【課題】受光素子の出力部と電流電圧変換回路の入力部とを接続する配線の抵抗値も検査でき、チップコストを低くすることが可能な受光増幅回路のテスト回路、及びこれを用いた光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】複数の受光増幅回路１００、１５０のそれぞれに含まれる受光素子の出力部にカレントミラー回路２３０の出力部を構成するＮＰＮバイポーラトランジスタ２１２、２１３をそれぞれ接続し、カレントミラー回路２３０の入力部を構成するＮＰＮバイポーラトランジスタ２１１は抵抗２１４を介してテスト端子２０１に接続した第１のテスト回路２１０と、ダミー受光素子２２１の出力部は複数の導電層を介してテスト端子２０１に接続した第２のテスト回路２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されている発光素子の点灯確認を作業者の判断無しに実行できる検査装置を提供する。
【解決手段】基板実装の電流−電圧特性を持つ素子２１を検査する装置であって、被検査素子に流す電流を増減させる手段１２と、該素子に印加されている電圧を読み取る手段１３と、該素子の電流−電圧特性と該素子の周囲の回路ブロックに応じて変化する電流・電圧の組み合わせを判定し、結果をテーブルに記録させる手段１１と、電流増減手段によって該素子に流した電流と、電圧読取手段によって読み取った該素子に印加されている電圧の組み合わせを、テーブルの記録に従い複数回判定する良否判定手段１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハあるいは複数のウェハにより構成するロット単位での検査を終了し、ロットを回収した後、検査結果に対して再検査要否の判定を行っている場合において、再検査が必要になった際の当該ロットを検査装置への再配置のような生産効率を低下させる工程を必要としない方法の提供。
【解決手段】半導体集積回路装置の製造工程におけるウエハに対するプローブ・テストにおいて、単位テスト領域に対して、プローブ針をコンタクトした状態で、順にＯＰＥＮテスト１２１、ＣＫ同期テスト１２２、機能テストＡ１２３〜機能テストＤ１２６、…およびアナログテスト１２７を実行する際に、前記いずれかの機能テストでフェイルした場合には、前記機能テストＡ１２１〜の結果を参照して、再検査判定し、再検査を実行するときは、次の検査位置へ移動することなく、その場で、再コンタクト動作を実行した後、再検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】集積回路の既存のフリップフロップを利用して乱数やＩＤ生成を行う構成を実現する。
【解決手段】ＬＳＩなどの集積回路のテスト用パスとして設定されたスキャンチェーンに接続された複数のフリップフロップから、電源投入時のフリップフロップ設定値を入力するデータ収集部を設けた。データ収集部は、スキャンチェーンまたは独立の接続パスを経由して電源投入時のフリップフロップ設定値を入力し、入力値に基づく乱数または固定データとしてのＩＤ生成処理を実行する。この構成により、ＬＳＩ等の集積回路に形成された既存のフリップフロップをそのまま利用して乱数やＩＤの生成を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】直流試験を行うための設定が変更された場合であっても半導体デバイスに印加される直流信号の変動を高い精度で測定することができる直流試験装置等を提供する。
【解決手段】直流試験装置１は、直流試験を実施するアナログ回路１９と、直流試験を実施させるためにアナログ回路１９に対して行うべき制御を示すコマンドを出力するＣＰＵ１１と、ＣＰＵ１１からのコマンドを記憶する設定コマンドバッファ１３ａ及び測定コマンドバッファ１３ｂと、設定コマンドバッファ１３ａから読み出したコマンドに基づいてＤＵＴ４０に印加すべき直流信号をアナログ回路１９に生成させる制御を行う設定コマンド制御部１４ａと、設定コマンド制御部１４ａに連動して動作し、測定コマンドバッファ１３ｂから読み出したコマンドに基づいて、ＤＵＴ４０に現れる直流信号をアナログ回路１９に測定させる制御を行う測定コマンド制御部１４ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 端子数を増やすことなく、半導体チップのオープンテストを実現することができるようにする。
【解決手段】 半導体装置１００は、複数の半導体チップ１０Ａ、１０Ｂを含む。各半導体チップは、半導体チップ毎に独立している独立ピンＣＳａ（ＣＳｂ）に接続される入出力端子１２−Ａ（１２−Ｂ）と、複数の半導体チップに共通の共通接続ピンＰ０、Ｐ１に接続される入力端子１１−Ａ０、１１−Ａ１（１１−Ｂ０、１１−Ｂ１）と、前記入出力端子１２−Ａ（１２−Ｂ）と前記入力端子１１−Ａ０、１１−Ａ１（１１−Ｂ０、１１−Ｂ１）の間にそれぞれ接続されて、前記共通接続ピンＰ０、Ｐ１あるいは半導体チップ１０Ａ（１０Ｂ）の不具合の有無をチェックするためのオープンテスト回路２０−Ａ０、２０−Ａ１（２０−Ｂ０、２０−Ｂ１）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】第１端子および第２端子の表面の汚れおよび酸化膜等を確実に除去して、低い抵抗率で接続する。
【解決手段】第１端子および第２端子を電気的に接続する接続装置であって、前記第１端子および前記第２端子の間に導電性の複数の磁性粒子を保持する保持部と、前記第１端子および前記第２端子の間に振動する磁界を与えて、前記第１端子および前記第２端子の少なくとも一方を前記複数の磁性粒子により研磨させる磁界発生部と、を備える接続装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 論理シミュレーション時間を関連技術に比べ短縮させることが可能な論理シミュレーション装置の提供。
【解決手段】 論理シミュレーション装置は、所定機能が記載される機能仕様部１０−１と、所定機能のうちの一部の実行時間を短縮するためのテスト機能が記載されるテストモード仕様部１０−２と、機能仕様部１０−１およびテストモード仕様部１０−２を基にハード言語記述を行うハード言語記述生成部１１と、ハード言語記述生成部１１で生成されるハード言語記述の論理検証を行う論理シミュレーション部１４とを含む。 （もっと読む）

【課題】正確な温度制御を行い、かつ、ノイズカットをし、加えて接触不良を解消し、測定精度を向上させる。
【解決手段】被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、前記被検査体との温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、当該テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、当該電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットと、を備え、前記電力供給系にヒータ電源遮断用開閉スイッチを備えた。また、雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなるコネクタを備えた。さらに、前記電力供給系の着脱可能に接触する接点には導通チェック装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なインタフェースを用いて容易に検査等を行うことができる自動検査システムを提供する。
【解決手段】 ＰＣ２は、特定識別情報を含む制御コマンドをマイコン１３向けとし、特定識別情報を含まない制御コマンドをシンセ装置２０向けとしてＵＳＢコマンドを出力し、ＵＳＢ−シリアル変換治具４がシリアル信号に変換して恒温槽１内の治具基板１０に出力すると、マイコン１３は特定識別情報を含む制御コマンドに基づき、シンセ装置２０の選択・電源供給、その他検査のための動作を行わせ、定識別情報を含まない制御コマンドは３ステートバッファ１４を介してシンセ装置２０に出力させ、制御結果のデータと検査結果のデータを負論理和回路１１からＵＳＢ−シリアル変換治具４に出力自動検査システムである。 （もっと読む）