【課題】ノッチング加工されても改善された曲げ加工性を示すＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金。
【解決手段】１．０〜４．５％Ｎｉ、０．２〜１．０％Ｓｉ、並びに銅及び不可避的不純物の残部からなり、表層及び中央部において｛２００｝正極点図上で、シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸回り角度αが０〜１０°の範囲のＸ線ランダム強度比の極大値が３．０〜１５．０である合金条であって、好ましくは粒径１〜２μｍの介在物の個数が５０〜２００個／ｍｍ²であり、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｃｒ及びＡｇのうち１種以上を総量で０．００５〜２．５％含有してもよい合金条。上記合金条は、熱間圧延後６００〜３００℃まで速度１０〜１００℃／分で冷却した後、歪速度１×１０^-6〜１×１０^-4／ｓで冷間圧延し、溶体化処理、時効処理、最終冷間圧延を行って製造でき、その後に焼鈍を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】安定して効率よく、樹脂との密着性を向上させたリチウムイオン二次電池集電体用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池集電体用圧延銅箔は、Ｃｕを主成分とし、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、及びＭｎからなる元素群の中から選択される１種以上の添加元素と不可避不純物とを含有する銅合金組成を有しており、Ｘ線回折２θ／θ測定によって得られる銅結晶の｛２２０｝_Ｃｕ方向の回折ピーク強度Ｉ_{｛２２０｝}と｛２００｝_Ｃｕ方向の回折ピーク強度Ｉ_{｛２００｝}との比が、Ｉ_{｛２２０｝}／Ｉ_{｛２００｝}＞２である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、軟質銅材においても高い屈曲寿命を有し、かつ、無酸素銅線に比して使用時の断線を抑制することができる軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】銅と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｈｆ、Ｆｅ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金材料を伸線加工して焼鈍処理を施した軟質希薄銅合金線において、表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であり、前記焼鈍処理を施した無酸素銅線の伸びの値の平均値に比べて１％以上高い伸びの値を有することを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】晶出相の粗大化を防止してFe濃度の増大に応じて強度を向上させつつ、導電性にも優れたCu-Fe系の高強度高導電性二相銅合金及びその製造方法強度を提供する。
【解決手段】質量％でFeを4％以上15％以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相２と第二相とからなり、第二相はさらに、｛（圧延平行方向の長さ）/（圧延方向の厚み）｝で表される比が２以上で、かつ圧延平行方向の断面から観察したときの互いの間隔が４．０μｍ以下である長晶出物４と、｛（圧延平行方向の長さ）/（圧延方向の厚み）｝で表される比が２未満で、かつ圧延平行方向及び圧延方向に平行な面で切断した円相当径の平均値で１．０μｍ以下である短晶出物６とからなる高強度高導電性二相銅合金である。 （もっと読む）

【課題】実際の銅合金材の耐応力緩和特性によく相関し、測定時間にも時間を要さない効率的な耐応力緩和特性の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】評価対象となる銅合金材の内部摩擦を、自由端横振動法における減衰曲線からの対数減衰率の値として求め、この測定された内部摩擦から塑性歪み（微小塑性歪み）を算出して、この塑性歪の大きさによって前記銅合金材の耐応力緩和特性を評価し、銅合金材の耐応力緩和特性の評価方法を効率化する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有し、更にＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂ、及びＰから選択される１種以上を総計で０．０１〜０．１３質量％含有し、Ｔｉの含有量を［Ｔｉ］（質量％）とし、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂ、及びＰから選択される１種以上の総含有量を［Ｍ］（質量％）とすると、−０．００５［Ｔｉ］＋０．０３≦［Ｍ］≦−０．０２５［Ｔｉ］＋０．１８が成立し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、以下の（１）及び（２）の関係を満たす銅合金。
（１） ３０≦（Ｉ／Ｉ₀｛２２０｝）／（Ｉ／Ｉ₀｛２００｝）≦９５
（２） ０．３６≦２×（Ｉ／Ｉ₀｛１１１｝）＋（Ｉ／Ｉ₀｛３１１｝）≦０．４８ （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル環境下において絶縁体が割れるのを抑制することのできるスパークプラグを提供することを課題とする。
【解決手段】 軸線方向に延びる軸孔を有する絶縁体と前記軸孔内の一端側で保持される中心電極とを備え、前記中心電極が外層とこの外層よりも熱伝導率の高い材料により形成され、外層により内包される芯部を有し、大気中で1000℃に5時間加熱する熱処理した後の前記外層は、硬度が190Hv以上であると共に、厚みが30μm以上200μm以下である高硬度領域を有し、かつ、前記外層の表面より内部の組成が、Ｃｒが15質量％以上40質量％以下かつＡｌが38質量％以下、又は、Ａｌが5質量％以上38質量％以下かつＣｒが40質量％以下であり、さらに内部の組成が、Ｃｒが7質量％以上40質量％以下かつＡｌが38質量％以下、又は、Ａｌが3質量％以上38質量％以下かつＣｒが40質量％以下であり、厚みが50μｍ以上である元素供給領域を有するスパークプラグ。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性が高く、銅単体に近い導電性を有し、かつニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含有する銅粒子を提供すること。
【解決手段】中心域、表面域、及び該中心域と該表面域との間に位置する遷移域を有する。中心域は、主要構成元素が銅である。遷移域においては、粒子表面に向かうに連れてニッケル又はコバルトの割合が漸増しているとともに銅の割合が漸減している。表面域は、銀と、ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高いヤング率を有し、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮｉとＦｅとＳｎのいずれか１種または２種または３種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有し、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、圧延板の幅方向（ＴＤ）に向く原子面の集積に関し、（１１１）面の法線とＴＤのなす角の角度が２０°以内である原子面を有する領域の面積率が５０％を超える銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＮｉとＳｎの少なくとも１種を合計で０．０３〜５．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０１〜０．３ｍａｓｓ％含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる銅合金板材であって、ＥＢＳＤ測定における結晶方位解析において、Ｃｕｂｅ方位｛００１｝＜１００＞の面積率が５％以上７０％以下であり、ビッカース硬さが１２０以上である銅合金板材、及びその製造方法。 （もっと読む）