【課題】遠心力を低減させつつ金属ナノ粒子の濃度が高い分散液を回収する。
【解決手段】高濃度金属ナノ粒子分散液の製造方法は、金属ナノ粒子が分散媒に分散した金属ナノ粒子分散液から分散媒の一部を遠心分離により除去して金属ナノ粒子の濃度を増加させる。金属ナノ粒子が、１００重量％の銀ナノ粒子、或いは７５重量％以上の銀ナノ粒子と残部が、金、白金、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、銅、錫、インジウム、亜鉛、鉄、クロム及びマンガンより選ばれた１種の粒子又は２種以上の混合組成若しくは合金組成からなり、遠心分離する以前に金属ナノ粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を金属ナノ粒子分散液に添加する。遠心分離により分散媒の一部が除去された後の金属ナノ粒子分散液に純水を添加し、その後再び遠心分離を行って純水とともに分散媒の一部を更に除去することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】膜面方向（膜面内）における成分の均一性に優れた薄膜を安定して形成することができるＡｇ−Ｔａ−Ｃｕ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｔａを０．６〜１０．５原子％、Ｃｕを２〜１３原子％含有するＡｇ基合金からなるスパッタリングターゲットであって、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を画像解析したとき、（１）Ｔａ粒の全面積に対する、円相当直径１０〜５０μｍのＴａ粒の合計面積は６０面積％以上であり、且つ、Ｔａ粒の平均重心間距離は１０〜５０μｍであり、（２）Ｃｕ粒の全面積に対する、円相当直径１０〜５０μｍのＣｕ粒の合計面積は７０面積％以上であり、且つ、Ｃｕ粒の平均重心間距離は６０〜１２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】プリスパッタ時間の短縮されたＡｇ基合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＳｉよりなる群から選択される少なくとも１種を、合計で１〜１５質量％含むＡｇ基合金スパッタリングターゲットであって、
該スパッタリングターゲットのスパッタリング面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以上であり、かつ最大高さ（Ｒｚ）が２０μｍ以上であることを特徴とするＡｇ基合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電子部品の接合する際に用いられる接合シートにおいて、接合時におけるＳｎの染み出しを抑制、低減できると同時に接合信頼性が確保できるＰｂを含有しない接合シートを提供することである。
【解決手段】 本発明は、Ａｇの箔材の表面にＳｎ−Ａｇ合金からなる層を有する接合シートであり、好ましくは、前記Ａｇの箔材の平均厚さが２０〜２００μｍであり、さらに好ましくは、前記Ｓｎ−Ａｇ合金からなる層の平均厚さが１０〜４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】遠赤外線を効率よく放射して健康増進あるいは治療・治癒機能を兼ね備えた装身具地金およびそのための製造方法を提供する。
【解決手段】下記成分からなる２．０〜５．０重量％の遠赤外線放射粉末を含み、残部が金、銀またはプラチナ、もしくはこれらの合金からなることを特徴とする装身具用地金。＜遠赤外線放射粉末＞全体を１００重量％として、高純度結晶性石英フィラー：５５〜６５重量％、グラファイトシリカ：３０〜４０重量％、焼成カオリン：３〜８重量％ （もっと読む）

【課題】加工性がよく、作業性がよく、無駄の無い製造方法で、変形し難い、軽薄短小化、適応・多用性高機能金属合金が得られる高機能金属合金部材とその合金の製造方法を提供する。
【解決手段】金（Ａｕ）合金、プラチナ（Ｐｔ）合金、銀（Ａｇ）合金、銅（Ｃｕ）合金、鉄（Ｆｅ）合金、アルミニウム（Ａｌ）合金、マグネシウム（Ｍｇ）合金、チタン（Ｔｉ）合金につき、それぞれの場合の主含有量が３７．５〜９９．９９５重量％であり、ガドリニウムＧｄを５０ｐｐｍ以上３００００ｐｐｍ未満の範囲で含有させ、更にモリブデンＭｏを５０ｐｐｍ以上１０００００ｐｐｍ未満含有させて構成された高機能部材及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銀−酸化物系電気接点材料において、Ｉｎフリーであって、優れた耐溶着性、耐消耗性等を得ること。
【解決手段】 重量％で、Ｓｎ：４．０〜９．０％、Ｃｕ：１．５〜４．５％、Ｚｎ：０．１〜３．０％、Ｔｅ：０．１〜０．８％を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を内部酸化してなる。これにより、ＺｎによってＣｕ酸化物の凝集が抑制されて高い分散性をもってＣｕ酸化物が析出される。また、Ｔｅによって耐溶着性が向上すると共に内部酸化促進効果が得られ、Ｃｕの含有量が少なくても十分な内部酸化が得られる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ−Ｎｉ系電気接点材料及びその製造方法において、低コストな設備でＡｇとＮｉとの高い均一分散を得ること。
【解決手段】 金属Ｎｉ換算０．１〜２５ｗｔ％相当の金属塩を含むＮｉ溶液と平均粒径５０μｍ以下のＡｇ粉末とを混合し乾燥させ、さらにこれを金属塩の熱分解温度以上で分解還元処理を施してＮｉ被覆Ａｇ粉末とする工程と、Ｎｉ被覆Ａｇ粉末をメカニカルアロイング処理又はボールミル粉砕混合処理する微細分散工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 銀−酸化物系電気接点材料において、Ｉｎフリーであって、優れた耐溶着性、耐消耗性等を得ること。
【解決手段】 重量％で、Ｓｎ：４.０〜９.０％、Ｃｕ：１.０〜３.０％、Ｎｉ：０．５〜３.０％、Ｔｅ：０．１〜０．８％を含有し、残りがＡｇと不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を内部酸化してなる。これにより、ベースとなるＳｎ酸化物の結晶粒塊の周囲に、Ｎｉ酸化物、Ｃｕ−Ｔｅ複合酸化物及びＣｕ酸化物が析出して酸化物複合構造体を構成する。 （もっと読む）

【課題】光記録媒体（ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなど）のＡｇ合金反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｃｕ：０．１〜３．０質量％、Ｇａ：０．０５〜２．０質量％、Ｃａ：０．００１〜０．１質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、ターゲット本体１の周囲に鍔２を有する鍔付きターゲットであって、ビッカース硬さが４０〜７０の範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）