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国際特許分類[C22C9/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 銅基合金 (3,322)

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【課題】高温下での水素透過率に優れた水素透過モジュールを提供する。
【解決手段】多孔質性支持体、及び、前記多孔質支持体上に形成された水素透過膜を備え、前記水素透過膜はCu、Pd及びAlで構成される水素透過性銅合金で形成され、前記合金が、Cu、Pd及びAlの原子濃度(at%)をそれぞれ[Cu]、[Pd]及び[Al]とすると、[Pd]/([Cu]+[Pd])=41〜50%、[Al]/([Cu]+[Pd])=0.05〜4.0%であって、式:[Al]/([Cu]+[Pd])≦(2/9)×[Pd]/([Cu]+[Pd])−(64/9)%の関係を満たす水素透過モジュール。 (もっと読む)


【課題】二次電池の集電体に用いた場合に充放電によるクラックや破断の発生を防止した銅箔及びそれを用いた二次電池を提供する。
【解決手段】厚み5〜30μmであり、350℃で0.5時間焼鈍後に、加工硬化指数が0.3以上0.45以下となり、かつI(220)/I(200)が0.11以下となる銅箔である。 (もっと読む)


【課題】はんだ濡れ性に優れ、かつ半田付けの際のピンホールが少ないCo-Si系銅合金板を提供する。
【解決手段】Co:0.5〜3.0質量%、Si:0.1〜1.0質量%を含有し残部がCu及び不可避不純物からなるCo-Si系銅合金板であって、{(圧延平行方向の60度鏡面光沢度G(RD))-(圧延直角方向の60度鏡面光沢度G (TD))}≧90%である。 (もっと読む)


【課題】軟化温度が高く、耐熱性に優れると共に、高光沢であっても表面の微小キズおよびスジが目立たず、オイルピット以外の凹凸が低減されて表面の均一性に優れた圧延銅箔及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】Sが20ppm以下で、表面の圧延平行方向の光沢度(JIS Z8741準拠)Gs(60°)が600を超え、かつ半軟化温度が120℃以上である圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】Cu薄板の材料特性を活かしつつ応力緩和率を低減させる。
【解決手段】Cu製又はCu基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するCu薄板処理方法であって、(a)前記拡散接合助材として、Ni又はNi−Cr合金の粉末を使用し、(b)前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を80:20〜50:50とし、(c)前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径D50が共に0.1〜100μmに入り、前記拡散接合助材の中位径D50の方が前記強化材の中位径D50より大きく、前記拡散接合助材の分布率D90/D10及び前記強化材の分布率D90/D10が共に4.0以下のものを使用する。 (もっと読む)


【課題】ばね限界値を向上させたCu−Si−Co系合金を提供する。
【解決手段】Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.1〜0.7質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、α=35°におけるβ走査による{200}Cu面に対する{111}Cu面の回折ピーク強度のうち、β角度90°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して2.5倍以上である銅合金。 (もっと読む)


【課題】二次電池の負極集電体に用いた場合に充放電によるクラックや破断の発生を防止した圧延銅箔及びそれを用いた二次電池を提供する。
【解決手段】JIS−C1100に規格するタフピッチ銅またはJIS−C1020に規格する無酸素銅であって、圧延平行方向の破断伸び(ELL)と、圧延直角方向の破断伸び(ELT)とが、ELL>1.2×ELT≧3%の関係式を満たし、かつ圧延平行方向の引張強さが120〜250MPaである圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】高Ga濃度を有し、割れや異常放電、パーティクルが発生が抑制されたCu−Ga合金スパッタリングターゲットを得る。
【解決手段】Ga濃度が30質量%〜45質量%であり、平均結晶粒径を20μm以下、γ相、γ相、γ相及びγ相からなる群の面積割合が95面積%以上、空孔率を1%以下、かつ三点曲げ強度を200MPa以上とする。 (もっと読む)


【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Ni−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.8〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるPが1〜8であるCu−Ni−Si系合金:
P=(F1+0.2×F2)/(F3+F4)
(ただし、F1、F2、F3及びF4は、それぞれ、{1 0 0}<0 0 1>、{0 1 2}<100>、{3 6 2}<8 5 3>及び{2 3 1}<3 4 6>の各方位の面積率である)。 (もっと読む)


【課題】安定して効率よく、樹脂との密着性を向上させたリチウムイオン二次電池集電体用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池集電体用圧延銅箔は、Cuを主成分とし、Cr、Zr、Sn、Mg、Ag、Fe、Co、Ni、Zn、Ti、Si、B、Bi、Sb、及びMnからなる元素群の中から選択される1種以上の添加元素と不可避不純物とを含有する銅合金組成を有しており、X線回折2θ/θ測定によって得られる銅結晶の{220}Cu方向の回折ピーク強度I{220}と{200}Cu方向の回折ピーク強度I{200}との比が、I{220}/I{200}>2である。 (もっと読む)


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