【課題】強磁性体にも非磁性体にも適用可能で、さらに、非常に高温になる監視対象物に対しても適用可能であって、管状体の外周面に板状のセンサを面接触させると共にセンサ全面に押し付け力をかけて固定することができる、センサ取り付け用治具並びにセンサの管状体への取り付け方法を提供する。
【解決手段】配管３０の外周面３０ａとの間でＡＥセンサ２０を収容する凹部を有すると共に配管外周面３０ａにバンド１８で巻き回すことによって固定されるホルダ１０と、このホルダ１０に設けられて凹部内のＡＥセンサ２０を配管外周面３０ａに向けて弾性的な付勢力を利用して押圧する押圧手段１４とを備え、この押圧手段１４によってＡＥセンサ２０の全面を配管外周面３０ａに押し付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】振動ノイズと部分放電発生による信号との判別を確実にした。
【解決手段】椀型形状のケース本体３１を伏せた状態にしたそのケース本体３１の頂部を貫通させて、照射光ファイバー３２の先端部をケース本体３１の空間部３３に望ませてから貫通部にてファイバー３２を固着する。ケース本体３１の開口面には、モールド型計器用変圧器のモールド部に密接して取り付ける測定面部材３４を設ける。この測定面部材３４のケース本体３１の空間部３３側に反射光ファイバー３５を密着させて、ファイバー３２の先端部から一定の距離を隔てて配設する。ファイバー３２の端部の光軸にはハーフミラー３６が配設されている。測定面部材３４を、変圧器のモールド部に取り付けると、モールド部内で、ＰＤが発生したことに伴い発生する超音波振動が、空間部３３に伝わり、ファイバー３２からの光線に変化が生じる。この光線の変化の度合いをＰＤとして検出する。
（もっと読む）

【課題】ＴＦＴ基板検査装置内において、ＴＦＴ基板に含まれる微小クラックを検出する。
【解決手段】ＴＦＴ基板検査装置において、検査装置内を真空状態とするために真空引きを行うために要する待ち時間を利用し、この待ち時間内にＴＦＴ基板に含まれる微小クラックを検出することによって、微小クラックの検出のための検出時間を新たに設けることなく、ＴＦＴ基板検査装置内においてＴＦＴ基板に含まれる微小クラックを検出する。ＴＦＴ基板検査装置１は、ＴＦＴ基板１０を検査する検査室２、この検査室と検査装置の外部との間でＴＦＴ基板の搬出入を行うとロードロック室３及び搬送室４とを備え、ロードロック室３に、ロードロック室３に搬入されたＴＦＴ基板１０のアコースティックエミッションを検出する検出部６を備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバＡＥセンサによって検出された信号にＡＥ信号が含まれているか否かを識別すること。
【解決手段】ＦＦＴ部１３０が光ファイバＡＥセンサ１０で得られた信号データに対してＦＦＴを行い、パワースペクトル強度算出部１５０が所定の周波数幅に対してパワースペクトルの和をとって周波数幅ごとのパワースペクトル強度を算出し、特徴量決定部１７０が上位ｎ個のピークのパワースペクトル強度と対応する周波数を特徴量として決定し、信号識別部１８０が特徴量決定部１７０により決定された特徴量を用いてＡＥ信号の有無を識別するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】破壊の前兆だけを確実に検出できて信頼性が高いＡＥ検出装置およびそのＡＥ検出装置を有する制御装置を提供すること。
【解決手段】このＡＥ検出装置は、ＡＥセンサ５と、破壊判断部１８とを備える。破壊判断部１８は、ＡＥセンサ５からの信号に基づいて生成できるパラメータから定義されるパラメータ空間において、ＡＥセンサ５からの信号に基づいて算出されたパラメータによって定義される点が、パラメータ空間中の所定領域内に所定数以上あるとき、軸受３の破壊の前兆と判断するようになっている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工装置の機械音等の外乱に左右されず、プレス加工中の被加工素材から発されたＡＥに基づいて、成形品のプレス不良を検出する。
【解決手段】被加工素材９の成形加工時に発生する弾性波を、第一ＡＥセンサ３１にて被加工素材９に近接する位置で検出し、第二ＡＥセンサ３２にて第一のＡＥセンサ３１よりも被加工素材９から離れた位置で検出し、これらの弾性波を電気的信号に変換して、弾性波の大きさを電圧値の経時変化として表した第一ＡＥ波形及び第二ＡＥ波形を取得し、これらのＡＥ波形の積分値である、第一ＡＥエネルギー値及び第二ＡＥエネルギー値を、予め設定された単数又は複数の時間領域について算出する。そして、第一ＡＥエネルギー値と第二ＡＥエネルギー値との比と、予め良品について求めた第一ＡＥエネルギー値と第二ＡＥエネルギー値との比とを、比較することによって、プレス不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】超音波及びＡＥ検出を利用した検出感度のすぐれたファイバを超音波伝搬路として利用する材料健全性評価装置を実現する。
【解決手段】圧電超音波発振子４と、圧電超音波発振子４に一端が取り付けられた超音波ガイド光ファイバ２と、被検体５に伝達された超音波の伝搬状況を測定する測定手段とから成る材料健全性評価装置であり、圧電超音波発振子４は、発生した超音波を上記超音波ガイド光ファイバ２に伝達させ、超音波ガイド光ファイバ２は、その一部が健全性評価対象となる被検体５の内部または表面に取り付けられ、超音波は被検体５に伝達するものであり、 測定手段は、超音波の伝搬状況により被検体５中の欠陥の存在の有無を検査可能とする。 （もっと読む）

