本発明は連続圧入法により材料の破壊靭性を測定する方法に関する。本発明の方法では材料の応力係数、加工硬化指数、降伏応力を連続圧入法により決定し、次に材料の換算弾性係数（Ｅ_ｒ）を計算する。有効弾性係数と初期弾性係数を計算し、次に空孔率により損傷変数を計算する。臨界弾性係数と臨界圧入深さを損傷変数により決定し、次に材料の破壊靭性を求める。本発明の利点は脆性材料の破壊靭性が非破壊法によって正確に求められることである。
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【課題】シーリング箇所で硬化したシーラントの接着不良個所や硬化不良個所を、簡便な検査用具を使用して容易かつ個人差なく見つけることができる検査方法およびそのための簡便な検査用具を提供する。
【解決手段】シーリング箇所で硬化したシーラントに、携帯型荷重計の押圧棒の先端部を所定荷重下で押し付けることにより、シーラントの被着体への接着不良個所または硬化不良個所を見出すことを特徴とする施工シーラントの検査方法。押圧棒付き携帯型荷重計であることを特徴とする、シーリング個所で硬化したシーラントの被着体への接着状態または硬化状態の検査用具。 （もっと読む）

【課題】より簡易に、微小な磨耗、損傷を検出することができる圧子先端検査装置及び圧子先端検査方法を提供する。
【解決手段】圧子先端検査装置１００において、圧子Ａを略鉛直方向に上下移動させる圧子移動部１０と、上面が開口し、内部に粘性流体３１を貯留する貯留部３０と、前記貯留部３０の重量を測定する重量測定部４０と、を備え、ＣＰＵ５１は、前記圧子移動部１０を鉛直下方向に移動させて、当該圧子Ａの先端部ａを前記貯留部３０が有する粘性流体３１に押し込み、次いで、前記圧子移動部１０を鉛直上方向に移動させて、当該圧子Ａの先端部ａを前記貯留部３０が有する粘性流体３１から引き上げるように構成した。 （もっと読む）

【課題】使用する圧子を確実且つ容易に識別できる硬さ試験機を提供する。
【解決手段】圧子２を着脱自在に取付可能な圧子取付部４を備え、圧子取付部４に取り付けられた圧子２により試料に所定の試験力を負荷してくぼみを形成することに基づいて硬さを測定する硬さ試験機１において、圧子２を識別するための識別情報５３ａ１を有する識別部２２ａを備える圧子２と、圧子２の圧子情報５３ａ４と当該圧子２の識別情報５３ａ１とを対応付けて記憶している圧子データファイル５３ａと、圧子取付部４に圧子２が取り付けられた際に、識別部２２ａから識別情報５３ａ１を取得する識別情報取得部５４と、取得された識別情報５３ａ１に基づいて、該当する圧子情報５３ａ４を圧子データファイル５３ａから取得する機能をＣＰＵ５１に実現させる圧子情報取得プログラム５３ｇと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】押込み試験時に圧子が熱膨張した場合でも、圧子の正確な押込み量を取得する。
【解決手段】常温より高い温度環境下における試料Ｓの材料特性を評価するために、荷重が負荷された圧子４を加熱された試料の表面に押し付けて圧痕を形成する押込み試験方法であって、圧子に負荷する最大荷重値を設定して、当該最大荷重値に到達するまで圧子に負荷する荷重を漸増させる荷重負荷工程と、圧子に負荷された荷重が最大荷重値となった際に、圧子に負荷された荷重を漸減させる荷重除荷工程と、圧子に負荷された荷重を所定値まで漸減させた際に、圧子に負荷された荷重を当該所定値で所定時間維持させる荷重維持工程と、荷重維持工程における圧痕の形状特徴量の変化量に基づいて、荷重負荷工程において圧子に負荷された荷重値に対する圧痕の形状特徴量の測定値を補正する補正工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイなどのパネルを形成することなく、背面板の段階で隔壁強度を評価し、前面板との接触により欠けを起こしそうな隔壁の強度を評価して事前に欠けを防ぐ方法を構築するものである。
【解決手段】基板上に隔壁が形成されたディスプレイ用部材の隔壁強度を隔壁に頂部が円形の平型圧子を押し込むことにより測定するディスプレイ用部材の評価方法であって、平型圧子の頂部の直径が隔壁頂部幅よりも長い平型圧子を用いて隔壁強度を測定することを特徴とするディスプレイ用部材の評価方法。 （もっと読む）

【課題】加熱された空気による圧痕の測定誤差を低減する。
【解決手段】材料特性評価装置１００に、試料Ｓを下面で保持する試料保持台２と、この試料保持台２を加熱する加熱部３と、試料保持台２の下面で保持された試料Ｓの下方から、試料Ｓに対して接離自在に設けられ、先端を試料Ｓの表面に押し付けて試料Ｓの表面に圧痕を形成する圧子４と、を設けた。 （もっと読む）

【目的】 弾性率および硬度以外の、半導体装置に用いた際に生じる不良との相関を示すような絶縁性材料膜の機械的特性に関するパラメータを用いて、絶縁性材料膜の機械的特性を判定する手法を提供することを目的とする。
【構成】 半導体装置に用いる絶縁性材料薄膜の機械的特性判定方法において、圧子を押し込み、無荷重から最大荷重までの荷重と変位量とに基づいて圧子押し込みエネルギーを取得する圧子押し込みエネルギー取得工程（Ａ１０２，Ｓ１０４）と、押し込まれた圧子を前記最大荷重から無加重まで除荷する際の各荷重と変位量とに基づいて弾性回復エネルギーを取得する弾性回復エネルギー取得工程（Ａ１０６，Ｓ１０８）と、を備え、前記圧子押し込みエネルギーと前記弾性回復エネルギーとの差を前記圧子押し込みエネルギーで除した値により前記絶縁性材料薄膜の機械的特性を判定する（Ｓ１１２）ことを特徴とする。 （もっと読む）