【課題】 本発明は、従来のクロムめっきに代替するコーティング方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、コーティングするべき物品を備えるステップと、約１８０〜２１０ｇ／ｌの塩化コバルト、約０．０５〜２．０ｇ／ｌの炭酸コバルト、約４５〜５５ｇ／ｌのオルトリン酸、および約５．０〜１５．０ｇ／ｌの亜リン酸からなる化学組成を有するめっき浴溶液を設けるステップと、このめっき浴溶液と接触するように物品を配置して、物品にコーティングを積層するように電流を加えるステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ドリリングタッピンねじ全体の耐食性を維持しつつ、薄金属板等の被締結物に対するドリリングタッピンねじの穿孔性及び作業性を高め、ねじ込み作業効率を改善することができるドリリングタッピンねじを提供する。
【解決手段】表面に、ビッカース硬度が５００以上の微粒子を０．１質量％以上６質量％以下含有する亜鉛系めっきが被覆されていることを特徴とするドリリングタッピンねじ。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、より高温の環境においても、積層される上下の部材の熱応力を効果的に緩和することのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明によれば、材料Ａと、材料Ｂと、材料Ａと材料Ｂとの間に挟まれた材料Ｃとからなり、材料Ａおよび材料Ｂの線膨張係数が、α_ａ＜α_ｂの関係を満たし（ここで、α_ａは材料Ａの線膨張係数を表し、α_ｂは材料Ｂの線膨張係数を表わす）、材料Ｃが導電性を有し、多孔質体であることを特徴とする積層構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属の融点以下の低温において、導電性を損なうことなく、また、シアン化合物のような有毒な物質を使用せずに、各種金属を所望の形状に加工したり、各種金属の被覆膜を形成する方法を提供すること。
【解決手段】最表面に反応性基を有する化学吸着物質の単分子膜で被覆された金属微粒子を利用して、メッキや粉体塗装を行う。 （もっと読む）

【課題】従来とは別異の粗化面構造をもつ銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 （もっと読む）

【課題】高硬度であると共に、耐クラック性に優れた、陽極酸化皮膜を表面に形成した半導体液晶製造装置用のアルミニウム合金部材を提供することを課題とする。
【解決手段】硬質粒子が分散された陽極酸化皮膜が表面に形成された半導体液晶製造装置用アルミニウム合金部材であって、前記硬質粒子は、αＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＳｉＣ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＢＮ、ダイヤモンドから選択される１種または２種以上からなる硬質粒子であると共に、前記硬質粒子の粒径は１００ｎｍ〜１μｍであり、且つ、前記陽極酸化皮膜の表面には、１０００〜３５００個／ｍｍ^２の割合で前記硬質粒子が分散している （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを固体潤滑材として利用した摺動部材製造方法において、基体表面にカーボンナノチューブを林立させるためのカーボンナノチューブ成長装置を必要としない製造方法を提供する。
【解決手段】摺動部材の基体である金属部材からなる陰極と、コバルトからなる成る陽極を、カーボンナノファイバーを分散配合し、ポリアクリル酸を分散剤として添加した電解めっき液内に浸漬し、陰極と陽極との間に直流電流を印加して金属部材の表面にカーボンナノファイバーを内部及び表面に含有する複合めっき皮膜を形成する摺動部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シールド効果をより高く得ることができる電磁シールド用めっき膜を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折で得られる（２２０）面のピーク強度と（１１１）面のピーク強度の比［（２２０）／（１１１）］が１以上である結晶配向を有し、カーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜と、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜の、少なくとも一方からなる。このような結晶配向を有し且つカーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜や、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜を用いて、電磁波シールド効果が高い電磁シールド用めっき膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】金属特有の表面質感を維持しつつ、また金属の持つ特性（質感、電気伝導性等）を大きく阻害することなく、消臭性能を向上することができる金属材料を提供する。
【解決手段】金属材料の表面に、構成元素としてＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎの内１種または２種以上を含む、単一粒子での最大径が５０μｍ以下の非金属無機質微細粒子を、表面の掃引面積率（非常に細かい凹凸を無視した表面積）で１％以上３０％以下含むように分散させた分散めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。
【解決手段】表面処理銅箔は、銅箔基材１と、前記銅箔基材１の上に、炭素繊維が混入されて当該炭素繊維の一部が表面から突出するように設けられた銅または銅合金からなる粗化処理層２と、前記粗化処理層２の上に、外部の絶縁性基材７に対する化学的な接合力を増強するために設けられた後処理層８として、防錆層３と亜鉛めっき層４とクロム化成処理層５とシランカップリング処理層６とを備えている。 （もっと読む）