【課題】三角欠陥及び積層欠陥が低減され、キャリア濃度及び膜厚の均一性が高く、ステップバンチングフリーのＳｉＣエピタキシャルウェハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】０．４°〜５°のオフ角で傾斜させた４Ｈ−ＳｉＣ単結晶基板上にＳｉＣエピタキシャル層を形成したＳｉＣエピタキシャルウェハの製造方法であって、ガスエッチングによって表面を清浄化した前記基板上に、炭化珪素のエピタキシャル成長に必要とされる量の炭素と珪素の原子数比Ｃ/Ｓｉが０．７〜１．２となるように珪素含有ガス及び炭素含有ガスを供給して、１６００℃より高くかつ１８００℃以下の温度で炭化珪素膜をエピタキシャル成長させる。これにより、前記ＳｉＣエピタキシャル層の表面の三角形状の欠陥密度が１個／ｃｍ^２以下となる。 （もっと読む）

【課題】裏面クラウンのステージへの接触が阻止される半導体装置の製造方法と、それに適用される半導体基板を提供する。
【解決手段】半導体基板１に面取り部１ｄが設けられる。半導体基板１の裏面１ｃを覆うように酸化膜１３が形成される。酸化膜１３のうち、側面１ｂに位置する部分と、裏面１ｃの面取り部１ｄにおける一定の領域に位置する部分が除去される。半導体基板の表面１ａにエピタキシャル成長法により、ｎバッファ層２、ｎ-層３が形成される。ｎ-層３にｐベース層およびｎ+エミッタ層が形成され、さらに、ゲート電極、エミッタ電極、コレクタ電極が形成される。 （もっと読む）

【課題】エッジ部を有する各種ワークをプラズマ浸炭方法で浸炭を行う際、エッジ部と平坦部との炭素濃度の差が小さく、冷却時にエッジ部に生じる網状の炭化物の生成を抑制し、さらに特許文献１に記載の方法における課題も同時に解決すること。
【解決手段】真空炉内に、エッジ部を有するワークを収容し、該真空炉内に浸炭性ガスを供給してグロー放電するプラズマ浸炭処理（浸炭処理工程）を施した後、引き続きアルゴンに代表される不活性ガスを含む中性あるいは還元性のガスプラズマ処理によりワーク表面層の炭素をワーク内部に拡散させる工程（拡散工程）を有することを特徴とする、エッジ部を有するワークの浸炭方法。 （もっと読む）

【課題】被処理物の表面の一部を占める被処理領域を選択的に窒化するプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置は、被処理物の表面の一部を占める被処理領域を選択的に窒化する。接地電極には接地電位が与えられ、接地電極と対向電極との間には接地電極の電位より対向電極の電位が高くなる直流パルス電圧が繰り返し印加される。被処理領域には、面積が１０ｃｍ²以下であって導電体が露出する対向電極の対向面が対向させられる。チャンバの内部の空間には、窒素ガスを含有する処理ガスが供給され、当該空間の雰囲気は、圧力が５０Ｔｏｒｒ以上常圧以下となり窒素ガスの分圧が全圧の５０％以下となる状態に調整される。 （もっと読む）

塩素、臭素又はヨウ素と反応しやすい誘電体材料にフッ素を含むパッシベーション層を堆積する方法が本明細書に開示される。パッシベーション層は、反応しやすい誘電体層を保護することができ、それにより、パッシベーション層に塩素、臭素又はヨウ素を含む前駆体を用いて堆積が可能となる。 （もっと読む）

【課題】大面積で結晶性の良い単結晶ダイヤモンドを成長させることができ、高品質の単結晶ダイヤモンド基板を安価に製造できる単結晶ダイヤモンド成長用基材及び単結晶ダイヤモンド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶ダイヤモンドを成長させるための基材１０であって、単結晶シリコン基板１３と、単結晶シリコン基板１３の単結晶ダイヤモンドを成長させる側にヘテロエピタキシャル成長させたＭｇＯ膜１１と、ＭｇＯ膜１１上にヘテロエピタキシャル成長させたイリジウム膜又はロジウム膜１２とからなる。 （もっと読む）

構成要素間の接着が良好な抵抗変化型メモリデバイスを形成するための方法および装置が提示される。第１の導電層が基板上に形成され、この第１の導電層の表面が処理されて、表面に接着促進材料が添加される。接着促進材料は、表面の上に層を形成してもよく、表面中に組み入れられてもよく、または第１の導電層の表面を単に安定化処理してもよい。可変抵抗層が処理済表面の上に形成され、第２の導電層が可変抵抗層の上に形成される。さらに、接着促進材料は、可変抵抗層と第２の導電層との間の界面に含まれてもよい。
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（０００１）配向された別の基板（１）上の第ＩＩＩ属金属窒化物から形成される、小さい機械的応力を有する半導体構造、および、（０００１）配向された別の基板（１）上の第ＩＩＩ属金属窒化物から形成される半導体構造における内部機械応力を減少させる方法。方法は、第１の窒化物層（２）を形成するために別の基板（１）上に窒化物を成長させるステップ、取り除かれる体積間の層の残りの部分における機械的応力の緩和を提供するための、第１の窒化物層（２）の上側面から予め定められた深さまでその体積を選択的に取り除くことによって第１の窒化物層（２）をパターン化するステップ、および、第１の窒化物層（２）上に連続した第２の窒化物層（８）（第２の窒化物層（８）は、半導体構造の内部の第２の窒化物層（８）の下で取り除かれる体積から空所（７）を囲む）が形成されるまで追加的な窒化物を成長させるステップ、を含む。 （もっと読む）

【課題】酸化膜とＣＶＤ膜との密着性を高めて界面特性の優れた膜の作製を実現する。
【解決手段】処理チャンバ２０５内において、処理基板に対してオゾン含有ガスのみを供給して処理基板上に酸化膜を形成する酸化工程と、この酸化工程を経た処理基板に対してＣＶＤ原料ガスとオゾン含有ガスとを供給して当該処理基板上に前記原料ガスの成分の酸化物からなる酸化膜を形成させるＣＶＤ工程とが実行される。前記ＣＶＤ工程の初期段階の製膜速度は前記酸化工程の製膜速度よりも小さく制御される。また、前記ＣＶＤ工程を経た処理基板をオゾン含有ガスの雰囲気または紫外光領域の波長を有する光が照射されたオゾン含有ガスの雰囲気に曝すアニール工程と、このアニール工程を経た処理基板を前記ＣＶＤ工程に供する工程とを有するとよい。前記アニール工程を経た処理基板を前記ＣＶＤ工程に供する工程を複数繰り返すとなおよい。 （もっと読む）

基板ウェーハの裏側及び縁部断面をシールするためのシステム及び方法である。第１の方法の実施例によれば、第１導電型のシリコンウェーハにアクセスする。第１導電型のエピタキシャル層をシリコンウェーハの前面上で成長する。エピタキシャル層をインプラントし、逆の導電型の領域を形成する。成長及びインプラントを繰り返し、逆の導電型の垂直カラムを形成する。ウェーハに更にインプラントを行い、垂直カラムと垂直方向で整合した逆の導電型の領域を形成する。
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