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国際特許分類[C22C5/06]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 貴金属を基とする合金 (952) | 銀を基とする合金 (372)

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【課題】 高いレベルの電気特性、耐溶着性、耐消耗性が要求される電気自動車用リレー等の電気接点材料として好適に用いられるアルミナ分散強化銀棒材を、低コストで提供する。
【解決手段】 本発明によるアルミナ分散強化銀棒材の製造方法は、アルミニウム−銀合金粉末を内部酸化させる工程と、内部酸化によって得られたアルミナ分散銀粉末を銅容器に封入してビレットを形成する工程と、ビレットを押出加工してアルミナ分散銀−銅複合棒材を形成する工程と、アルミナ分散銀−銅複合棒材から銅外皮部を切削除去する工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 多数の金属微粒子を焼結させて形成され、緻密で、しかも基材に対する密着性にも優れた金属被膜と、その形成方法とを提供することにある。
【解決手段】 金属被膜は、金属元素と、当該金属元素より酸化性の高い酸化性金属元素の少なくとも1種との合金または複合体からなる金属微粒子を、炭素原子を含む分散剤と共に含有する金属微粒子分散液を印刷または塗布し、乾燥させて形成した塗膜を熱処理して形成され、金属被膜中に含まれる炭素原子の含有量が1重量%以下で、かつ、金属被膜中に含まれる酸化性金属元素の総量中に占める、当該酸化性金属元素の酸化物の含有量が5重量%以下である。形成方法は、上記塗膜を、まず、酸化性雰囲気中で熱処理した後、還元性雰囲気中で再度、熱処理する。 (もっと読む)


【課題】 充分な耐熱性や耐食性を有した低抵抗なAg合金膜と、そのAg合金膜の基板に対する密着性を高いレベルで確保できる新規な積層配線膜を提供する。
【解決手段】 基板上に形成される積層配線膜であって、0.1〜0.5原子%のSiおよび/またはZr、0.1〜0.5原子%のCuを含有し、残部実質的にAgからなるAg合金膜と該Ag合金膜を覆う被覆膜からなり、該被覆膜はMoあるいはMoを50原子%以上含有するMo系膜である積層配線膜である。 (もっと読む)


【課題】選択的にエッチングできるエッチング液を用いて、半透過半反射型電極基板の製造工程を簡略化し、煩雑な繰り返し作業を回避することによって時間的なロスを発生しない工程とし、半透過半反射型電極基板を効率的に提供することである。
【解決手段】少なくとも酸化インジウムからなる金属酸化物層12と、少なくともAlまたはAgからなる無機化合物層14と、をこの順で積層した半透過半反射型電極基板を製造する方法であって、前記無機化合物層14を燐酸、硝酸、酢酸からなるエッチング液λでエッチングする工程と、前記金属酸化物層12を蓚酸を含むエッチング液σでエッチングする工程によって半透過半反射型電極基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】 所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 合金微粒子の製造方法は、2種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が4000〜30000である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記2種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が200nm以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 (もっと読む)


【課題】 均一な合金化がなされ、しかも良好な粉体特性を有し、微粒化、均粒化された銀銅複合粉を提供する。
【解決手段】 銀と銅とを含む銀銅複合粉であって、銅粉の粉粒表面に銀コート層を形成し、その銀コート銅粉を溶媒中で加熱し、銀と銅とを熱的に相互拡散させて得られることを特徴とする銀銅複合粉を採用する。そして、当該銀銅複合粉の組成は、銀含有量が20wt%〜55wt%、残部銅及び不可避不純物とする等を採用する。そして、これらの銀銅複合粉を得るために、銀コート銅粉を湿式熱処理することを特徴とする銀銅複合粉の製造方法等を採用する。 (もっと読む)


【課題】 電気接点材料等に要求される種々の特性を向上させ得る分散強化合金をスポット的に形成することを可能にして、高性能の電気接点材料等を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明は、基材2の表面に、第1の金属よりなるマトリックス中に第2の金属の酸化物の粒子が分散した分散強化合金の膜3を形成する方法であって、基材2の表面に第1の金属の膜と第2の金属の膜とを少なくとも1層ずつ形成する工程と、熱処理によって第1の金属の膜と第2の金属の膜との間で相互拡散を起こさせる工程と、酸化雰囲気中での熱処理によって第2の金属を内部酸化させる工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】一次粒子径が小さく、銀粒子を還元析出させた後に分散剤を添加しなくても分散性に優れ、ペーストに使用した場合に焼成後の膜厚を均一にすることができる、銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀中間体や銀錯塩を含有する水溶液またはスラリーなどの銀イオンを含有する水性反応系に、2種以上の還元剤、好ましくは炭素を含有する1種以上の還元剤を含む2種以上の還元剤、さらに好ましくは炭素を含有する1種以上の還元剤と窒素を含有する1種以上の還元剤とを含む2種以上の還元剤を混合した還元剤含有溶液を添加して銀粒子を還元析出させる。 (もっと読む)


【課題】 銀宝飾品、美術工芸品、装飾品等の工芸的要素の大きい貴金属造形物を作成するための素材として好適に用いることができる耐硫化特性を有する銀粘土組成物、耐硫化特性を有する銀焼結品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の耐硫化特性を有する銀粘土組成物は、純銀粉末と、0.05〜1重量%のパラジウム粉末とからなる混合粉末、若しくは0.05〜1重量%のパラジウムを含む銀合金粉末を、有機系バインダー水溶液に混練してなる。 (もっと読む)


【課題】接点消耗の少ない接触抵抗特性の安定した真空バルブ用接点、およびこれを用いた真空バルブを提供する。
【解決手段】真空バルブ用接点を、CuTe粒子が0.001〜10重量%で、残部が主としてCuからなるCu−CuTe系接点で構成する。そして、1つの辺aの長さが2.5〜500μm、その辺aにほぼ直角の辺bの長さが10〜1000μmであり、かつ辺aの長さと他の辺bの長さとの比率(b/a)が2〜400である形状と大きさのCuTe粒子が、通電面に平行な面における全CuTe粒子の面積の90%以上を占めるようにする。これにより、接点消耗の少ない接触抵抗特性の安定した真空バルブ用接点が得られる。 (もっと読む)


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