【課題】半導体デバイスの金属膜等を、研磨圧力を低下させても高い研磨速度を維持しながら平坦化して配線形成できる電気化学的機械的研磨用の金属膜の研磨方法及び基板研磨体を提供する。
【解決手段】通電用電解液収容部Ｆ１と研磨用電解液収容部Ｆ２とを連結路Ｆ３で連結し、金属膜Ｄ１とアノード電極６２とが電解液Ｅを介して電気化学的に結合した通電用電解セルＣ１と、金属膜Ｄ１とカソード電極６４とが電解液Ｅを介して電気化学的に結合した研磨用電解セルＣ２とを、連結路Ｆ３内の電解液Ｅを介して電気化学的に接続した。 （もっと読む）

【課題】効率的にダミーメディアを再生することができるダミーメディアのリサイクル方法を提供すること。
【解決手段】バレル容器６ａを準備する。バレル容器６ａ内に陽極２０ａを配置する。バレル容器６ａ内に使用済のダミーメディア１０を投入する。バレル容器６ａ内の陽極２０ａおよびダミーメディア１０を、電解液１４ａに浸す。ダミーメディア１０の表面に形成されためっき層９ａを電解液１４ａに溶出させて除去し、ダミーメディア１０を再利用する。 （もっと読む）

【課題】作業環境への反応ガスの放出を抑制できると共に、シリンダ内周面と電極間の隙間流路に反応ガスが滞留することを抑制して通電不良等の不具合を防止できること。
【解決手段】シリンダブロック１におけるシリンダ２のシリンダ内周面３の一端部をシール治具１３がシールして、シリンダ内周面に処理液を導き、このシリンダ内周面に対向配置された電極１２の作用で、シリンダ内周面をめっき前処理するシリンダブロックのめっき前処理装置であって、シリンダ内周面３と電極１２間に隙間流路２７が形成され、電極に電極内流路１２Ａが形成され、隙間流路２７が、シール治具１３に最も接近して設けられたスリット２６を経て電極内流路１２Ａに連通され、隙間流路２７内をシール治具１３へ向かって流れる処理液が、スリット２６を経て電極内流路１２Ａへ流出可能に構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】環境を汚染することなく、十分な鏡面光沢を得ることができるとともにリン酸膜の生成も防止できる、アルミニウム部材の電解研磨方法を、提供すること。
【解決手段】リン酸単独浴中で、アルミニウム部材に、所定の電解処理を施す、処理工程を、有しており、上記処理工程における上記電解処理が、第１定電流密度の正電流を、第１時間だけ印加することと、第２定電流密度の負電流を、第２時間だけ印加することとを、交互に、所定時間だけ、繰り返し行う、本工程と、本工程に続いて、第３定電流密度の負電流を、第３時間だけ印加する、後工程と、を有しており、電解温度が、５０〜７５℃に設定されており、上記第１定電流密度が、上記第２定電流密度より大きく設定されており、上記第１時間が、上記第２時間より長く設定されており、上記第２定電流密度が、１〜５Ａ／ｄｍ^２であり、上記第２時間が、１．０秒間より長く且つ５秒間以下である。 （もっと読む）

【課題】タングステン（Ｗ）を含む構造体の製造方法および構造体の製造装置を提供する。
【解決手段】構造体の製造方法は、タングステン（Ｗ）を含む導電性の材料１０１を準備する工程と、材料１０１にパターンを有するマスク層１０３を形成する工程と、溶融塩２０中でマスク層１０３が形成された材料１０１にアノード電流を流す工程とを備えている。溶融塩２０を構成するカチオンは、溶融塩２０中の標準電極電位がＷよりも卑である。マスク層１０３は、溶融塩２０中の標準電極電位がＷよりも貴な金属または絶縁体である。 （もっと読む）

【課題】金属パイプ内面に付着した錆や汚れ、溶接などにより生じた熱焼け取りを一度広範囲わたって行うことができると共に酸化皮膜や不動態化皮膜を効率的に処理できる金属パイプの内面を電解処理方法を提供する。
【解決手段】電解処理方法は、半径方向に設けられた複数個の通気孔を有すると共にセンター孔を有する板状の絶縁性のスペーサを所定の間隔をおいて配設し、通気孔にはそれぞれ電極ワイヤを装着する。センター孔には牽引ワイヤーを装着して、一体として本体電極を構成する。この本体電極を金属パイプ内面に挿入して電解液に浸漬し、金属パイプと複数個の電極ワイヤとの間で通電し、発生するガスを通気孔より放出しながら本体電極を間欠的又は連続的に移動して長尺の金属パイプ内面を効率的に電解処理する。 （もっと読む）

【課題】基体円筒と外周表面層とが重ね合せ面の全周全長に亘って均一に接合された積層体からなる給電ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金からなる基体円筒20と、該基体円筒20の外周に形成された金属又は金属化合物からなる外周表面層30とを有する給電ロールであって、基体円筒20と外周表面層30は、拡散接合層40で接合されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増加させることなく配線上にキャップメタル膜を選択的に形成することにより、配線間リーク電流の増大及び配線間ショートを抑制する。
【解決手段】絶縁膜に埋め込まれた配線を有する半導体装置の製造方法において、基板上に形成された絶縁膜に溝を形成する工程と、前記溝に導電膜を埋め込む工程と、それぞれに電解液が注入された複数の貫通孔を有する基体を前記導電膜の表面に接触させながら、前記電解液と電気的に接続されたアノードと前記基体表面に露出したカソードとの間に電位差を付与することで、前記導電膜が埋め込まれた前記絶縁膜を表面処理する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、洗浄効果を低下させることなく、電解洗浄液の寿命を長く維持することができる電解洗浄装置及び電解洗浄方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る電解洗浄装置１及び電解洗浄方法は、陽極１０と洗浄対象物Ｍを保持する陰極２０とを電解洗浄液中に浸漬し、陽極１０及び陰極２０間に電流を流して洗浄対象物を電解洗浄する電解洗浄装置１及び電解洗浄方法であって、前記陽極１０は、陰極２０に対して異なる通電量で通電可能な複数の陽極部１１，１１を備え、前記複数の陽極部１１，１１のうち一部の陽極部１１Ａにおける前記陰極２０との通電量が、他の陽極部１１Ｂにおける前記陰極２０との通電量に比べて多い状態と少ない状態とで交互に切り替わるように制御する。 （もっと読む）

【課題】洗浄効果を向上させることができる電解洗浄装置及び電解洗浄方法を提供する。
【解決手段】電解洗浄装置１及び電解洗浄方法は、陽極１０と洗浄対象物Ｍを保持する陰極２０とを電解洗浄液中に浸漬し、陽極１０及び陰極２０間に通電して洗浄対象物を電解洗浄する電解洗浄装置１及び電解洗浄方法であって、前記陽極１０は、陰極２０に対する通電量を変更可能な陽極１０を備え、前記陽極１０と前記陰極２０との通電量が時間的に変化するように制御する。 （もっと読む）