【課題】センサを構成する感歪抵抗体の抵抗値が所定範囲内に入らなかった場合、ブリッジ回路を構成できないという課題があった。
【解決手段】基板５１上に、ガラス絶縁層を介して形成された複数の感歪抵抗体５２が、配線によってブリッジ回路を形成されてなる歪センサにおいて、前記感歪抵抗体５２の少なくとも一側面に接続される配線がトリミング配線２１である歪センサであり、感歪抵抗体にダメージを与えることなく、抵抗値を所定値に調整できるため、製品の歩留りや生産性を上げられセンサの低コスト化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 ピエゾ抵抗効果を有する半導体多結晶の圧力センサ材料において、電気抵抗率の圧力依存性が大きく、400℃程度の高温まで、200MPa以上の高圧まで測定可能な材料及び圧力センサを提供する。
【解決手段】 ピエゾ抵抗効果を有する半導体多結晶材料を主成分とする母材中に、母材のヤング率の1/2以下、1/50以上のヤング率を有する材料を分散させることにより、母材の一部に平均圧力以上の圧力が印加される構造にすることで特性向上を図る。 （もっと読む）

【課題】 観察用カンチレバーその他の押圧部材により出力される力を精度よく測定することができ、また、広いダイナミックレンジにわたって、出力信号の直線性を維持する。
【解決手段】 片持ち梁状に形成された測定用カンチレバー３と、該測定用カンチレバー３の歪みを検出する歪みセンサ５と、測定用カンチレバー３に設けられ、力点位置を検出する力点検出センサ６とを備える微小力測定装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を減らして小型化を図ることができ、しかも複数の端子電極と実装用回路基板上の接続用電極との間に偏った力が発生するのを防止して正確な力検出を行うことができる半導体力センサ及び半導体力センサモジュールを提供する。
【解決手段】 センサ素子３の表面上に、変換部１３の回路１５に形成された複数の端子電極１７の他に、表面実装用回路基板上にセンサ素子３を表面実装する際に利用される複数の実装用電極１９Ａ，１９Ｂを設ける。複数の実装用電極１９Ａ，１９Ｂは、球体５を通してダイアフラム部９に力が加わった際に、複数の端子電極１７と実装用回路基板Ｃ上の複数の接続用電極Ｃ１との間に加わる力が軽減される位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】 従来の触覚センサとは全く異なる新規な構造を有する触覚センサ、およびそれを用いた触覚センサユニットを提供する。
【解決手段】 基板１０１と基板１０１の上に配置された被膜１０４とを含み、被膜１０４に加えられた力を検出する触覚センサである。基板１０１の上に基板１０１側から順に配置された第１および第２の層１２２および１２３を含む積層部１０２と、層１２２および１２３を層１２３側に曲げることによって形成された起立部１０３と、起立部１０３の変形を検出するための検出手段とを含む。積層部１０２および起立部１０３は、それぞれ、互いに格子定数が異なる複数の層を含む。層１２２および１２３は、上記複数の層における格子定数の差によって生じた力によって曲げられている。起立部１０３と被膜１０４とが接触しており、被膜１０４に力が加えられることによって起立部１０３が変形する。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性、耐薬品性、および耐水性に乏しい感圧材料であるイッテルビウムに適する構造を持つ圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサ１は、導電性基板１０と、導電性基板１０上に設けられたポリイミド膜２０と、ポリイミド膜２０によって導電性基板１０と電気的に絶縁されたイッテルビウム膜３３を含む感圧部３０と、を有する。ポリイミド膜２０上には、酸化防止膜３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＭＯＳＦＥＴ構造を用いた、小型で、検出感度が高いＭＥＭＳ素子と、ＣＭＯＳ製造プロセスによる安価なＭＥＭＳ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳ素子１０は、Ｓｉ基板２０にＭＯＳＦＥＴを形成する工程を用いて製造されるＭＥＭＳ素子であって、ＭＯＳＦＥＴを構成するソース領域３２とドレイン領域３１とゲート酸化膜６５とゲート酸化膜６５の表面に形成されるゲート電極５０と、を備え、ゲート酸化膜６５をエッチング工程により除去し、ゲート電極５０とＳｉ基板２０との間に第１の空隙を開設し、ゲート電極５０が外力によって変形し、第１の空隙７０の大きさが変化することで発生するゲート容量の変化をドレイン電流の変化として検出する。また、このＭＥＭＳ素子１０は、ＣＭＯＳ製造プロセスによって製造される。 （もっと読む）

【課題】 広い温度範囲において検出精度に優れた荷重センサを提供すること。
【解決手段】 Ｙ₂Ｏ₃が添加されたＺｒＯ₂よりなるマトリックスと、マトリックス中に分散したＬａ_1-xＳｒ_xＴｉＯ_3+y（０．０３≦ｘ≦０．４０、−０．２≦ｙ≦１．０）よりなるピエゾ抵抗効果材料と、からなるピエゾ抵抗素子を有する。本発明の荷重センサは、広い温度範囲において検出精度に優れた荷重センサとなっている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのセンサユニット、例えばカンチレバーを備えるセンサに関する。当該センサユニットは、捕獲表面領域、およびピエゾ抵抗素子にわたって電界が印加されたときのセンサユニットの応力変化を直接検出するピエゾ抵抗式検出システムを含む。ピエゾ抵抗素子は、電流方向の縦方向および該方向に対し垂直な横方向を有する。縦方向および横方向はそれぞれ、応力成分および電流成分を有する。ピエゾ抵抗素子は、異方性材料をでできており、該ピエゾ抵抗素子の長さの少なくとも２５％に沿った縦方向のピエゾ抵抗係数π_ｌと横方向のピエゾ抵抗係数π_ｔの和の数値が少なくとも１０^−１０Ｐａ^−１×Ｐ、例えば２×１０^−１０Ｐａ^−１×Ｐ、例えば３×１０^−１０Ｐａ^−１×Ｐ、例えば４×１０^−１０Ｐａ^−１×Ｐであるように配列され、式中、Ｐは、ピエゾ抵抗ファクタであり、ピエゾ抵抗係数π_ｌおよびπ_ｔは、縦方向を判定するのに用いられる座標系の成分として求められる。
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【課題】 検出感度が高く、かつ広範囲にわたる触圧を検出することができる触覚センサ素子を提供する。
【解決手段】 触覚センサ素子１３は、コイル状炭素繊維をマトリックス樹脂に分散させて形成される複数の層が積層して構成されている。複数の層を形成するマトリックス樹脂は、硬度が異なるように構成することが好ましく、また各層に分散されるコイル状炭素繊維の含有量が異なるように構成することが好ましい。例えば、触覚センサ素子１３が２層で構成され、触圧を受ける上層２４を形成するマトリックス樹脂の硬度がＪＩＳ Ａ硬度で１０〜３０であって軟らかく、下層２３を形成するマトリックス樹脂の硬度がＪＩＳ Ａ硬度で３０〜１００であって硬くなるように構成される。 （もっと読む）