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国際特許分類[F16K7/12]の内容

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【課題】 雄ねじ部と、この雄ねじ部と螺合する雌ねじ部との間に生じるバックラッシュを低減もしくはなくすことができるとともに、流量のヒステリシスを防止することができる流量調整弁を提供する。
【解決手段】 流体入口41および流体出口42を有するボディ12と、このボディ12に取り付けられるカバーと、これらボディ12およびカバーにより形成される空間内に配置されるモータ15と、このモータ15の回転軸15aに対して、ネジ部16c,17aを介して接続される弁体14とを具備してなる流量調整弁であって、前記弁体14を前記モータ15の側、あるいは前記モータ15と反対の側に付勢する付勢手段21が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ドレン抜きラインにドレンが溜まらないようにし、ドレン滞留に伴う不都合、とくに所定の滅菌温度に維持できなくなる不都合等の発生を防止できるようにした蒸気用弁を提供し、さらにこの蒸気用弁を用いて所定の滅菌操作を確実に行うことができるようにした蒸気滅菌システムと方法を提供する。
【解決手段】全閉状態で微少流量にて蒸気を常時通気可能な微小流路を有することを特徴とする蒸気用弁、およびそれを用いた蒸気滅菌システムと方法。 (もっと読む)


過圧弁(10;50;60;65;66)は弁ダイヤフラム(40,59)によってカバーされている基体(11;67;68)を有している。包装容器の内側(2)に配置された前記基体(11;67,68)は流過孔(23;24)と包装材壁(1)に構成されたパーフォレーション(5)とによって、過圧が包装容器から大気へ逃げることを可能にする。その際本発明による過圧弁(10;50;60;65;66)はその底領域(15;55;67;68)の特別な形態によって特別に良好な応働を、すなわち特別に低い開放圧を可能にする。
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本開示は、半導体処理装置においてガス分配に特に有用なスペース節約の一体化流体配送システムに関する。又、本発明は、流体フローチャンネルを含む積層基板に加えて、種々の流体取り扱い及び監視コンポーネントを含むことのできる一体化流体フローネットワークアーキテクチャーにも関する。積層基板は拡散ボンディングされ、種々の流体取り扱い及び監視コンポーネントは、設計及び材料要求に基づいて、基板へ部分的に一体化されてもよいし完全に一体化されてもよい。
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【課題】電磁比例弁1では本体2の歪みによる弁座の変形を防止し、かつ加工工数を軽減するため、円筒状の弁体シート5を本体2に嵌入している。そして、弁体シート5の下端に弁座部51を形成し、弁体4の弁体部41が弁座部51に着座することにより閉弁するようにした。この構成では弁座部51の中心軸と弁体4の中心軸とがずれると、特に最小流量時の流量が安定しない。
【解決手段】弁体4の位置を決定するダイアフラム6を、弁体シート5の上端に形成した位置決め部52によって位置決めして、弁体シート5に形成した弁座部51と弁体4とのずれが生じないようにした。 (もっと読む)


【課題】ダイアフラム6を備えた電磁比例弁では、1次室にガスが充満した状態で長時間放置すると、ダイアフラム6の受圧部63を通って1次室内のガスが大気中に拡散し、1次室内が負圧になる。すると受圧部63は1次室側に吸い込まれて過度に変形し、ダイアフラム6の寿命が短くなる。従来の電磁比例弁は、この過度の変形を防止する変形防止部を弁体に設けていたので、弁体の重量が増加し圧力変動に対する弁体の移動の応答性が低下し、更にダイアフラム6の最もストレスがかかる受圧部63の外周部分の過度の変形を防止することができなかった。
【解決手段】変形防止部材7を弁体ではなく本体2側に取り付けることにより、弁体の重量増加を防止すると共に、受圧部63の外周部分の過度の変形を防止するようにした。 (もっと読む)


【課題】 吐出する液体の流量が少ない場合においても、液体の二次側の圧力をダイアフラムにより確実に検知して弁の開閉を確実に実施することのできる液圧レギュレータを提供する。
【解決手段】 吐出する液体の流量が少ない場合においても、液体の二次側の圧力をダイアフラム4により確実に検知して弁36の開閉を確実に実施するため、液体の吐出側の流動抵抗を増大させる流動抵抗増大手段43を設ける。 (もっと読む)


第1シリコン層および第2シリコン層の提供を含むマイクロマシン装置の形成方法が開示される。第2シリコン層の一部分が、エッチングされて摺動部分と層部分を形成する。摺動部分は層部分に対して移動できる。摺動部分の寸法および形状に一致する寸法および形状を有する第1シリコン層の一部分が、被覆材料で被覆される。次いで、第1シリコン層の被覆された部分が、ほぼ第2シリコン層の摺動部分と位置合わせされるように、第1シリコン層が、第2シリコン層の上に配置される。ボンディング動作が実施されて第1シリコン層を第2シリコン層にボンディングする。被覆材料は、ボンディング動作の間に摺動部分を第1シリコン層から分離して摺動部分が、第1層とボンディングするのを防止する。この方法は、被覆材料に隣接する領域内にだけボンディングを強め、または引き起こすことになる被覆を用いて第1シリコン層の選択的被覆部分によって実施されてもよい。1つの材料が第1シリコン層の一部に置かれてボンディングを防ぎ、第2の材料が第1シリコン層の他の部分に置かれてボンディングを強め、または引き起こすハイブリッド・プロセスが、やはり可能である。
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油圧駆動式ポンプは、プロセス流体に曝された第1のチャンバと、作動流体を保持するように構成された第2のチャンバと、第1のチャンバと第2のチャンバとの間に配置された多層ダイヤフラムとを有する。ダイヤフラムは、プロセス流体と接触する第1の層と、作動流体と接触する第2の層と、エラストマベース材料及びこれに埋設されたエラストマ導電性トレースを有する第3の層と、を備えている。第3の層は、第1の層と第2の層との間に配置されており、第1及び第2の層に対して移動可能である。導電性トレースの電気抵抗の変化は、第1、第2及び第3の層のうちの1つにおける故障状態を示す。
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【課題】高流量及び高速応答性を実現するマイクロバルブを提供する。
【解決手段】バルブは、流体経路プレートと、変位可能なメンブレン部分を有するメンブレンプレートと、前記変位可能なメンブレン部分を比例式に駆動するための手段を備える。前記流体経路プレートは、頂面と、底面と、前記頂面及び前記底面に接続する入口ポート及び出口ポートを有する。前記メンブレンプレートは、さらに、頂面と、前記流体経路プレートの前記頂面に取り付けられた底面を有する。前記変位可能なメンブレン部分は、前記流体経路プレートの前記入口ポートを選択的に塞ぐ。 (もっと読む)


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