【課題】 圧力検出装置の検出精度を向上させる。
【解決手段】 圧力検出装置用基体１は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上面に設けられた第１電極２と、絶縁基板１１の上面に第１電極２を囲んで設けられた枠体１２と、枠体１２上に絶縁基板１１および枠体１２とともに密閉空間１７を形成するように設けられたダイヤフラム１３と、ダイヤフラム１３の下面に設けられた、第１電極２と対向する第２電極３と、ダイヤフラム１３の上面のうち第２電極３と上下に重なり合う部分に設けられた金属層１４と、金属層１４を覆うように設けられたセラミック層１５とを備えている。これにより、金属層１４が変質して圧力が加わった際のダイヤフラム１３の撓み量が変化することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】流体の大気導入口への干渉を効果的に防止した半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、ケース１０と、ケース１０内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０と、を備えている。圧力導入口１１及び大気導入口１２は、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０の表面に立設された管状の圧力導入部１０ｂに連通しており、大気導入口１２は圧力導入部１０ｂに並置された管状の大気圧導入部１０ｃおよびケース１０内に連通している。そして、大気圧導入部１０ｃにおける大気導入口１２から離間した位置に複数の凹部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】径時的に基板とターミナルとの接続信頼性が低下することを抑制することができる力学量センサを提供する。
【解決手段】基板３０に平面から突出した端子部３２を備え、ターミナル４０に当該ターミナル４０を貫通する挿入孔４１を形成する。そして、端子部３２をターミナル４０の挿入孔４１に挿入し、端子部３２とターミナル４０とを機械的、電気的に接続する。これによれば、端子部３２をターミナル４０と機械的に接続するため、経時的に基板３０とターミナル４０との接続信頼性が低下することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】筺体に熱処理を施すことなく、簡単かつ精度の高い方法で筺体をシールすることができるセンサ装置を得る。
【解決手段】シール部材として粘度が略一定に保たれるシール用オイルコンパウンド１０を用い、このオイルコンパウンド１０をベース３の結合部３９に塗布した状態で、ベース３とケース４とを結合する。 （もっと読む）

【課題】センサを防舷材袋部の内部に設置する作業およびセンサを交換する作業を容易にする空気式防舷材用のセンサ収納容器および空気式防舷材を提供する。
【解決手段】口金具４を貫通する貫通孔４ａに、所定の突出位置で保持される容器本体８を防舷材袋部２の外部に突出移動可能に取り付け、貫通孔４ａを塞ぐ蓋部１１と、容器本体８と貫通孔４ａとのすき間をシールする第１シール材１２と、容器本体８が防舷材袋部２の内部に設置された時に、容器本体８の内部と外部とを連通させる連通孔９と、容器本体８が所定の突出位置で保持された時に、連通孔９を通じた防舷材袋部２の内部と外部との連通を遮断する第２シール材１３とを設け、容器本体８にセンサ１４を収納した後、蓋部１１によって貫通孔４ａを塞ぐことにより、センサ１４をセンサ収納容器７に収納した状態で防舷材袋部２の内部に設置する。 （もっと読む）

【課題】圧電膜に対する張力を所望の状態に管理することができる圧力検出装置を提供する。
【解決手段】圧力検出装置１は、圧電膜４０を間に挟んで上ケース２０と下ケース３０とを互いに突き合わせることにより、圧電膜４０によって仕切られた一対の圧力室２１，３１を形成する本体部１０と、弾性部材で形成されるＯリング５０と、を有する。ここで、上ケース２０に形成される上側溝部２２は、上側溝部２２の内径ＤciがＯリング５０の内径Ｄriと対応して設定されるとともに、上側溝部２２の深さＬｃがＯリング５０の太さＤｄよりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯ_２等の高圧冷媒が通過する流路等の圧力の検出に用いた場合でも、高圧による破損を防止し、安全な圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力検出素子２と、圧力検出素子が内面に固定されたべース４と、べースに対向して配置された受け部材５と、べースと受け部材とで挟持されたダイアフラム６と、ダイアフラムを挟持した状態のべース及び受け部材を、両者が互いに離間するのを防止するように両者を挟持する挟持部材１３と、ベースとダイアフラムとの間の空間に封入された液体とを備え、受け部材とダイアフラムとの間の空間内の圧力が、ダイアフラム及び液体を介して圧力検出素子へ伝達される圧力センサ１。挟持部材１３を備えるため、べースと受け部材との間に繰り返し高圧が付加された場合でも、両者が離間することがなく、べースと受け部材とが溶接接合されている場合でも、溶接部の割れを回避し、圧力センサの破損を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】磁障害（ＥＭＣ）に対する圧力測定モジュール１０の耐性を向上させ、圧力測定モジュール１０の構造を格段に簡素化し、フレキシブルにする。
【解決手段】少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部は、ボンディングワイヤ（２４）を介して前記圧力測定チップ（２０）の平坦面（２２）と電気接続されており、コンデンサ（２８，５６）は、ケーシング（１２）内の開口部（４６）に取り付けられており、当該開口部には前記内室（１４）とは反対側の前記ハウジング（１２）の裏側（４２）からアクセスすることができ、前記コンデンサ（２８，５６）は、前記少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部と、当該少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）のボンディングワイヤ端子とは反対の側で電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造するのが安価であり、サイズが小さく、しかも損傷を受けにくいセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアッセンブリ１００は、矩形状の圧力センサ素子１３０と、その信号を受け取るように結合された電子回路１２０とを含む。センサアッセンブリはさらに、閉じた端部の流体が漏れない通路を含み、その少なくとも一部は金属から構成される。閉じた端部の流体が漏れない通路は、少なくともセンサアッセンブリの入り口の開口から矩形状のセラミック圧力センサ素子に隣接する通路の少なくとも一部上の電子回路まで延在する。センサアッセンブリは、閉じた端部の流体が漏れない通路の端部に配された温度センサ素子１７０を含む。閉じた端部の流体が漏れない通路内に配された導電性リンク１６０は、温度センサ素子を電子回路に結合する。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）