【課題】 ダイボンディング後の硬化収縮を抑制し、これにより被着体に対する反りの発生を防止することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム、及びダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、被着体上に半導体素子を接着して固定させるための熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を少なくとも含み、前記熱硬化性成分中のフェノール性水酸基のモル数に対する、前記熱硬化性成分中のエポキシ基のモル数の割合が１．５〜６の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での耐久性と白抜けの抑制と、耐ヒートショック性に優れる光学フィルム用粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供する。
【解決手段】反応性官能基を含有し、Ｍｗが１００万以上２５０万以下、（Ｍｗ／Ｍｎ）が９以上３０以下、（（Ｍｗ／Ｍｎ）／（Ｍｚ／Ｍｗ））が２以上、Ｔｇが−４５℃以下であるアクリル系重合体（Ａ）と、Ｍｗが５万以上３０万以下、Ｔｇが−４０℃以上５℃以下であるアクリル系重合体（Ｂ）と、前記アクリル系重合体の混合物１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下の架橋剤（Ｃ）と、１重量部以上４０重量部以下のテルペンフェノール樹脂（Ｄ）とを含む粘着剤組成物、及び同粘着剤組成物から形成された粘着剤層３を有する光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板にフッ素ゴムを加硫接着させるに際し、ステンレス鋼板のクロメート処理を行わなくとも有効にフッ素ゴムを加硫接着させることのできる加硫接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤固形分中の配合割合が(a)フェノール樹脂および／またはエポキシ樹脂40〜80重量％、(b)溶媒分散性シリカおよび／またはハイドロタルサイト類縁化合物5〜40重量％および残部が(c)フッ素ゴムコンパウンドおよび／またはフッ素ゴムである加硫接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムが引張張力により好適に破断される熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体チップの被着体への固着に用いる、接着剤層を少なくとも有する熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱硬化前における室温での単位面積あたりの破断エネルギーが１Ｊ／ｍｍ^２以下であり、破断伸び率が４０％以上５００％以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

本発明は、シリル基を有するヒドロキシル化合物を含む硬化性組成物ならびに前記組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 充てん性、ダイシング性、耐電食性、作業性、保存安定性等に優れ、耐熱性や耐湿性を満足する接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着シート、その製造方法、一体型シート、半導体装置及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）二官能基以上のエポキシ樹脂、（２）官能基を含み、窒素含有特性基を含む共重合成分が１重量％以下であって、メタクリル酸メチル及び／又はメタクリル酸エチルを２０〜５０重量％を含む、ガラス転移温度が０℃以上、重量平均分子量が１０万以上のアクリル系ランダム共重合体である高分子量成分、（３）分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂並びに（４）粒径５μｍ以上の粒子が０．０１％以下で、平均粒径が０．８μｍ以下のフィラーを必須成分とした接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着シート、その製造方法、一体型シート、半導体装置及びこの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのダイボンドの際に作業時間の大幅な短縮を図ることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分１００重量部に対し含有量が０．２〜１重量部の範囲内の熱硬化触媒が、非結晶状態で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成でき、さらには、特に、高温、高湿度の条件に放置し、吸湿させた後にＩＲリフローを行う場合においても高いパッケージ信頼性を達成することもできる接着剤組成物および該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートならびこの接着シートを用いた半導体装置の製造方法が提供すること。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が１．７以下であり、かつ重量平均分子量が７７０以上であるフェノール系熱硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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