電解質で満たされた槽（２）の上方において、取り外し可能なホルダ（５）に、鉛直の回転軸線を中心に回転可能な、工作物支持部（１５）を取り付けるためのカップリング（７）が配置されており、その工作物支持部（１５）に、例えば不適切にコーティングされた、または磨耗した工作物（１８）を装着することができる。工作物支持部は、カップリング（７）を介して電流供給装置と接続されており、電流供給装置の反対の極に対向電極（１２）が接続されている。槽（２）内には、加熱および冷却装置（１３）と超音波発生器（１４）も配置されている。電流を供給し、同時に回転させることにより、工作物支持部（１５）および／または工作物（１８）が、コーティングを除去される。不適切なコーティングの後に、工作物（１８）を工作物支持部（１５）と共に、かつ場合によってはホルダ（５）と共に、コーティング設備から直接取り出すことができ、コーティングを除去した後に新規にコーティングするために、当該コーティング設備へ移動させることができる。
（もっと読む）

ホイール等のアルミニウムワークピースの壁内の凹部を電解研磨するための装置は、上部プラテンに取り付けられたカソードを有する。ワークピースは、アノードとして作用する下部プラテン上に装着されている。電解質は、カソードとアノードとの間を通り、同時に、カソードとアノードを通過して電流が印加される。電流は、研磨を最大にするが、同時に、残渣材料を洗い流し、カソードおよびワークピースを冷却するために選択的にパルス化される。
（もっと読む）

【課題】ほぼ全域に亘って導電性金属酸化物薄膜を除去する方法と装置を提供する。
【解決手段】基材１１の移動方向に、基材１１表面に形成された導電性金属酸化物薄膜１２に対向すべく、正電極１４と絶縁体１７と負電極１５を順に配置する。負電極１５を、導電性金属酸化物薄膜１２に接触するように位置させ、正電極１４及び負電極１５と、導電性金属酸化物薄膜１２間に電解液１３を介在させた状態で、正電極１４と負電極１５に電圧を印加する。基材１１を移動させることで、基材１１表面の導電性金属酸化物薄膜１２を還元反応により除去するに際し、正電極１４から負電極１５と反対の方向に向けて電解液１３を供給することで、前記還元反応により発生した基材１１表面の気泡を除去する。
【効果】基材の移動方向後端部に未還元のまま残留する導電性金属酸化物薄膜を減少でき、また加工速度を速くすることができる。 （もっと読む）

【課題】接触装置の望ましくない電気化学処理、特に接触装置の金属化が大部分低減される方法及び装置を提供すること。
【解決手段】１つ以上の基板（２）が水平通過で浴液（１４）を通して案内される、平坦な壊れやすい基板（２）を処理するための方法及び装置が記載されている。この場合、基板（２）の接触面は接触装置（７）と接触させられ、浴液（１４）内に配置された対向電極（５）の電位と区別されるような電位にされる。接触装置（７）における金属の望ましくない析出を回避するために、この少なくとも１つの吹付け又は吸引装置（１１）が付設される。この吹付け又は吸引装置は、接触装置（７）と基板（２）との間の接触領域に処理液（１４）を自由に吹き付けるか又はそれから浴液を吸引する。 （もっと読む）

【課題】金型等に対しても、より微細な加工を行える技術を提供すること。
【解決手段】容器体内に電解液及び被加工物２を入れる。光ファイバー２２と、光ファイバー２２の先端部に設けられた光触媒物質を含有する光触媒部材２４とを有する加工針部材２０を用い、光ファイバー２２を通じて光触媒部材２４に光を照射してその光触媒部材２４を活性化した状態で、加工針部材２０を光触媒部材２４の表面に接触させることで、被加工物２の表面のうち加工針部材２０の接触部分の構成原子である鉄（Ｆｅ）原子を電解液中に解離させて微細加工する。 （もっと読む）

【課題】破砕された状態の基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を除去する装置を提供する。
【解決手段】絶縁性の網目状部材１４で内周を覆った有底筒状体１２と、導電性金属酸化物薄膜が形成された基材２２を攪拌する攪拌翼１３と、この攪拌翼１３の回転駆動装置とからなる攪拌容器１１と、有底筒状体１３の内周側が正電極、攪拌翼１３が負電極となるように、有底筒状体１２の内周側と攪拌翼１３間に電圧を印加する電源装置１５を備える。攪拌容器１１内に電解液１６を入れ、この電解液１６を介して有底筒状体１２の内周側と攪拌翼１３間に電圧を印加しつつ攪拌翼１３を回転させて基材２２から導電性金属酸化物薄膜を除去する。
【効果】破砕された状態の基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を、強酸や強アルカリの化学液を使用しないで効率良く除去でき、半導体分野で用いられる高価な機能性ガラス基板などの再生利用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。
【解決手段】 不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加していないアルカリ性のエッチング液に被めっき物である鉛含有銅合金を浸漬し、このた状態で前記鉛含有銅合金をプラス極またはマイナス極のどちらか一方とした電解と、前記鉛含有銅合金をプラス極またはマイナス極のどちらか他方とした電解を交互に行う（ＰＲ電解）。 （もっと読む）

【課題】閉じ込め区域の平坦化のための装置および方法
【解決手段】半導体ウエハの閉じ込め区域平坦化を実施するための近接ヘッド、およびその関連の使用方法が提供される。近接ヘッドは、電解質溶液を維持するように画定されたチャンバを含む。カソードが、電解質溶液に曝されるようにチャンバ内に配置される。陽イオン交換膜が、チャンバの下部開口部の上に配置される。陽イオン交換膜の上面は、チャンバ内に維持される電解質溶液に直接曝される。陽イオン交換膜の下面に接近した位置で流体を吐出するために、流体供給路が画定される。陽イオン交換膜の下面に接近した位置で吸引力を提供することによって、流体供給路から吐出される流体を陽イオン交換膜の下面沿いに流れさせるように、真空路が画定される。 （もっと読む）

【課題】例えばトレンチの内部の埋込みに使用された銅等の余剰な金属を、段差解消能力を高めつつ除去して平坦化し、しかも加工時間の短縮を図れるようにする。
【解決手段】被加工物と加工電極とを互いに近接または接触させ、液体の存在下で、被加工物と加工電極との間に電圧を印加しつつ、両者を相対運動させて加工を行う電解加工方法であって、被加工物と加工電極との間の相対速度を加工初期では速く、加工後期では遅くする。 （もっと読む）

導電性の基体表面(2)の表面処理方法であって、この方法では、固体のイオン伝導性材料を有する工具(1)が、少なくとも部分的に基体表面と接触されており、この工具は基体表面の金属イオンを伝導することができ、かつ、基体表面と工具の間に電位勾配が生じ、金属イオンが工具を通って基体表面から引き離されるか、または基体表面上に析出されるように、この工具に電位(U)が印加される。 （もっと読む）