【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 炭化物側面が適切なろう付け用合金で添加されている高研磨材工具素材であって、次にその工具素材を望ましい工具形状に形削りし、誘導加熱によるろう付けで切削工具を成形する。切削工具成形用の工具素材に、ろう付け用合金を事前コーティングして使用することにより、高研磨材素材を直接工具インサートにろう付けすることが可能になり、それにより、先行技術の工程、すなわち前記高研磨材工具素材、ろう付け用合金、および工具インサートのアセンブリをろう付けする工程において、ろう付け基板を形削りし、取り扱うために必要とされた作業時間および労働時間を最小限にするものである。前記ろう付け済み素材は、切削工具を成形するための自動ろう付け作業で便利に使用することが可能である。
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【課題】 本発明は、カドミウムを含まない銀・金属酸化物系接点材料の寿命や耐消耗性、耐溶着性、接触抵抗の安定性の向上を目的としている。
【解決手段】 内部酸化法により製造する銀・金属酸化物系接点材料において、内部酸化前の各構成元素の組成として、Ａｇが８３．３０〜９２．８９質量％、Ｓｎが５．０〜８．０質量％、Ｉｎが２．０〜７．０質量％、Ｓｂが０．０５〜０．８質量％、Ｔｅが０．０５〜０．８質量％、ＭｇとＡｌとＺｒから選ばれた１種以上が０．０１〜０．１質量％からなることを特徴とする銀・金属酸化物系接点材料を得ることにより上記課題を解決した。 （もっと読む）

化学デバイス要素のためのライニングされた組立部品の製造方法であって、該方法は以下の連続した段階を含む。すなわち、ａ）鋼の支持部品、典型的にはプレート、ジルコニウム又はジルコニウム合金のライニング、典型的には鋼のプレートの寸法程度の大きさの薄板、及び支持部品とライニングとの間の少なくとも一つのろう材を含む初期アセンブリの形成段階であって、前記ろう材が銀及び銅を含む合金である段階、ｂ）制御雰囲気ろう付けチャンバ内に初期アセンブリを導入する段階、ｃ）前記チャンバ内で制御雰囲気を形成する段階、ｄ）前記ろう材の溶融温度に少なくとも等しい温度まで前記ユニットを再加熱する段階。前記初期アセンブリの形成の前に、前記ジルコニウム（又は合金）ライニングにチタン又はチタン合金の層の被着を実施し、かつチタン（又は合金）でライニングした面を前記ろう材と接触させるように前記ジルコニウムのライニングを位置づける。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性能と遮断性能のすぐれた接点材料および真空バルブを提供する。
【解決手段】導電成分と耐弧成分を含有する接点材料において、耐弧成分の粒径をｘ，頻度をｙとしたとき、粒度分布ｙ＝ｆ（ｘ）が複数の極大値を有し、かつ粒径の中央値（メジアン径）ｘ_medが、粒度分布の極大値を与える粒径の最小値ｘ_minと最大値ｘ_maxの間にある構成とする。 （もっと読む）

本発明の課題は、毒性に問題の無いＣｄフリーのＡｇ合金からなり、絶縁性能が良く、ロウ付け性や消耗特性の安定性が確保でき、ブレーカーや高負荷な電磁開閉器に適用可能な優れた電気接点やそれを用いた電気機器を提供する。本発明の解決手段は、Ｓｎを１〜９質量％含み、不純物としてのＣｄが０を含み０．０１質量％未満であるＡｇ合金からなり、表面側の第一の層と内部側の第二の層の二層構造であり、第一の層の厚みが１０μｍ以上で、その平均硬度がＪＩＳに規定されるマイクロビッカース基準で１５０以上であり、第二の層の同じ基準での平均硬度が１３０を超える電気接点である。
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【解決手段】Ａｇ−ＷＣ系接点材料にＡｇ_２Ｔｅを０．０２〜１．０％質量％含有させた。このＡｇ_２Ｔｅは、接点１３ａ・１３ｂのマトリックスを構成するＡｇと、ＷＣとの界面に、大きさ（直径又は厚さ）を０．０１〜０．２μｍの範囲としたＡｇ_２Ｔｅ被膜または粒子の形態で存在すると共に、マトリックスを構成するＡｇ中にも析出してＡｇ_２Ｔｅ析出物として存在する。真空バルブの接点として使用時には、電流開閉、電流遮断時の加熱より僅かに付着したＡｇ_２Ｔｅ被膜が接点表面を覆い平滑性を維持し、耐電圧特性を改善する。
【効果】Ａｇ−ＷＣ系接点材料中にＡｇ_２Ｔｅを所定割合で存在させた組成を有していることにより、電流開閉あるいは電流遮断後でも平滑性が維持されるために耐電圧特性が改善される。従って、従来のＡｇ−ＷＣ系接点の持つ、優れた裁断特性を維持した上で、耐電圧性を向上させ、信頼性の高い真空遮断器を提供できる。 （もっと読む）

【課題】
指輪、ブローチ等の装飾品や、スプーン、皿等の食器に用いられ、汗や硫化物等と長期に接触してもその色調を変化させることがなく、万一変色したとしても、その変色が目立つことがなく、しかも、加工性も良好な貴金属合金を提供する。
【解決手段】
この貴金属合金は、Ｐｄ：１０〜７５質量％、Ａｕ：２０．８〜７５質量％、残部：Ａｇからなる。これによれば、ＡｇにＰｄとＡｕを添加することにより黒みを帯びた銀色の色調となり、Ｐｄの添加により優れた耐腐食性が得られるので、Ａｇの変色を効果的に抑えることができ、黒く変色した場合でも、その変色が目立ってしまうことがなく、Ａｕの添加によって優れた加工性を備えた貴金属合金が得られる。 （もっと読む）

【課題】 コストの面で良好であり、良好な導電性を確保することができる無電解用メッキ触媒及びそれを用いた無電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】 金属Ｍ_１及びＭ_２からなる合金ナノ粒子を含有し、上記金属Ｍ_１は、Ａｇであり、上記金属Ｍ_２は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｂｉ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｓｎ及びＡｕからなる群より選択される１種又は２種以上である無電解メッキ用触媒。 （もっと読む）

接合部材の少なくとも１つがセラミックを含んだ（即ち、セラミックまたはサーメット）気密性のある強力な接合部を製造するのに利用することができるＣＴＥ改良ロウ組成物。ロウ組成物は、セラミック接合部材とロウまたは他の接合部材との間の熱膨張係数の不適合による熱応力を低下させるような配合になっている。ロウ組成物は、熱膨張係数が低い（即ち、６ｐｐｍ／Ｋ以下）か、あるいは負である一以上の粒状または繊維状充填材を混合した粉末、ペーストまたはバルク形態のロウ合金を含む。ロウ組成物は、少なくとも１つがセラミックを含んだ部材を接合するのに使用することができるほか、二以上の部材を接合することにより製造される複合部材に使用することができる。
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