【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Ｃが、平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍ、平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５重量％以下であり、タップ密度が４．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂成形体の接着又はノルボルネン系樹脂成形体の接着において、接着強度が高く、かつ接着箇所の透明性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ショアＡ硬度が９０未満である熱可塑性軟質アクリル樹脂（Ａ）と、芳香族系粘着付与剤（Ｂ）と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。当該組成物において、熱可塑性軟質アクリル樹脂（Ａ）がメチルメタクリレート及びブチルアクリレートを含むモノマーで構成されるブロック共重合体であり、また芳香族系粘着付与剤（Ｂ）がスチレン、置換スチレン及び／又はフェノールを共重合した樹脂である場合が好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板又はウエハー上に施与するのに適し、且つ、柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与える接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００の、フェノール性水酸基又はグリシジル基を有するビスフェノール化合物が２価の炭化水素基で接続した繰り返し単位と、ジアルコキシシランの縮合物が窒素原子及び／又は酸素原子を含んでいてよい２価の炭化水素基で接続した繰り返し単位とを含む共重合体（Ｂ）前記（Ａ）共重合体のフェノール性水酸基またはグリシジル基と反応性の基を、分子当たり少なくとも２つ有する硬化剤を、（Ａ）共重合体１００重量部に対して１０〜１０００重量部となる量で、及び（Ｃ）硬化促進剤を成分（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部で、含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な熱時接着力及び吸湿接着力を有し、実装時のワイヤボンディングによる熱履歴後でも支持部材の表面に形成された凹凸の凹部への充填性に優れ、耐はんだリフロー性に優れた信頼性を有する接着部材を提供する。
【解決手段】接着剤層を有する接着部材であって、前記接着剤層を１７０℃で３時間硬化させた後、動的粘弾性測定により、変位１０μｍ、振幅１０Ｈｚの条件で測定した、接着剤層硬化物の２６５℃における貯蔵弾性率が３．０ＭＰａ未満であり、前記接着剤層面を半導体パッケージ用有機基板に貼付し１７０℃で３時間硬化させた後、温度１２１℃、２気圧、湿度１００％、保持時間２０時間の条件下でプレッシャークッカテスト処理し、処理前後の前記半導体パッケージ用有機基板に対する接着剤層硬化物の２６５℃におけるダイシェア強度の比（処理後のダイシェア強度／処理前のダイシェア強度）が０．９０以上である、ことを特徴とする接着部材。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤３。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に、その硬化物が高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】シアネートエステル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を含有してなるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、変性ポリアミン（ｃ１）、フェノール樹脂（ｃ２）及び１種以上のポリカルボン酸（ｃ３）を含有してなり、前記変性ポリアミン（ｃ１）が、ポリアミン化合物（ｃ１−１）及びエポキシ化合物（ｃ１−２）を反応させてなる、分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性ポリアミンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有するとともに、トータルアウトガス発生量およびトルエンの放散量の極めて少ない、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。さらに、高温工程を経ても、優れた耐反発性を発揮することができる配線回路基板用両面粘着テープ又はシート、切断加工後における切断面同士の自着を抑制又は防止することができるとともに、微細加工性が優れている配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。また、該配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが用いられた配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、アクリル系ポリマーを主成分とする粘着剤組成物により形成されている粘着剤層を有する両面粘着テープ又はシートであって、トータルアウトガス量が２５０μｇ／ｇ以下であり、且つトルエンの放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】有機繊維とゴムとの接着性を維持し、遊離のレゾルシン及びホルムアルデヒドの使用を避け作業環境を改善した、有機繊維コード用接着剤組成物の製造方法、その製造方法により得られた有機繊維コード用接着剤組成物、タイヤ用補強材及びそれを用いたタイヤを提供すること。
【解決手段】工程１としてメラミン・ホルムアルデヒド初期縮合物（Ａ）、レゾルシン・ホルムアルデヒド・メチルエチルケトン重縮合物（Ｂ）およびゴムラテックス（Ｃ）を含む配合物を調製し、該配合物を熟成した後、工程２として熟成した配合物中にさらに、レゾルシン・ホルムアルデヒド・メチルエチルケトン重縮合物（Ｂ）を追加配合したことを特徴とする有機繊維コード用接着剤組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属等の補強材への接着性、耐熱性に優れた接着剤組成物および、接着フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂固形分に対し、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む接着剤組成物。
（Ａ）カルボキシル基を含有するアクリルゴム１０〜９８重量％、
（Ｂ）（ｂ１）エポキシ当量１８０〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂と、（ｂ２）少なくとも１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物、および（ｂ３）アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂２〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ樹脂５〜９０重量％、
（Ｄ）フェノール樹脂２〜５０重量％、
（Ｅ）ジシアンジアミド０．０１〜１０重量％。
前記の接着剤組成物を用いた支持体上に形成した接着フィルム。 （もっと読む）