【課題】 この発明は、電気又は電子部品、好ましくは多極コネクタの2つ又は複数の樹脂部品を結合させる方法を開示する。
【解決手段】 この方法によれば、結合される樹脂部品は、接着剤による接着工程においてお互いに接着される。この接着剤は、結合される樹脂部品が製造されるのと同一の材料と適合するように選択され、これによって高い品質の接着剤が、電気及び電子部品を作るのに使用される多くの材料を減少させ、分解を簡略化し及び再利用させるものである。 （もっと読む）

【課題】 接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上のポリビニルブチラール樹脂（Ｂ）、レゾール型フェノール樹脂（Ｃ）、金属化合物（Ｄ）、リン化合物（Ｅ）、アミン化合物（Ｆ）を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂で構成された層と他の熱可塑性樹脂で構成された層との接着性を向上できる接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】環状ポリオレフィン系樹脂で構成された層と、他の熱可塑性樹脂で構成された層とを接着するための接着性樹脂組成物であって、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度２０℃／分で測定したとき、吸熱曲線（セカンド・ヒーティング）における融解開始温度が−２０℃〜＋５０℃の範囲に存在し、かつ前記吸熱曲線における融解終了温度が７０〜１００℃の範囲に存在する粘着成分（Ａ）、及び前記吸熱曲線における融解ピークの半値幅が２０℃以下であるポリオレフィン系樹脂（Ｂ）で構成された接着用樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、高温・高湿度下での接着強度とハンダ耐熱性に優れた、フレキシブルプリント配線板に好ましく用いることができる接着剤を提供すること。
【解決手段】アミン価が５〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリアミド樹脂とエポキシ化合物とを含有する接着剤であって、前記ポリアミド樹脂が、その構成成分として、
アミノ基間のアルキレン鎖の炭素数が１０〜１２の長鎖アルキレンジアミン（ａ）、
アミノ基とカルボキシル基との間のアルキレン鎖の炭素数が９〜１１のアミノカルボン酸（ｂ）もしくは該アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ｃ）、
及び、カルボキシル基間のアルキレン鎖の炭素数が８〜１０の長鎖アルキレンジカルボン酸（ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の長鎖アルキレン成分を含んでなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着性が良好で、熱又は光により硬化可能な樹脂組成物及びこれを用いた接着剤、接着シート、接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド（ａ）と（メタ）アクリレート（ｂ）を含み、前記（ａ）又は（ｂ）の少なくとも一方にカルボキシル基、水酸基、シアノ基、ジメチルアミノ基、ピリジル基及びテトラメチルピペリジル基から選ばれる少なくとも１種以上の官能基を含む共重合体、（Ｂ）ラジカル重合可能な二重結合を１分子中に少なくとも１つ分子内に有する単量体及び（Ｃ）熱又は光によりラジカルを生成する重合開始剤を少なくとも含有する樹脂組成物及びこれを用いた接着剤、接着シート又は接着テープ。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率（「ＣＴＥ」）が５０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。
【解決手段】ポリイミド系接着剤であって、ａ）１５０から３００℃の範囲内のガラス転移温度を有するポリイミドベースポリマーであって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の２５から９５重量パーセント存在の範囲で存在し、５０ｐｐｍ／℃より大きい熱膨張率を有するポリイミドベースポリマーと、ｂ）２から２０００ナノメートルの平均直径、及び１０から１０「^７」ナノメートルの平均長さを有するマイクリファイバー補強材であって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の５から７５重量パーセントの量で存在するマイクリファイバー補強材とを含み、５０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張率を有することを特徴とするポリイミド系接着剤。 （もっと読む）

【課題】柔軟性と金型への賦形性に優れると共に、接着性に優れ各種異種材料と強固に一体化することができ、かつ優れた難燃性を付与することができる、難燃性と接着性の両特性に優れた熱接着用基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ａ）からなる基材と熱可塑性樹脂（ｂ）からなる単繊維集合体とをが接し一体化してなる複合体であって、該熱可塑性樹脂（ａ）の限界酸素指数をＬａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）の限界酸素指数をＬｂとすると、Ｌｂが２５以上で、Ｌｂ＞Ｌａであり、該熱可塑性樹脂（ａ）に融点が存在する場合は融点Ｔａと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）に融点が存在する場合は融点Ｔｂと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴｂとすると、Ｔｂ＞Ｔａであることを特徴とする熱接着用基材。 （もっと読む）

本発明は、ポリマータイプＡ、ポリエステル又はポリエステル混合物を含有し、ポリマータイプＢ、標準メタクリラート及び／又は標準アクリラートを含有する（メタ）アクリラートホモポリマー及び／又はコポリマーを含有し、ポリマータイプＡＢ、ポリマータイプＡ及びポリマータイプＢからなるグラフトコポリマーを有し、場合によりポリマータイプＣ、オレフィンポリマー又はオレフィンコポリマーを有し、ポリマータイプＣＢ、ポリマータイプＣ及びポリマータイプＢからなるグラフトポリマーを含有し、場合により、ポリマータイプＤ及び／又はポリマータイプＤＡを含有することを特徴とする、塗膜形成する分散液を含有する異なる種類の基材をシールするために適したヒートシール可能な被覆系に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、低温接着可能な半導体用接着フィルム付きリードフレームを提供する。
【解決手段】 リードに、
ガラス転移温度が２００℃以上の支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムであり、
その接着剤層が、（Ａ）ガラス転移温度が１３０〜３００℃の耐熱熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤としてトリスフェノール系化合物を含有してなる半導体用接着フィルムであって、前記三層構造の接着フィルムの吸水率が３重量％以下、はみ出し長さが２ｍｍ以下である半導体用接着フィルム
を貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐油性、耐加水分解性に優れた接着剤ならびに接着シートの提供を課題としている。また、シート片が接着シートにより接着されて形成されており油浸モーターなどの油浸機器に好適に用いられる絶縁紙の提供をさらなる課題としている。
【解決手段】 エポキシ樹脂とポリアミド樹脂とを含有し、前記エポキシ樹脂とポリアミド樹脂が重量で（エポキシ樹脂／ポリアミド樹脂）＝２０／８０〜８０／２０となる比率で含有されていることを特徴とする接着剤を提供する。 （もっと読む）