【課題】高精度に異常発生を検出可能な異常検出装置を実現する。
【解決手段】プログラマブル表示器の検出システム１には、互いに並列に接続され、入力信号から、それぞれに予め定められた通過帯域以外の信号成分を除去する複数のバンドパスフィルタ１１…と、マッチング処理部４とが設けられており、マッチング処理部４は、上記各バンドパスフィルタ１１の出力信号の時間変化が、予め定められたパターンに一致しているか否かによって、異常が発生したか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】 一種類のセンサを用いて多機能計測を行うことにより、センサ数の増加を抑え、測定システム系を簡略化し、それにかかるコストも抑えることができる部材の計測方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 高分子圧電体と電気抵抗体とを一体化した弾性波・ひずみセンサーを部材に装着し、上記部材から発生する弾性波を上記高分子圧電体で電圧波形に変換し、波形読取装置で計測するとともに、電気抵抗体の抵抗成分と高分子圧電体の容量成分による時定数の変化を、上記波形読取装置で計測することにより、時定数の変化と比例関係にある、上記部材の静的ひずみ量を算出することを特徴とする部材の弾性波・静的ひずみの計測方法である。 （もっと読む）

【課題】プレス成形加工において、割れやくびれなどのプレス不良の発生に伴うＡＥの変化を確実に捉える。
【解決手段】プレス装置１０における成形不良を監視するためのプレス監視システム９に、プレス装置１０にて被成形素材Ｗを成形加工する際に生じるＡＥを検出するＡＥセンサ２０と、前記ＡＥを電気的信号に変換するＡＥ計測手段２１と、前記電気的信号の強度の変化を電圧値の変化として表したＡＥ波形を得る数値処理手段２２と、前記被成形素材Ｗの摩擦係数を測定する摩擦係数測定手段３５と、良品が得られた成形加工時に計測されたＡＥ波形を、前記摩擦係数にて定まる補正値で補正して、評価基準となるＡＥ波形を決定する評価基準決定手段２４と、前記評価基準と前記数値処理手段にて得られたＡＥ波形とを比較し、プレス不良発生の有無を評価する評価手段２３とを備えた。 （もっと読む）