【課題】ベース合金としてＡｕとＡｇを合計で４０％以上含有する歯科鋳造用合金において、Ｚｎを含有させなくても、鋳巣の発生を抑えることができ、補綴物の機械的特性の劣化を防止できる歯科鋳造用合金を提供する。特に、繰り返し鋳造を行なっても上記作用を顕著に発揮させることができる歯科鋳造用合金を提供する。
【解決手段】ＡｕとＡｇを含有し、これらの合計が４０％（質量％の意味。以下同じ）以上の歯科鋳造用合金であって、該合金はＺｎを含有せず、Ｇａを１０％以下（０％を含まない）含有する歯科鋳造用合金である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、ガラス基板への付着力が強く、且つ、耐プラズマ性及び可視光反射率の高い材料を実現し、且つ低抵抗化を図り得る銀合金材料を提供する。
【解決手段】ＴＦＴアレイ基板１１において、ゲート配線１３およびゲート電極１７を構成材料として、銀とインジウムとを含む銀合金材料であって、銀に対するインジウムの含有量が０．５重量％以下である銀合金材料を用いることで、可視光反射率の高い材料を実現し、さらに、アルミニウム配線ではなし得ない低電気抵抗配線の形成を可能する。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性とシール性とを有する耐酸化性の良好な導電性シール材料を提供する。
【解決手段】導電性シール材料として、Ａｇを主成分としＳｉ及びＧｅを含有するＡｇ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金を用いる。更に、Ａｇ−Ｓｉ−Ｇｅ系合金は、導電性の観点からＡｇを母相とし、耐酸化性を有するＳｉ−Ｇｅ固溶相がAg母相に分散されている組織とすることで酸化性使用環境下においても良好な導電性とシール性を維持することができる。さらに、こうした導電性シール材料をガスシール部に備えるガスシール構造を備えるセラミックス構造体への利用が可能である。 （もっと読む）

【課題】初期ボールが真球状に形成され、ボール接合部の接合強度が充分に得られ、かつ、Auボンディングワイヤよりも安価なAu,Pt,Pd被覆型Au-Agボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】AuとAgの合金を主体とする芯材と、該芯材の上にAu、Pt、及びPdの内の１種もしくは２種以上を主体とする表皮層を有する半導体実装用ボンディングワイヤであって、前記芯材にCr、Si、Ti、及びVの内の1種もしくは2種以上が総計で5〜10000質量ｐｐｍ含有されていることを特徴とする半導体実装用ボンディングワイヤである。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉを含む部材と、Ｃｒを含む部材とを、強固にろう接するのに用いられるろう材、かかるろう材を用いてＴｉを含むワイヤとＣｒを含むワイヤとを強固にろう接してなる信頼性の高いガイドワイヤ、および、前記ろう材を用いて２つの部材を強固にろう接してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】ガイドワイヤ１は、先端側に配置され、ＴｉとＴｉおよびＣｒ以外の遷移金属とを含む合金で構成された第１ワイヤ２と、第１ワイヤ２の基端側に配置され、ＣｒとＣｒおよびＴｉ以外の遷移金属とを含む合金で構成された第２ワイヤ３とを、ろう接して形成されている。そして、このろう接に用いるろう材は、ＴｉおよびＣｒよりイオン化傾向が卑な金属を含んでいる。このようなろう材は、Ａｇ−Ｍｇ合金またはＮｉ−Ｍｇ合金であるのが好ましい。また、ろう材の組成は、共晶点近傍の組成であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バルク金属と大きく異なる性質を持ち、物理分野や化学分野で注目すべき多くの機能を有すると期待されるナノ多孔質金属を提供する。
【解決手段】ナノ多孔質金属は、腐食作用を有する媒体に対して感受性を有する金属と、該腐食作用を有する媒体に対して抵抗性を有する金属と、の少なくとも二つの金属を含有する合金を、該腐食作用を有する媒体に接触せしめて、該合金を、低温条件下、ナノ多孔質金属を形成するに有効な時間の間、脱成分腐食せしめ、平均気孔サイズ約33nm以下〜約5nm以下を有しており、ローダミン６Ｇを表面に吸着せしめてのラマン散乱信号測定で著
しい表面増強ラマン散乱が観察されるものを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】装飾機能と健康増進あるいは治療・治癒機能を備えた上で、合金製造における製造性や装身具等に加工する際の加工性も良好な装身具用貴金属合金及び当該装身具用貴金属合金によりなる装身具を提供すること。
【解決手段】本発明の装身具用貴金属合金は、金、銀、及び白金からなる群から選ばれる１種以上の貴金属を含有し、合金全体に対してゲルマニウムを、ビスマス、及びインジウムを含有することにより構成される。合金中にゲルマニウムに対してビスマスを添加することにより、ゲルマニウムの奏する諸効果を格段に高めることができ、また、かかる貴金属合金からなる装身具は、ロジウムメッキ等のメッキを行わなくとも光沢性が良好であるとともに、健康増進あるいは治療・治癒機能と装飾機能とを備え、また、耐酸化性等の耐蝕性に優れ、安全かつ低コストな装身具となる。 （もっと読む）

【課題】 ファースト接合性、セカンド接合性に優れ、かつ、機械的強度においても優れた半導体素子を接続するためのワイヤ材料を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体素子を接続するためのワイヤ材料は、金、銀若しくは銅の純金属、金−銀合金、金−銅合金若しくは金−パラジウム合金の表面に添加元素群の窒化物が分散していることを特徴とする。また、表面側における添加元素群の濃度が中心部分における濃度よりも低くなって分散していること、が好ましい。
添加元素群の窒化物は、窒素雰囲気中で加熱処理することによって、ワイヤ材料の表面側に分散される。 （もっと読む）

【解決手段】 最初に前駆体材料が形成される液相拡散焼結法を利用してはんだ材料が形成される。前駆体材料は、第一の融点温度を有する第一の金属、及び第二の融点温度を有する第二の金属を含む複数の金属粒子を含有する。第一の融点温度は第二の融点温度を上回る。前駆体材料は、第二の融点温度よりも高く、第一の融点温度よりも低い処理温度（T_p）に加熱され、処理温度を上回る高い融点温度を有する金属合金材料を形成するために、予め設定された保持時間の間、処理温度（T_p）にて定温に保たれる。はんだ材料は、装置の仕様として定められた使用温度（T_a）において二つの部品を一つに接続するために使用され得る。なお、T_a /T_p＞1となる。 （もっと読む）