本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】ＰＥＴボトルからラベルを糊残りなく剥がせるとともに、ＰＥＴボトルにラベルが貼付された状態であったとしても、回収後ペレットにして熱アルカリ水溶液に漬けるとＰＥＴボトルから簡単にラベルが糊残りなく剥離し、再度ＰＥＴボトルに付着することがないアルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ分散型ホットメルト粘着剤組成物熱は、可塑性エラストマー（Ａ）、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるロジン系粘着付与剤（Ｂ）、テルペンフェノール樹脂（Ｃ）、合成オイル（Ｄ）および無水マレイン酸をグラフト重合させたポリプロピレンワックス（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体上に半導体素子をダイボンドする際に、その周縁部にマイクロボイドや局所的なヒケが発生するのを抑制し、その結果、半導体装置の製造歩留まりの向上が可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びアクリル共重合体を少なくとも含み、前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計重量をＸとし、アクリル共重合体の重量をＹとした場合に、その比率Ｘ／Ｙが０．７〜５である。 （もっと読む）

【課題】 短時間の熱硬化で、優れたはんだ耐熱性、接着力を発現し、かつ、Ｂステージ（硬化前の状態）での打ち抜き性良好なフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、（Ａ）または（Ｂ）と反応する官能基を有するエラストマー（Ｃ）、マイクロカプセル型硬化剤（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）、及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含み、かつ、マイクロカプセル型硬化剤（Ｄ）の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）の総計１００質量部に対し、（Ｄ）の配合が５〜１００質量部であるフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】スチールコードとの接着性について初期接着性、耐熱接着性及び耐湿熱接着性の接着バランスに優れ、かつ耐酸化劣化性を向上する。
【解決手段】ジエン系ゴムと、下記一般式（１）で表される金属アルカンジチオールと、フェノール類化合物又はフェノール類化合物をホルムアルデヒドで縮合したフェノール系樹脂と、そのメチレン供与体としてのヘキサメチレンテトラミン又はメラミン誘導体と、を含有するスチールコード接着用ゴム組成物である。
Ｚｎ^２＋［Ｓ−（ＣＨ_２）_ｍ−Ｓ］^２− …（１）
（式中、ｍ＝４〜８） （もっと読む）

鉱物性の建築材料中の水性重合体分散液の乾燥の際の助剤としての、スルホン化されたフェノール類、ナフタレン類又はスルホン化された多核芳香族化合物の単独での又はこれらの混合物のＣ₂〜Ｃ₆−モノ−及び／又はジアルデヒド−縮合生成物の使用。 （もっと読む）

【課題】重合反応中に発生する粗大凝集物の発生が極めて少なく、かつ、重合反応系外からの過大な加熱を必要とせず、省エネルギー性に優れた効率のよいゴムと繊維の接着剤用重合体ラテックスの提供。
【解決手段】脂肪族共役ジエン３０〜８０重量部、ビニルピリジン５〜３０重量部、およびそれらと共重合可能な他の単量体０〜６５重量部からなる重合性単量体合計１００重量部を乳化重合して得られる共重合体ラテックスであって、単量体の一部または全量を仕込み完了後、重合系内の温度Ｔ１が０〜４０℃の範囲で重合を開始した後、重合系内の温度Ｔ２を４５〜８０℃の範囲に到達させるに際し、その温度上昇（Ｔ２−Ｔ１）に必要な熱量の１５％以上を重合による重合熱を利用して昇温させてなるゴムと繊維の接着剤用共重合体ラテックスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】経時安定性が良好な熱硬化型粘接着剤層を有する熱硬化型粘接着テープ又はシートにおいて、製造、加工工程における紙粉の発生を抑制し、なおかつ、剥離性および加工性を改良したに優れた熱硬化型粘接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型粘接着テープ又はシートは、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）およびシアノ基含有モノマー（ｂ）を必須のモノマー成分として構成されるアクリル系ポリマー（Ｘ）と、フェノール樹脂（Ｙ）とを含有している熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層の少なくとも一方の表面に、プラスチック系フィルム基材の少なくとも一方の面側に低密度ポリエチレンを主成分とする厚みが５μｍ以上２０μｍ未満の剥離層を有する剥離ライナーが設けられた構造を有していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制でき、十分に高い埋め込み性を示すと共に、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂及び（ｃ）酸化防止剤を含有する半導体封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの製造工程を十分に簡略化するのに有用な印刷法の付設プロセスに適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、硬化促進剤とを含有する接着剤組成物において、硬化促進剤としてイミダゾール類を含み、硬化促進剤の含有量が、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．２重量部未満である、接着剤組成物。 （もっと読む）