【課題】透明蒸着用ポリエステルフイルムは、薄い蒸着膜厚さで高いガスバリア性能及び防湿性能を安定して付与し格段に向上させる透明蒸着用ポリエステルフイルム及びその透明蒸着ポリエステルフイルムを提供。
【解決手段】透明蒸着用ポリエステルフイルムは、少なくともＡ層とＢ層の２層を有してなる２軸配向ポリエステルフイルムであり、Ａ層とＢ層がそれぞれ最表層に位置し、かつＡ層側に金属または金属酸化物を用いてなる透明蒸着層が積層される態様で用いられるポリエステルフィルムであって、Ａ層表面（表面Ａ）の中心線面粗さ（ＳＲａ）が１０ｎｍ以下、表面Ａの中心線面粗さＳＲａが表面Ｂの中心線面粗さＳＲａよりも小さく、かつ表面Ａの山数ＳＰｃが表面Ｂの山数ＳＰｃよりも小さい、厚さ５〜２５μｍの透明蒸着用ポリエステルフイルムである。 （もっと読む）

【課題】 高品質かつ生産効率の高い両面蒸着フィルムの製造方法および両面蒸着フィルムを提供すること。
【解決手段】 一方の表面に導電性を有する蒸着膜ａが形成された高分子フィルムを、表面に絶縁性の高分子材料が貼り付けられた冷却ロール上に、前記高分子フィルムの蒸着膜ａが形成された表面と冷却ロール上の高分子材料とが接触するように連続的に供給し、蒸着膜ａと冷却ロールとの間に電圧を印加して前記高分子フィルムを冷却ロールに密着させた状態で、高分子フィルムの他方の面に蒸着膜ｂを形成せしめて、高分子フィルムの両面にそれぞれ蒸着膜ａと蒸着膜ｂとが形成された両面蒸着フィルムを連続的に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの更なる精細化に寄与できる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムＦに薄膜を成膜して積層基板を製造する際は、樹脂フィルムＦのうち、巻出ロール１４からニップロール３１までの間の部分に２５Ｎ以上８０Ｎ以下の範囲内の張力を作用させると共に、ニップロール３１から巻取ロール１６までの間の部分に１０Ｎ以上２５Ｎ以下の範囲内の張力を作用させながら、スパッタリングカソード４１，４２を非稼動状態にしておき、スパッタリングカソード４３，４４，４５を稼動させる。スパッタリングカソード４３を稼動させることにより、樹脂フィルムＦの接触部分の表面にはニッケル薄膜が成膜される。この薄膜は下地層となるものであり、この下地層の上に重ねて銅薄膜をスパッタリングカソード４４で成膜し、続いて、この銅薄膜の上に重ねて銅薄膜をスパッタリングカソード４５で成膜する。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブル配線基板の狭ピッチ配線が可能な、真空成膜による工程を経て製造される長尺樹脂フィルムの両面に金属膜を積層した基板の製造方法と製造装置を提供することにある。
【解決手段】長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を真空成膜して長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を積層させた基板の製造方法において、長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を真空成膜した後に、該金属薄膜のうち少なくとも一方の金属薄膜の表面に有機物液体膜を形成し、金属薄膜積層基板を巻き取ることを特徴とする基板の成膜方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】ウエルドラインや色ムラのない、耐衝撃性に優れた樹脂成形品が得られると共に、かかる樹脂成形品の表面に、金属層を、良好な光輝性と十分な密着強度をもって直接に形成することが出来る熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体にメタクリル酸アルキルエステル及び／又はアクリル酸アルキルエステルをグラフト重合してなるゴム含有グラフト共重合体（Ａ）５〜４０質量％と、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）５０〜７５質量％と、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ｃ）１〜１０質量％とを含有するようにして、熱可塑性樹脂組成物を調製した。 （もっと読む）

【課題】安価な材料から成り、しかも光輝性、高電気抵抗、及び高電波透過性を有し、ミリ波対応型の樹脂成型品に適用可能な高抵抗金属薄膜被覆樹脂材料及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂基材と、前記樹脂基材の表面に形成されたＡｌ及びＭｇを含む高抵抗金属薄膜とを備え、前記高抵抗金属薄膜は、前記樹脂基材表面に層状に形成された酸化物層と、前記酸化物層の表面に孤立した島状に形成された金属粒子と、前記金属粒子の表面及び粒子間に形成された酸化物被膜とを備えた高抵抗金属薄膜被覆樹脂材料。金属Ａｌ領域と金属Ｍｇ領域に分割されたターゲットを用いて、パルスレーザーデポジション法により、樹脂基材表面にＡｌ及びＭｇを含む高抵抗金属薄膜を形成する薄膜形成工程を備えた高抵抗金属薄膜被覆樹脂材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、移動する長尺のＰＩフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング２層銅張積層板の製造に際し、ＰＩフィルム上の異物を減少させることにより、ＣＣＬのピンホール及びＣＣＬの凹凸欠陥を低減することができる２層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する２層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び／又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする２層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ２０ミクロン以上のピンホール個数を＜１個／ｍ^２、深さまたは高さ１ミクロン以上の凹凸欠陥個数を＜５個／１００ｃｍ^２とした２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】プラスチックの種類を選ぶことなく多孔質化し、表面粗さが良好でかつ密着力の高いメッキ膜等の金属膜を形成することができるプラスチック射出成形体を含む複合材料の製造方法等を提供する。
【解決手段】プラスチック射出成形体１００を含む複合材料の製造方法であって、上記プラスチック射出成形体１００の表面に、抽出剤を含む抽出剤含有層４０１を形成し、高圧二酸化炭素を上記抽出剤含有層４０１に接触させて、上記抽出剤含有層４０１から上記抽出剤を除去することとを含み、上記抽出剤含有層４０１を多孔質化することを特徴とするプラスチック射出成形体１００を含む複合材料の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、異導体に対する接触抵抗が小さい導電性シートを容易に製造できる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性シートは、透明基材と、該透明基材の片面または両面に形成され、π共役系導電性高分子およびポリアニオンを含有する有機導電層と、該有機導電層の表面に形成され、金属および導電性金属酸化物の一方または両方を含有する厚さ１〜５０００ｎｍの無機導電層とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、および滑り性と低温衝撃性とのバランスに優れたポリプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレンが主成分でありかつ融点が１５５℃を超える重合体成分（成分Ａ）５０〜９５重量％と、
プロピレンに由来する構造単位の含有量（Ｘ）が１０≦Ｘ＜５０重量％であり、エチレンに由来する構造単位の含有量（Ｙ）が５０＜Ｙ≦７０重量％であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量（Ｚ）が０＜Ｚ≦２０重量％であり（但し、Ｘ、ＹおよびＺの合計を１００重量％とする）、プロピレンに由来する構造単位の含有量（Ｘ）に対する、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量（Ｚ）の重量比が１以下である、プロピレンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（成分Ｂ）５〜５０重量％と、からなるポリプロピレン系共重合体を含有するポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）