【課題】静電容量を向上でき、かつ、静電容量のばらつきを圧縮可能な電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置、および電解コンデンサ用エッチング箔を提供する。
【課題手段】電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置１０では、エッチング槽２０内に、液吐出口から吐出されたエッチング液の流れを電極２の間に向かわせる複数のフィン４（４１，４２）が配置されている。第１のフィン４１と第２のフィン４２とは、複数枚の電極２が配列されている方向でずれており、かつ、フィン４１，４２のいずれにおいても、複数枚の電極２が配列されている方向で隣接する２つのフィンでは、一方のフィンがアルミニウム箔１の幅方向への略延長線上に配置され、他方のフィンが電極２の幅方向への略延長線上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】
表面が滑らかで光沢のあるステンレス鋼材を低コストで提供することが求められている。
【解決手段】
熱延板をショットブラスト処理またはスケールブレーキング処理した後に、電解砥粒減面処理を行い、さらに冷間圧延する工程を含む、ステンレス鋼板の製造方法であって、電解砥粒減面処理が、ヘッド台座と回転軸とを有し、ヘッド台座の下面に電極部および砥石部がそれぞれ２以上配置されている電解砥粒減面用回転減面ヘッドを用いた電解砥粒減面であって、電極部とステンレス鋼との間に電解液を流しながら、電極部に電圧を印加して電解砥粒減面を行うことを特徴とする、ステンレス鋼板の製造方法により上記課題を解決する。
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基板上に配置された主電極を有するシステムおよび方法。前記主電極は、少なくとも部分的に絶縁材料からなり、導電性材料が堆積された複数の空洞を備える第１の面を有するパターン層を備え、前記電極導電性材料は少なくとも１つの電極電源コンタクトに電気的に接続する。前記基板は前記第１の面に接触または隣接する上面を有し、導電性材料および／または導電性材料からなる構造を備え、前記基板導電性材料は少なくとも１つの電源コンタクトに電気的に接続する。複数の電解質を含む電気化学セルが前記空洞、前記基板導電性材料および前記電極導電性材料によって区切られて形成され、前記電極導電性材料と前記電極電源コンタクトの間の電極抵抗および前記基板導電性材料と前記基板電源コンタクトの間の基板抵抗は、各電気化学セルにおいて所定の電流密度を得るために適合される。 （もっと読む）

【課題】ストリップを浸漬処理する上下ロールを備えた水平処理槽において、設備コストを過度に上昇させることなく、簡易かつ長期間確実に、上下ロール軸芯間距離の変動に追従可能な、槽の側板開口部に設置されるシール板を提供する。
【解決手段】本発明に係る水平処理槽用シール板は、上ロール７の軸を通すロール軸孔１７を有する上シール板部材１２と、下ロール８の軸を通すロール軸孔１８を有する下シール板部材１３とからなり、上シール板部材１２の下端部１９および下シール板部材１３の上端部２０のいずれか一方が板厚断面凹部２１を、他方が凹部２１に嵌装する板厚断面凸部２２を有し、凹部２１と凸部２２とが相互に上下方向へ摺動可能に構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】痕や応力変形などを残さずに導電性金属酸化物薄膜を除去する方法と装置を提供する。
【解決手段】基材１１の表面に形成された導電性金属酸化物薄膜１２の上方に配置され、円筒形状となされた絶縁体１３ａの内周面側および外周面側に電極１３ｂ，１３ｃを設けた円筒状電極体１３と、前記内周側電極１３ｂが正極、外周側電極１３ｃが負極となるように電圧を印加する電源１４を備える。円筒状電極体１３の内部に電解液１９を導入し、この導入した電解液１９を介して前記基材１１の導電性金属酸化物薄膜１２を還元反応により除去する。
【効果】疵や応力変形を生じさせずに導電性金属酸化物薄膜を基材の端部まで効率良く除去でき、高価な機能性ガラス基板などの再生利用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】痕や応力変形などを残さずに導電性金属酸化物薄膜を除去する方法と装置を提供する。
【解決手段】基材１１の表面に形成された導電性金属酸化物薄膜１２の上方に正電極１３と負電極１４を配置した後、これら導電性金属酸化物薄膜１２と、正電極１３、負電極１４間に電解液１７を供給しつつ、前記両電極１３，１４に電圧を印加することで、前記基材表面の導電性金属酸化物薄膜１２を還元反応により除去する方法である。正電極１３として、電解質膜１５により覆われている正電極１３を使用する。
【効果】疵や応力変形を生じさせずに導電性金属酸化物薄膜を基材の端部まで効率良く除去でき、高価な機能性ガラス基板などの再生利用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 幅方向における静電容量のバラツキを抑制することのできる電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置、および電解コンデンサ用エッチング箔を提供する。
【解決手段】 電解コンデンサ用エッチング箔を製造するためのエッチング機において、陰極となる電極板６からなる電極対のアルミニウム箔３と対向する部分の幅方向における最大電極間距離Ｌ２が最小電極間距離Ｌ１の１．２５〜１．７０倍とし、電極対の両端部の最大電極間距離Ｌ２を規定する加工部としてのテーパ部６１の幅寸法を、電極板６の有効幅寸法の１０〜３０％とする。 （もっと読む）

【課題】化学的機械的研磨（ＣＭＰ）を用いずに半導体ウエーハ表面を電気研磨する装置および方法、および電気めっきする装置、方法を提供する。
【解決手段】電気研磨の場合、ａ）ウェーハ上の金属薄膜の所望の厚さを決定すること、ｂ）ウェーハ上の金属薄膜の一部分を除去すること、ｃ）金属薄膜の厚さを反射率によって測定すること、ｄ）金属薄膜の厚さが所望の厚さよりも大きい場合に、所望の厚さが測定されるまで、ｂ）、ｃ）、ｄ）を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 基材に擦過痕などを残さず、基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を除去する方法と装置を提供する。
【解決手段】 保持手段１７によって導電性金属酸化物薄膜１２を有する基材１３を電解液１１の界面近傍に位置させる。電解液１１に第１電極１４の一端側を浸漬させる。基材１３の導電性金属酸化物薄膜１２と対向状に、第２電極１５の一端を電解液１１の界面と間隔を存して配置する。電解液供給手段１８により第２電極１５に沿わせて電解液１１を供給しつつ、第１電極１４が負極、第２電極１５が正極となるように電源１６より電圧を印加し、第２電極１５の一端側と、供給する電解液１１の界面との間に発生させる放電現象によって導電性金属酸化物薄膜１２を除去する。
【効果】 基材に形成された導電性金属酸化物薄膜を効率良く除去でき、半導体分野で用いられる高価な機能性ガラス基板などの再生利用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ステンレスを溶接した時にステンレスの表面に生じる溶接焼けを除去するステンレス溶接焼け除去装置を提供する。
【解決手段】 容器１に焼け取り用電解液２が入れられ、容器１内にワーク台３が装着され、ワーク台３の上に溶接後のステンレス４が載置され、容器１の焼け取り用電解液２内に液体搬送ポンプ５が装着され、液体搬送ポンプ５によって搬送される焼け取り溶接電解液２は液量コントローラ６を通してパルスジェットノズル７の導入口７ａに搬送され、焼け取り用電解液２が搬送される導入口７ａの内部に液溜まりが形成され、液溜まりから先端に向けて先細りに傾斜されて、先端にノズルが形成され、液溜まりの端部に支持部材が装着され、支持部材に超音波振動子が装着され、この超音波振動子に発振器９が接続されている。 （もっと読む）