【課題】本発明の目的は、高価な触媒を使用せずコストを低減し、かつ金属被覆層が均一で経時的安定性が著しく高い導電性微粒子の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリマー微粒子（Ａ）、金属親和性の高い官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）、金属微粒子（Ｃ）、及び２５℃における比誘電率εが２０〜９０である溶媒（Ｄ）を含有する混合物にマイクロ波を照射することを特徴とする導電性微粒子（Ｅ）の製造方法であり、また、金属親和性の高い官能基（ｂ）を表面に有するポリマー微粒子（Ｆ）、金属微粒子（Ｃ）、及び２５℃における比誘電率εが２０〜９０である溶媒（Ｄ）を含有する混合物にマイクロ波を照射することを特徴とする導電性微粒子（Ｅ）の製造方法でもある。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用薄板状接点材料において、より少ない酸化物などの添加量で加工性の低下や電気抵抗の増大を抑制すると共に耐粘着性を向上させること。
【解決手段】 Ａｇと添加金属と不可避不純物とからなる組成を有するＡｇ合金を内部酸化してなり、前記添加金属として、重量％でＳｎ：３〜１０％、Ｉｎ：０．５〜５％が含有されている。これにより、Ｓｎが内部酸化処理によって熱的に安定でかつ微細な酸化物（ＳｎＯ_２等）分散相を形成し、耐粘着性を向上させる。さらに、Ｉｎが内部酸化処理におけるＳｎの酸化を促進すると共に、Ｉｎ自身も安定な酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３等）分散相を形成し、耐粘着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 電気接点用材料及びその製造方法において、炭素微粉末の凝集を抑制すると共に良好な焼結状態を得ること。
【解決手段】 銀粉末を主成分とする主材料と炭素微粉末とをメカニカルアロイングにより混合して複合粉末とする工程（Ｓ１）と、複合粉末を成形して成形体とする工程（Ｓ２）と、成形体を焼結する工程（Ｓ３）と、を有する。特に、炭素微粉末をカーボンナノファイバ等のフラーレンとする。これにより、銀粉末内部に炭素微粉末を均一分散させた状態で混入させることができ、炭素微粉末の凝集体発生や焼結時の状態悪化を抑制すると共に固化成形後の加工性も良好に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 可溶体を形成する際に製造コスト上昇の要因となる細線加工を行う必要がなく、可溶体を簡単に形成可能とする。
【解決手段】 基板上に焼成温度で溶融する金属粉と焼成温度で溶融しない金属粉とを含む可溶体ペーストを印刷し、焼成することによりこれら金属粉を合金化し、当該合金を含む可溶体を形成する。焼成温度で溶融する金属粉としてＳｎ粉を用い、焼成温度で溶融しない金属粉として、Ａｇ粉、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉、Ａｕ粉、Ｓｂ粉から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。外形形状は例えばチップ型とされる。 （もっと読む）

【課題】接合部との接合性および取り扱い性が良く、容易に製造できると共に、ボイドの発生を抑制することができる線はんだを提供することにある。
【解決手段】融点が３００℃以下の第一金属成分からなるシート状部材３の間に、前記第一金属成分からなる低融点粉末１、および前記第一金属成分に溶融し拡散して３５０℃以上の高融点化合物を生成する第二金属成分からなる高融点粉末２が混合されてなる混合粉を配置させ、圧延されることで、接合部形成時に第一金属成分と第二金属成分とが溶融し拡散してなる合金内への空気の入り込みを抑制させて、ボイドの発生を抑制させるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＷＣ−Ｃｏをチタン合金にロウ付けするための金／ニッケル／銅／アルミニウム／銀ロウ付け合金を提供する。
【解決手段】本ロウ付け材料は、重量で約２〜約３０パーセントの金、重量で約４〜約１４パーセントのニッケル、重量で約２５〜約６５パーセントの銅、重量で約１〜約３パーセントのアルミニウム及び重量で約２０〜約５５パーセントの銀を含む。 （もっと読む）

【課題】発癌性を有する結晶性シリカを一切含有せずに、血行・血流促進効果を発揮することのできる機能性貴金属製品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】機能性貴金属製品は、金、銀、プラチナおよびそれらの合金からなる群から選ばれた貴金属と、この貴金属の素地中に分散したアモルファスシリカ粒子とを備える。この機能性貴金属製品は、所定の比率で秤量した貴金属粉末粒子とアモルファスシリカ粒子との混合粉末粒子を金型に充填した状態で加熱および焼結することにより、得られる。 （もっと読む）

【課題】接点材料の耐弧成分に組織としての方向性を持たせることにより、遮断特性と耐電圧特性の向上を図った真空バルブ用接点材料、その製造方法および真空バルブを提供する。
【解決手段】接点材料の断面組織に直交する２直線ｘ、ｙを通過させるとして、通電方向に垂直な直線ｘにおける前記境界部の通過回数Ｘと、通電方向に平行な直線ｙにおける前記境界部の通過回数Ｙとを比べた時、両者が１０％以上異なるようにしたことを構成上の特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの相が結晶粒構造を有する、少なくとも２相又は少なくとも２成分を有する材料からなるスパッタターゲットにおいて、少なくとも１つの相の前記結晶粒構造は、最大直径対前記最大直径に対して垂直方向の直径の直径比が２より大で、かつ理論密度の少なくとも９８％の密度を有することを特徴とする、スパッタターゲットに関する。さらに、本発明はスパッタターゲットの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性が良く、容易に製造できると共に、ボイドの発生を抑制することができる線はんだを提供することにある。
【解決手段】融点が３００℃以下の第一金属成分からなるメッキ層２と、前記メッキ層２が表面に形成され、前記第一金属成分に溶融し拡散して３５０℃以上の高融点化合物を生成する第二金属成分からなる線状部材３とを有する線はんだ本体１を所定の応力にて複数縒り合わせたことで、所定の応力が隣接する線はんだ本体１に作用し、メッキ層２の形状を変形させて、隣接する複数の線はんだ本体１間の空隙４を減少させており、接合部形成時に第一金属成分と第二金属成分とが溶融し拡散してなる合金内への空気の入り込みが抑制され、その結果、ボイドの発生を抑制させるようにした。 （もっと読む）