【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面硬度といった機械的強度及び伸び等に優れた銀合金焼結体を形成可能な銀合金焼結体形成用の粘土状組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、銀（Ａｇ）、酸化銅及び酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末と、バインダーと水とを含むバインダー剤と、を含有していることを特徴とする銀合金焼結体形成用の粘土状組成物。また、前記混合粉末を、質量％で７０〜９５％の範囲で含有し、前記バインダー剤を、質量％で５〜３０％の範囲で含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い制動力と優れた制動力の高温安定性を有する焼結摩擦材料の提供。
【解決手段】質量％で、７．５％以上のＦｅ、５０％以上のＣｕ、５〜１５％の黒鉛、０．３〜７％の二流化モリブデンおよび０．５〜１０％のシリカを含有し、Ｆｅ／Ｃｕが０．１５〜０．４０である焼結摩擦材料。 （もっと読む）

【課題】 既存の問題点であるアルミニウムと炭素材料の接合に関する問題を解決し、電気アーク又は電気化学的方法を用いて、重さが軽く力学的強度に優れた炭素材料−アルミニウム複合体を製造した。
【解決手段】 本発明は、電気化学的方法を用いてアルミニウム−炭素材料のＡｌ−Ｃ共有結合を形成する方法を提供する。上記方法は、陽極と、炭素材料の連結された陰極とで構成され、電解液で満たされた電気化学装置に電位を印加して、陰極に連結された炭素材料の表面をアルミニウムでメッキする段階を含むことができる。更に、本発明は、上記電気化学装置に電位を印加し炭素材料の表面をアルミニウムでメッキして共有結合を形成したアルミニウム−炭素材料複合体を製造する方法、及び上記方法により製造されたアルミニウム−炭素材料複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が０．３μｍ以下の粒子状で分散してなるトリウムタングステン（Ｔｈ−Ｗ）合金、Ｔｈ−Ｗ線、及び耐変形性が改善されたコイル、並びに電子管用陰極構体の提供。
【解決手段】Ｗマトリクス中にＴｈ及び／又はＴｈ化合物が粒子状で分散してなるＴｈ−Ｗ合金であって、前記Ｔｈ及び／又は化合物の含有量が０．５〜２重量％でありかつこのＴｈ及び／又はＴｈ化合物粒子の平均粒径が０．３μｍ以下である、Ｔｈ−Ｗ合金、
上記Ｔｈ−Ｗ合金よりなる、Ｔｈ−Ｗ線、
上記のＴｈ−Ｗ線よりなるコイル、及び
一対の支持部材間に加熱線条が支持されてなる電子管用陰極構体であって、前記加熱線条が上記Ｔｈ−Ｗ線よりなる、電子管用陰極構体。 （もっと読む）

【課題】耐熱亀裂性、耐熱塑性変形性、耐チッピング性に優れた表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】硬質相として少なくともＷＣを含有し、結合相形成成分としてＣｏおよびＣｒを含有するＷＣ基超硬合金からなる工具基体表面に、硬質被覆層を蒸着形成した工具であって、超硬合金の表面から１００μｍまでの深さ領域における結合相中の平均Ｗ含有量をＣ_Ｗ１、１００μｍから２００μｍまでの深さ領域における結合相中の平均Ｗ含有量をＣ_Ｗ２、２００μｍ以上の深さの内部領域における結合相中の平均Ｗ含有量をＣ_Ｗ、また、超硬合金の表面から１００μｍまでの深さ領域における結合相中の平均Ｃｒ含有量をＣ_Ｃｒ１、１００μｍ以上の深さの内部領域における結合相中の平均Ｃｒ含有量をＣ_Ｃｒとしたとき、Ｃ_Ｗ１／Ｃ_Ｗ＝１．２〜１．５，Ｃ_Ｗ２／Ｃ_Ｗ＝１．１〜１．３，Ｃ_Ｗ１／Ｃ_Ｗ２≧１．０，Ｃ_Ｃｒ１／Ｃ_Ｃｒ＝１．１〜１．３の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】硬度が向上しそして塑性変形に対する抵抗性が増したＴｉＣ系サーメット本体を提供する。
【解決手段】本発明は、ＴｉＣ及びＷＣを含み、原子比Ｔｉ／Ｗが２〜５であり、バインダー相としてのコバルトを５〜２５ｖｏｌ％の量でさらに含むＴｉＣ系サーメット本体に関する。サーメット本体は、周期表の第５族からの少なくとも１つの元素Ｍ_xをさらに含み、原子比Ｔｉ／Ｍ_xは４〜２０であり、原子比Ｗ／Ｍ_xは１〜６である。サーメット本体はまた、Ｃｒを原子比Ｃｒ／Ｃｏが０．０２５〜０．１４となる量において含む。サーメット本体は、溶解していないＴｉＣコアと、（Ｔｉ，Ｗ，Ｍ_x）Ｃ合金の縁部並びに焼結の際に形成される（Ｔｉ，Ｗ，Ｍ_x）Ｃ粒子の両方を含む。本発明はまた、サーメット本体の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導電成分と耐弧成分の組成のバラツキを抑え、遮断特性を向上し得る接点材料を提供する。
【解決手段】Ａｇ、Ｃｕの少なくとも１種類からなる導電成分と、炭化物の耐弧成分と、必要により補助成分を添加した接離自在の一対の接点５、６を有する真空バルブに用いられる接点材料において、接点５、６を構成する接点材料は、導電成分、耐弧成分、補助成分のそれぞれの平均粒径の差が５０％以内で同等であるとともに、合金中において、耐弧成分と化合していないカーボン、所謂、非金属カーボン化合物が０．０５ｍａｓｓ％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 （もっと読む）

【課題】従来よりも硬質相粒子の粒度分布の偏りが小さい超硬合金を製造するための超硬合金の製造方法を提供する。
【解決手段】超硬合金の硬質相となるＷＣ粉末（硬質相原料粉末）のスラリーを用意する。次いで、スラリー中のＷＣ粉末を解砕する解砕工程と、ＷＣ粉末および結合相となる結合相原料粉末を混合する混合工程とを独立した工程として実施する。その際、解砕工程および混合工程の少なくとも一方で、アトライターや衝突型ジェットミルなどのエネルギーの高い撹拌方法を用いないようにする。そうすることで、撹拌時にＷＣ粒子が過剰に粉砕されることを抑制し、ＷＣ粒子の粒度分布が偏らないようにすることで、超硬合金における硬質相粒子の粒径のバラツキを抑制する。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）