【課題】同種材料又はポリエステル系フィルムとの間で、接着剤を用いることなく、比較的低い温度での熱接合を可能とする。
【解決手段】アラミド紙の表面を低温プラズマ処理することにより、表面における酸素原子数（Ｏ）と炭素原子数（Ｃ）との組成比Ｘ（Ｏ／Ｃ）を、理論値の１２０〜２２０％の範囲とする。その際、内部電極方式の低温プラズマ処理機により、処理強度を１２０〜１５００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 範囲で処理を行なう。上記アラミド紙とポリエステル系フィルムとを積層し温度９０℃〜２００℃で加熱、加圧処理を行なうことにより、安価で優れた電気特性、機械強度の特長を併せ持つ、可撓性に優れる絶縁材料としてのアラミド−ポリエステル積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性能、分離性能、液体保持性能、払拭性、或いは隠蔽性などの各種性能に優れていることに加えて、耐熱性に優れている繊維シートを提供すること、及びこの繊維シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の繊維シートは、異方性ポリマー繊維と結晶性樹脂とを含み、結晶性樹脂は結晶性樹脂が本来有する溶融点よりも５℃以上高い融解ピーク温度を有する。この繊維シートは、異方性ポリマー繊維と結晶性樹脂とを含む前駆繊維シートを形成した後に、結晶性樹脂の融解ピーク温度の１７℃低い温度から、結晶性樹脂の融解ピーク温度以下での熱処理を実施して製造することができる。 （もっと読む）

【課題】アラミド繊維を製造・加工する工程において発生する延伸されたアラミド繊維屑から、自動車用のブレーキパッド、ブレーキライニング、クラッチフェーシング等に使用される摩擦材として使用可能なアラミドフィブリッドを製造する方法を提供する。
【解決手段】アラミド繊維屑を、該アラミド繊維屑に対して３０〜１５０重量％の無機塩を含有するアミド系溶媒に溶解させたアラミドドープを、叩解作用により剪断力を与え、沈殿剤に凝固せしめることにより、アラミドフィブリッドを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミド繊維を用いた積層板用基材の問題であった、耐熱性、耐熱寸法安定性、及び薄葉化の問題を解決し、高密度化が可能で、かつ大容量の情報伝達による積層板の温度上昇にも耐えうる積層板用基材を得ることにある。
【解決手段】芳香族ポリアミド短繊維と芳香族ポリアミドパルプ及び必要に応じて有機系樹脂バインダーを主成分とする積層板用基材において、該芳香族ポリアミドパルプとして、乾燥収縮率が１０％以上であるパラ型芳香族ポリアミドパルプを特定量含む積層板用基材とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなる耐熱性電絶紙の問題であった、表面毛羽立ちを抑え、薄葉で耐熱寸法安定性の優れる、高電圧、超高電圧送電用トランスにも好適に使用できる耐熱性電絶紙を得ることにある。
【解決手段】芳香族ポリアミド短繊維と芳香族ポリアミドパルプからなる耐熱性電絶紙において、該芳香族ポリアミドパルプとして乾燥収縮率が１０％以上であるパラ型芳香族ポリアミドを、全重量中１０〜７０重量％含む耐熱性電絶紙とする。 （もっと読む）

【課題】 貴金属を含む金属単体微粒子を該複合体の最表面に均一に遍在した状態で担持させた有機無機複合体を提供することである。加えて、このような構造を持つ有機無機複合体の簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミド、ポリウレタンおよびポリ尿素からなる群から選ばれる少なくとも一種の有機ポリマー（Ａ）と、該有機ポリマー（Ａ）のマトリックス中に微分散された、平均粒子径が１〜３００ｎｍの酸化ケイ素（シリカ）及び／又は酸化アルミニウム（アルミナ）を含有する無機化合物微粒子（Ｂ）とを含む有機無機複合体であって、前記無機化合物微粒子（Ｂ）の表面上に、水溶液中における２５℃での標準酸化還元電位が−０．５Ｖ以上であり、平均粒子径が０．１〜３００ｎｍの金属微粒子（Ｃ）が担持されている有機無機複合体、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルカリ電解液の吸液性、電気絶縁性、ガス透過性に優れた電池セパレーター用不織布に好適なポリアミド短繊維を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂からなり、単糸繊度が０．３〜２．２ｄｔｅｘ、繊維長が１〜１５ｍｍであり、実質的に捲縮が付与されておらず、繊維の長手方向に対して垂直に切断した単糸の断面形状が３〜２０個の凸部を有する多葉形状を呈しているポリアミド短繊維。そして、単糸の断面形状が下記式を満足する。
Ｄ1＜Ｄ２COS（θ／２）
Ｄ１：内接円の直径（μｍ） Ｄ２：外接円の直径（μｍ）
θ：隣接する凸部間の角度のうち最小のもの
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本発明は、ポリピリドビスイミダゾール繊維を含んでなる紙であって、紙の見掛け密度が０．１〜０．５ｇ／ｃｍ^３であり、かつ、Ｎ／ｃｍ単位での紙の引張強度が少なくとも０．０００５７Ｘ^*Ｙであり、ここで、Ｘは％単位での紙の全固形分中のポリピリドビスイミダゾールの容量部分であり、Ｙはｇ／ｍ^２単位での紙の坪量である紙に関する。 （もっと読む）

本発明は、例えば摩擦材料、流体シーリング材、および紙をはじめとする製品での強化材として使用するためのメタ−アラミドフィブリドを含むパラ−アラミドパルプに関する。本発明はさらに、かかるパルプの製造方法に関する。
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【課題】簡便な工程で、且つ紙層部が低目付けであっても十分に紙の機能、物性を維持し、かつ基材層の隠蔽性が強い紙層を有する紙−繊維構造物積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非常に高度にフィブリル化された有機繊維パルプを水などの溶媒に分散させて得られるスラリーを各種基材上にスプレー吹き付けにより薄く均一に塗布し、乾燥後表面を加圧圧着することにより、紙層部が低坪量でも基材層の隠蔽性が強く、かつ機能、物性に優れた紙−繊維構造物積層体を得る。 （もっと読む）