【課題】充放電時の繰返し応力で破断する恐れがなくて信頼性を向上でき、容易に製造できるリチウムイオン二次電池用銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】正極との間にセパレータを介在させて巻回する負極となるリチウムイオン二次電池用銅箔である。この銅箔は、（２００）結晶配向から１５度以内の結晶配向を持つ結晶粒が、銅箔表面から見た面積の割合で５０〜１００％存在している。使用するリチウムイオン二次電池用銅箔は、銅鋳塊を熱間圧延して予め定めた厚みに圧延し、この熱間圧延材を冷間圧延と歪取り焼鈍を繰り返し行って所定の厚みの銅板を形成し、銅板を焼鈍後に冷間圧延して銅箔を得ており、銅箔は不活性ガスである窒素雰囲気中において加熱処理を施し、圧延加工度９１〜９９％で製造する。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率のバランスに優れ、しかも、垂下カールが抑制されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金条を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜２．５質量％、Ｃｏ：０．５〜２．５質量％、Ｓｉ：０．３〜１．２質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金条であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、下記の（ａ）及び（ｂ）の両方を満たす銅合金条：
（ａ）｛２００｝極点図においてα＝２０°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１４５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して５．２倍以下であること；
（ｂ）｛１１１｝極点図においてα＝７５°におけるβ走査による回折ピーク強度のうち、β角度１８５°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して３．４倍以上であること。 （もっと読む）

【課題】Ｍｏなどの密着層を省略し、熱処理もすることなく、ガラスなどの絶縁層に直接配線をＣｕ合金により形成でき、また、表面平滑性の良好な配線を形成する技術を提供する。
【解決手段】本発明は、０．０１ａｔ％〜０．５ａｔ％のＢｉと、０．０５ａｔ％〜０．５ａｔ％のＩｎと、残部がＣｕ及び不可避不純物とからなることを特徴とする配線用Ｃｕ合金とした。また、本発明は、絶縁層とＣｕ合金配線とが直接接合された接続構造において、Ｃｕ合金はＢｉ及びＩｎを含有しており、Ｃｕ合金配線は、絶縁層との接合界面側にＢｉ偏析層が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】金属間化合物の成長を安定して抑制することを可能とし、はんだ接合の信頼性を高めた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】電気・電子部品用銅合金材は、０．０５〜０．５質量％のＦｅ、０．０５〜０．５質量％のＮｉ、０．０２〜０．２質量％のＰ、０．１〜３質量％のＺｎ、０．０２〜０．３質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる。それらの成分の質量比は、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐ＝３〜１０、Ｆｅ／Ｎｉ＝０．８〜１．２、Ｚｎ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）≧０．５、Ｓｎ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）≦０．５の関係を有している。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気での仮焼工程を行うことなく、非酸化雰囲気で本焼成を行うことが可能な焼結体形成用の粘土状組成物（銅粘土）、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、銅焼結体及び銅焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銅を含む銅含有金属粉末と銅を含む銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含み、前記粉末成分に含有される酸素量が、４質量％以上８質量％以下の範囲内とされていることを特徴とする。さらに、Ｆｅの含有量を１０００ｐｐｍ以下とすることで、銅焼結体の焼結性が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属間化合物の成長を安定して抑制することを可能とし、はんだ接合の信頼性を高めた電気・電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】電気・電子部品用銅合金材は、Ｆｅ、Ｃｏの一方もしくは両方を合計で０．３〜１質量％含有するとともに、０．１〜０．３質量％のＰ、０．１５〜３質量％のＺｎ、０．０２〜０．３質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる。それらの成分の質量比は、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＝３〜１０、Ｚｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≧０．５、Ｓｎ／（Ｆｅ＋Ｃｏ）≦０．５の関係を有している。 （もっと読む）

【課題】広い温度条件の範囲で熱処理を施した後でも、安定して優れた屈曲疲労寿命特性を発揮することができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、ホウ素（Ｂ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）以外で結晶構造が面心立方で、かつ積層欠陥エネルギーの値が銅（Ｃｕ）より大きい値を有する元素群の中から選択される１種以上の添加元素と、を含むことを特徴とする圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 接合部における不要なはみ出しを少なくできるとともに、活性金属の酸化による接合強度低下の少ないろう材を提供する。また、このろう材を用いることにより、隣り合う回路部材の間隔が狭くなっても短絡のおそれが少なく、高集積化に対応することができ、回路部材および放熱部材と支持基板との接合強度の高い回路基板を提供する。さらに、この回路基板における回路部材上に電子部品を搭載した電子装置を提供する
【解決手段】 主成分として銀および銅を含むとともに、インジウム，亜鉛および錫から選択される少なくとも１種の元素Ａと、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の元素Ｂの水素化合物と、モリブデン，オスミウム，レニウムおよびタングステンから選択される少なくとも１種の元素Ｃとを含むろう材である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】４ｍａｓｓｐｐｍ〜５５ｍａｓｓｐｐｍのＴｉを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】広い温度条件の範囲で熱処理を施した後でも、安定して優れた屈曲疲労寿命特性を発揮することができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、チタン（Ｔｉ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）以外で結晶構造が面心立方で、かつ積層欠陥エネルギーの値が銅（Ｃｕ）より大きい値を有する元素群の中から選択される１種以上の添加元素と、を含むことを特徴とする圧延銅箔である。 （もっと読む）