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国際特許分類[D21H13/26]の内容

国際特許分類[D21H13/26]に分類される特許

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【課題】 周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えるとともにハンダ耐熱性に優れた基板材料及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 基板材料2の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔4を配してなるプリント基板1であって、基板材料2と金属箔4との間にフッ素樹脂接着層3が形成されている。そして、この基板材料2は、アラミド繊維10〜40重量%及びフッ素樹脂60〜90重量%を含む基板材料2であって、前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が5%未満の不織布である。 (もっと読む)


【課題】 電気・電子部品における導電部材間の隔離板として好適な、密度、通気性及び強度がともに満足する範囲内にある耐熱性にすぐれたアラミド薄葉材を提供すること。
【解決手段】 下記不等式(1)を満たす、ファイブリッド含量[FB](重量%)、密度ρ及び坪量[BW](g/m2)を有し、かつ引張強度が0.33kN/m以上であることを特徴とするアラミド薄葉材。
2.5<[FB]×ρ×[BW]<170 (もっと読む)


【課題】
精密濾過に適した低圧損高捕集性エアフィルターならびに液体フィルターに好適なフィルターを提供する。
【解決手段】
繊維の分子構造が直鎖状の熱溶融性高分子化合物からなる繊維が数平均繊維直径0.01以上〜2μm以下に枝分かれした繊維からなる多孔質シートを用いてフィルターであって、枝分かれした繊維は、ポリマーアロイ製法を利用して作られ、多孔質シートは抄紙法により製造される。
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【課題】導電性と耐熱性を両立し、かつ裂断長と屈曲疲労性を向上させた耐熱性導電紙を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリアミドおよび導電性材料を主成分とする導電性芳香族ポリアミドパルプからなる耐熱性導電紙であり、該導電性芳香族ポリアミドパルプ中の導電性材料の割合が50〜98重量%の範囲にあり、かつ該導電性芳香族ポリアミドパルプ中の芳香族ポリアミドが、導電性材料と実質的に接着もしくは導電性材料を実質的に包含して形成されている耐熱性導電紙。 (もっと読む)


【課題】親水性、耐アルカリ性、耐酸化劣化性、耐熱性に優れ、電池製造時の歩留まりが高く、高容量で出力特性と寿命特性に優れ、外部短絡等による電池異常時におけるシャットダウン機能を備えた電池用セパレータを提供することを課題とする。
【解決手段】ジカルボン酸成分の60モル%以上が芳香族カルボン酸成分であるジカルボン酸成分とジアミン成分の60モル%以上が炭素数6〜12の脂肪族アルキレンジアミンであるジアミン成分とから合成される、耐酸化性に優れた半芳香族ポリアミド繊維と、シャットダウン機能を有した脂肪族ポリアミド繊維と、高い機械的強度を有するポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維とを含有した不織布からなる電池用セパレータ。 (もっと読む)


本発明は、アラミドファイバー、ファイブリッドおよびフィラーの総重量を基準として、5〜65重量部のアラミドファイバーと、30〜90重量部のアラミドファイブリッドと、1〜20重量部の導電性フィラーとを含んでなるアラミド紙であって、0.43g/cm以下の見かけ密度、60Nm/g以上の比引張強さを有するアラミド紙、およびかかる紙の製造方法に関する。 (もっと読む)


ウェストバンドや芯のような衣料用途に適する、回復可能な伸縮をもつ、ミクロクレーピングされた湿式堆積不織布。ミクロクレーピングとヒートセットが、洗濯と乾燥のサイクルの後の寸法安定性を改良し、かつ、収縮を最小にし、かつ、湿式堆積不織布やその他の衣料用不織布に関連した、業界では「ワニ皮亀裂化」として知られている、表面しわの現象を実質的に解消させる。 (もっと読む)


本発明は、a)N−メチル−2−ピロリドン、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチルウレアおよびこれらの混合物から選択される極性アミド溶媒と、b)p−アラミドのアミド基1モル当たり0.7モル〜7.5重量%のアルカリまたはアルカリ土類塩化物と、c)水との混合物中に、少なくとも50モル%の芳香族基が置換されていないp−アラミドを主成分として1〜8重量%含んでなる非繊維状ポリマー溶液において、形成された塩酸の少なくとも50重量%が中和されることによって、中和無しのポリマー溶液の動的粘度の1/3以下である動的粘度を有する溶液が得られることを特徴とする非繊維状ポリマー溶液に関する。さらに本発明は、前記非繊維状ポリマー溶液の製法、p−アラミドパルプ状繊維、および前記ポリマー溶液から製造される紙およびフィルムに関する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び圧軸復原力等の基本的な物性が優れると共に、摩擦係数及び摩耗率が低いパラ型全芳香族ポリアミドパルプを製造できる製造装置等を提供すること。
【解決手段】製造装置は、(A)配向インペラ9と、配向モータ7と、固定フレーム14とを有する撹拌手段と、(B)配向領域及び熟成領域へと移動可能なプレポリマーを含む配向槽10と、配向槽移動シリンダ8と、配向槽ガイド板16とを有する連続移動手段と、(C)配向領域に位置する配向槽ガイド板16のジャケットに冷却媒体を供給する冷却媒体供給弁17と、冷却媒体排出弁17’と、配向槽ガイド板16と熟成/高速攪拌棒13のジャケットとに温熱媒体を供給する温熱媒体供給弁18と、温熱媒体排出弁18’とを有する温熱冷却媒体循環手段と、(D)熟成領域の下方に設けられ配向ポリマー15を切断するための選択的な切断手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱性に優れる高信頼性の電子部品用セパレータを提供する。
【解決手段】引張荷重4KPa、昇温速度10℃/分で300℃まで熱膨張測定した際の50℃から最大試料長に達した温度までのTMA曲線と直線とで囲われた部分の積分値が0.7mm×分以下で、且つ、50℃から300℃までの最大伸び率が2.0%未満である湿式不織布からなる電子部品用セパレータ。 (もっと読む)


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