【課題】マイクロ／ナノ構造に好適なエッチング及びめっき方法の提供。
【解決手段】本発明は、電気化学的パターン複製方法、ＥＣＰＲ及びマイクロ及びナノ構造を含むアプリケーションの製造のための伝導電極の構築に関する。伝導電極、マスター電極（８）により画定されるエッチング又はめっきパターンは、電気伝導性の材料、基材（９）上に複製される。マスター電極（８）は基材（９）と密接して置かれ、エッチング／めっきパターンが、密接エッチング／めっきプロセスを使用して直接的に基材（９）上に転写される。
密接エッチング／めっきプロセスは、マスター電極（８）と基材（９）の間の閉じた又は開いたキャビティ中の局所的なエッチング／めっきセル（１２，１４）中で実施される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、裏廻りの発生を効果的に抑えることのできる電解処理装置の提供。
【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブＷが搬送される電解槽１と、アルミニウムウェブＷの電解槽１中における搬送経路Ｐに沿って搬送経路Ｐの上方に配設され、直流または交流が印加される電極２と、搬送経路Ｐの下方に位置するように、電解槽１の内部における電極２の下方に配設された絶縁シート３と、絶縁シート３の下方に設けられ、絶縁シート３に向かって電解液を噴上げる噴上げノズル７と、を備える電解処理装置。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供する。
【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブＷが搬送される電解槽１と、アルミニウムウェブＷの電解槽１中における搬送経路ａに沿って搬送経路ａの上方に配設され、直流または交流が印加される電極２と、電解液よりも比重が小さく、搬送経路ａに沿って搬送経路ａの下方に浮遊した状態で配設された絶縁板３と、を備える電解処理装置。 （もっと読む）

【課題】 平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制でき、研磨速度が大きい電解研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部構造面を有する樹脂層の該面側に、錫シートを該凹部構造に沿って積層し、錫シート表面に溝を有する積層シートを作製する工程、及び前記積層シートに錫シート及び樹脂層を貫く貫通孔を形成する工程を含む電解研磨パッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨後の金属膜の表面粗さを抑えることができる電解複合研磨方法及び電解複合研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗ表面の金属膜と対向電極間に電解液５０を存在させて、前記金属膜と対向電極間に電圧を印加し、基板Ｗ表面を研磨パッド１０１に押圧しながら基板Ｗと研磨パッド１０１とを相対移動させて、金属膜の表面を研磨する電解複合研磨方法であって、電解液５０は、その成分中に少なくとも水溶性高分子化合物を含み、基板Ｗ表面を冷却しながら研磨を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電解清浄ラインの水切り装置の水切り性を大幅に向上させた装置を提供する。
【解決手段】 電解清浄タンクから出て来た鋼板を両面から挟む水切りロールが設けられた水切り装置において、前記水切りロールの下流側に設けられたスリットノズルをもつエアーワイパーと、該エアーワイパーに接続された送風手段と、前記エアーワイパーの下流側に設けられたドライヤーとを備えたものである。前記エアーワイパーは鋼板の幅方向の両端部に設けられている。前記エアーワイパーの取付状態は、ノズル噴射方向が鋼板平面に対し垂直から上流側に０〜６０度傾斜している。前記エアーワイパーの取付状態は、ノズルスリットの長さ方向が、鋼板幅方向に対し、下流側に０〜６０度傾斜している。
前記送風手段はルーツブロアである。 （もっと読む）

【課題】本発明は過剰なエッチングを抑制し、単位面積当たりの静電容量の高い電解コンデンサ用電極箔の製造方法を提供するものである。
【解決手段】エッチング液が充填されたエッチング槽内の電極間を帯状のアルミニウム箔を走行させ、電極間に電圧印加してアルミニウム箔をエッチング処理する電解コンデンサ用電極箔の製造方法であって、前記複数のエッチング槽にエッチング液を循環させる循環パイプを配置し、エッチング液中に微細気泡を混合させる微細気泡発生装置を前記循環パイプの一部に介設して、エッチング槽のエッチング液中に微細気泡が充填された状態でエッチングするようにした電解コンデンサ用電極箔の製造方法とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は過剰なエッチングを抑制し、単位面積当たりの静電容量の高い電解コンデンサ用電極箔の製造装置を提供するものである。
【解決手段】エッチング液が充填されたエッチング槽内の電極間を帯状のアルミニウム箔を走行させ、電極間に電圧印加してアルミニウム箔をエッチング処理する電解コンデンサ用電極箔の製造装置において、前記複数のエッチング槽にエッチング液を循環させる循環パイプを配置し、エッチング液中に微細気泡を混合させる微細気泡発生装置を前記循環パイプの一部に介設した電解コンデンサ用電極箔の製造装置とするものである。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの着脱、交換が容易であり、また、電気的接続の安定性に優れた電気化学的機械的研磨用の研磨パッド及び研磨装置を提供する。
【解決手段】デバイスウエハ（Ｄ）の導電体層（Ｄ１）に接触した状態で導電体層（Ｄ１）に対して、回転移動する機械的研磨層（６２）と、機械的研磨層（６２）が導電体層（Ｄ１）に接触した状態で、導電体層（Ｄ１）に当接するアノード電極（６３）に電力を伝達し、導電体層（Ｄ１）に電解セル（Ｃ）のアノードを形成するアノード電力伝達部（６３）と、アノード電力伝達部（６３）の縁部の一部をこの研磨パッド（６０）の側面から突出させて形成され、回転テーブル（５１）に設置されたアノード電力中継部（５４）に電気的に接続されるアノード電力接続部（６３ａ）とを、デバイスウエハ用の研磨パッドに備える。 （もっと読む）

本発明は、電解液（８）および金属部材（５）の電気化学的加工方法に関し、前記電解液（８）はプロトン性溶媒（１５）を含む。
（もっと読む）