【課題】永久磁石の保磁力性能を向上させる金属粒が永久磁石の深部に効果的に粒界拡散されている永久磁石と、この永久磁石を製造する方法を提供する。
【解決手段】主相Ｓと粒界相Ｒからなり、粒界相Ｒを形成する主たる金属が第１の金属（ネオジム）である金属組織を有する永久磁石であって、永久磁石の内部には、永久磁石の保磁力を高める第２の金属（ジスプロシウム）と、第１の金属（ネオジム）および第２の金属（ジスプロシウム）よりも酸化物生成標準自由エネルギーの小さな第３の金属（イットリウム）が拡散されており、この第３の金属（イットリウム）が粒界相中で酸化物を形成している。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリングの際に安定した成膜が可能なＣｕ−Ｇａ合金ターゲット材を提供する。
【解決手段】 Ｇａを１０〜９５質量％含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなるＣｕ−Ｇａ合金ターゲット材であって、組織が平均粒径３００μｍ以下のＣｕ−Ｇａ合金相からなり、ターゲット材中の各部位のＧａ含有量のターゲット材全体のＧａ含有量の平均値に対する変動量が±３％以内の範囲にあり、ターゲット材の各部位の相対密度のターゲット材全体の相対密度の平均値に対する変動量が±２％以内の範囲にあり、ターゲット材全体の相対密度の平均値が１００％以上であり、ターゲット材の各部位の酸素含有量のターゲット材全体の酸素含有量の平均値に対する変動量が±２０％以内の範囲にあり、且つ、ターゲット材全体の酸素含有量の平均値が３００質量ｐｐｍ以下であるＣｕ−Ｇａ合金ターゲット材。 （もっと読む）

【課題】負極活物質及び二次電池を提供する。
【解決手段】本発明は、高容量特性を有し、且つ優れた電池効率及び寿命を維持することができる負極活物質及びそれを使用した二次電池を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】焼結時や加工時に割れの発生しないＣｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅを含有するＣｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ系粉末、およびこれを用いた焼結体およびスパッタリングターゲットを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ｃｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅの元素を含有する粉末であって、Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ系化合物および／またはＣｕ−Ｉｎ−Ｓｅ系化合物を、合計で６０質量％以上含有することを特徴とする粉末である。本発明の粉末は、Ｉｎ−Ｓｅ系化合物を２０質量％以下および／またはＣｕ−Ｉｎ系化合物を２０質量％以下含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】伝熱性に優れる水素吸蔵材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水素吸蔵材は、水素吸蔵合金とカーボンナノチューブとから構成され、カーボンナノチューブが水素吸蔵合金の表面に結合している。水素吸蔵合金とＣＮＴとの接触熱抵抗が小さいこと、及び、ＣＮＴの長手方向の一端が水素吸蔵合金に結合しており、ＣＮＴは長さ方向に対する伝熱性が優れる特性を有することから、水素吸蔵材は優れた伝熱性を有する。そして、この水素吸蔵材は、加熱雰囲気下に水素吸蔵合金を配置するとともに炭素源ガスを供給し、化学的気相合成法により水素吸蔵合金の表面からカーボンナノチューブを成長させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】フラックスに起因した溶融はんだ液滴の滑りを防止して、溶融はんだ液滴を所望の位置に供給する。
【解決手段】粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】熱電変換素子に好適な、優れた熱電変換特性を有するクラスレート化合物を用いた熱電変換材料の製造方法を提供する。
【解決手段】クラスレート化合物を含む微粒子を調製する工程と、前記微粒子に対して酸洗浄を行う第一洗浄工程と、前記第一洗浄工程後の前記微粒子に対して純水洗浄を行う第二洗浄工程と、前記第二洗浄工程後の前記微粒子を焼結する焼結工程とを有する熱電材料の製造方法である。なお、前記微粒子を調製する工程は、Ｂａ及びＧａの少なくとも一方を有する粉末を溶製して前記クラスレート化合物を含むインゴットを形成する溶融工程と、前記インゴットを粉砕し、微粒子を得る粉砕工程とを有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低融点合金片両側の空間を排除するにもかかわらず良好な作動性を有する小サイズ化された合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】リード導体１、１の表面端部間に低融点合金片２の溶湯を配給し、表面開放の充分に速い冷却速度のもとで冷却して、当該溶湯の表面張力と当該リード導体１の表面の表面張力とが平衡する前の段階で冷却凝固させて、再溶融に対し表面張力変形性能を保有させた。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないはんだを開発することは急務であり、家電業界などでは電子基板用のはんだは無鉛化の動きが急速に広まっている。しかし、車両用のガラスとの接点を取るための給電端子用はんだは、電子基板用のはんだと比較し、接着強度の要求値が高い。また、電子基板のような柔軟な素材と比較し、ガラスは硬いため、温度変化時のはんだの熱収縮によって、ガラスにクラックが発生しやすく、電子基板用無鉛はんだをそのまま転用するこができない。
【解決手段】質量％で表して、Ｉｎが２６〜５６、Ａｇが０〜１０、Ｓｎが残部である３４〜７４、であることを特徴とする車両用無鉛はんだ組成物。ヤング率が５０ＧＰａ以下である性質も持つ。 （もっと読む）

【課題】偏析相が少ないＣｕ−Ｇａ合金材、スパッタリングターゲット、及びＣｕ−Ｇａ合金材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＣｕ−Ｇａ合金材は、平均組成が３２重量％以上５３重量％以下のガリウム（Ｇａ）と、残部が銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物とからなるＣｕ−Ｇａ合金材であって、４７重量％未満の銅と不可避的空隙とを含む領域の体積のＣｕ−Ｇａ合金材全体の体積に占める割合が２％以下である。 （もっと読む）