【課題】反射率、耐食性、密着性、エレクトロマイグレーションに優れた銀系金属薄膜合金であり、厳しい環境あるいは長期的な信頼性が要求される分野においても応用が可能な銀系金属薄膜合金を提供する。
【解決手段】Ａｇ_{（１−ｘ−ｙ−ｚ）}Ｐｄ_ｘＡｕ_ｙＨｆ_ｚの化学組成を有し、かつ、ｘ、ｙ、ｚが０．０３≦ｘ≦０．１０、０．０２≦ｙ≦０．０７、０．０３≦ｚ≦０．０８の範囲からなる。 （もっと読む）

【解決課題】従来以上の配向性を有し、かつ高強度のエピタキシャル薄膜形成用の配向基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属層と、前記金属層の少なくとも一方の面に接合された銀層とからなるエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板であって、前記銀層は、結晶軸のずれ角Δφが、Δφ≦９°である｛１００｝〈００１〉立方体集合組織を有するエピタキシャル薄膜形成用のクラッド配向金属基板である。この配向金属基板は、含有酸素濃度が３０〜２００ｐｐｍの銀板を、熱間加工・熱処理する配向化処理を行い、金属板と配向化処理した銀板とを表面活性化接合することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ_２Ｏ_３やＴｅＯ_２を多量に含有する光学ガラスにおいて、溶融及び／又は成形時の着色を抑えることができ、かつ大量生産時の種々の負荷にも耐えうる高強度の金属材料からなる部材を使用する光学ガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】酸化物基準でＢｉ_２Ｏ_３及び／又はＴｅＯ_２を３０質量％以上含有する光学ガラスを、白金又は白金族合金を９０質量％以上含有する基材上に金を９０％質量以上含有する表面層を設けてなる金属材料からなる部材を使用して、溶融及び／又は成形する工程を含む光学ガラスの製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】下記組成
Ra-T¹b-Bc(RはY及びScを含む希土類元素、T¹はFe及び/又はCo、a、b、cは原子百分率を示し、12≦a≦20、4.0≦c≦7.0、残部b。)
からなる焼結体に対し、
R¹i-M¹j(R¹はY及びScを含む希土類元素、M¹はAl、Si、C、P、Ti、V、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Hf、Ta、W、Pb、Biから選ばれる1種又は2種以上、15＜j≦99、iは残部。)
からなり、かつ金属間化合物相を70体積％以上含む合金の粉末を、上記焼結体の表面に存在させた状態で、当該焼結体及び当該粉末を当該焼結体の焼結温度以下の温度で真空又は不活性ガス中において熱処理を施す希土類永久磁石の製造方法。
【効果】本発明によれば、生産性に優れると共に、高性能で、残留磁束密度の低減を抑制しながら保磁力を増大させたR-Fe-B系焼結磁石を提供できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックスやチタン、アルミニウム、クロムのような表面に強固な酸化膜を有する金属材料においても、フィレットが裾野状に形成され、信頼性が高く強固な接合部が得られるろう付けを連続して行なうことを可能にしたろう付け方法を提供すること。
【解決手段】被ろう付け部材の接合部に金属水素化物粉末を添加したろう材を配置し、炉内を炭素質で構成するとともに、炉内を不活性ガス雰囲気とした連続式加熱炉内に前記被ろう付け部材を搬送し、前記金属水素化物を熱分解させるとともに、ろう材を加熱溶融させて前記被ろう付け部材を接合する。ろう付け後の被ろう付け部材のフィレットは、裾野状に形成される。 （もっと読む）

本発明は、ジントル相としても知られる三成分相の熱分解によって、またはその酸化溶媒との反応によって、少なくとも１つの第１４族元素を含有する材料を調製する方法に関する。本発明はまた、この方法によって得ることができる少なくとも１つの第１４族元素を含有する材料、および該材料の主として電気化学分野における使用、特に電池のための使用にも関する。材料は、とりわけ、アルカリ金属および／またはアルカリ土類イオン型、より詳細にはリチウムイオン型の電池の分野に適している。 （もっと読む）

【課題】銀宝飾品、美術工芸品、装飾品等の工芸的要素の大きい貴金属造形物を作成するための素材として好適に用いることができる耐硫化特性を有する銀焼結品を得るための銀粘土組成物、耐硫化特性を有する銀焼結品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の耐硫化特性を有する銀焼結品を得るための銀粘土組成物は、銀粉末とパラジウム粉末とを混合してパラジウムの組成割合が全体として０．０５〜１重量％になる混合粉末を、有機系バインダー水溶液に混合してなる粘土状又はスラリー状の組成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反応性の高いＺｎを半田付けする際に界面反応に介入させることで構造物の特性が改善された半田付け構造物が提供する。
【解決手段】本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。結合層は、Ｚｎ合金層から形成されたり、Ｚｎ層を含む多重層で形成されたりする。 （もっと読む）

酸化銅と銀とセラミック微粒子との混合物からなるろう材を提供することにより、2つまたはそれ以上の、セラミックおよび／または金属の部分をひとつに接合するための方法。該部分の表面に、該ろう材を載せて、次いで、該部分のあいだの接合をろう材に形成させるために十分な時間および十分な温度で、該部分をひとつに固定する。セラミック微粒子の添加は、ろう材の粘性を増加させて、はみ出しを低減し、エアポケットの形成を低減し、核形成部位を提供することによる脆弱相の形成を低減させ、かつ継手の曲げ強度を増加させる。
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【課題】 Ｐｂを実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、ＳｎとＳｎより高い融点を有する金属とからなり、これらの成分の金属間化合物もしくは耐熱合金からなる固相線温度４００℃以上の接合剤を用いて２つの被接合部材を接合した接合体である。 （もっと読む）