック型のレゾルシン・ホルムアルデヒド初期縮合物と、メラミン系化合物と、特定のビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系分割共重合体を含有するゴムラテックスとを含んでなることを特徴とする接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーなどの基板を、支持体に任意の貼り合わせ厚みで均一に仮止めすることができる接着剤組成物であって、基板の加工処理時には、良好な耐熱性および接着性を示し、加工処理後には、支持体から基板を容易に剥離することができ、基板に付着した接着剤をきれいに除去することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、分子量が２００〜１０００であり、分子中に３〜１０個の芳香族環構造を含む化合物を８０〜１００重量％含有する（ただし、接着剤組成物中の全固形成分を１００重量％とする。）。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物および該接着剤組成物の製造方法、前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム、配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板、並びに前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高感度、高識別性及び高安定性な重合性組成物並びに該重合性組成物を含有する粘着性材料を提供すること、並びに、高感度及び高安定性な重合性組成物並びに接着力が高い該重合性組成物を含有する接着剤を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物、式（ＩＩ）で表されるモノマー単位を有する高分子及び／又はその他の付加重合型高分子、並びに、無機粒子を含有する重合性組成物。


式（Ｉ）（ＩＩ）中、Ｑ¹はシアノ基又は−ＣＯＸ²基を表し、Ｘ¹はヘテロ原子を介してα炭素に結合する水素原子、有機残基若しくはポリマー鎖、ハロゲン原子を表し、Ｘ²はヘテロ原子を介してカルボニル基に結合する水素原子、有機残基若しくはポリマー鎖、又は、ハロゲン原子を表し、Ｒ^a、Ｒ^bは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は有機残基を表し、Ｘ¹とＸ²、Ｒ^aとＲ^b、Ｘ¹とＲ^a又はＲ^bとが結合して環状構造を形成してもよい。 （もっと読む）